更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
密閉空間へのワイヤレス給電が可能！受電回路はIDで個別認識ができます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 水中に受電回路を設置し、送電回路からガラスを透過して受電回路に ワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 真空チャンバの真空度の監視をはじめ、恒温槽内部の温度監視などに 応用できます。 【特長】 ■水中に受電回路を設置 ■送電回路からガラスを透過して受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に搭載した温度センサで水温を測定 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■測定した温度をPCでモニター ■受電回路はIDで個別認識が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発設計を促進！カスタム計測とインターフェイス回路
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待ちしております。 【掲載内容（抜粋）】 ■カスタム計測をキーワードとしたサービスの提供 ■インターフェイス回路とは ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）構成イメージ ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）製作基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所：（東京ビッグサイト） 2025年6月4日（水）～6月6日（金） 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
配線せずに回路が組める！！
オペアンプ基板「ＰＸ１０１０」は、８ピンデュアルオペアンプ２個、又は１４ピンクワッドオペアンプ１個を実装可能で、適切な位置に回路部品を実装するだけで基本的オペアンプ回路の多くを、ジグソーパズル感覚で簡単に製作出来る様にしたものです。 対応するオペアンプのパッケージはピン間2.54ｍｍピッチのＤＩＰ、又はピン間1.27ｍｍピッチのＳＯＰです。 その他の回路部品にはアキシャル部品、ラジアル部品以外に1608チップ部品が使用できます。 姉妹品にシングルＤＩＰオペンプ用ユニバーサル基板「ＰＸ０００１」があります。
マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
センサは様々なものに取り替え可能！設備の状態監視装置などに応用できます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 【特長】 ■輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置 ■送電回路から受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に接続した各センサを作動 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■PCでセンサ情報をモニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板（印刷回路）を勉強中の方へ！厚膜印刷基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「厚膜回路基板とは」はセラミックのニッコーが厚膜回路基板（厚膜印刷基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。厚膜回路基板の特徴や使用用途、作り方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■回路基板とは ■厚膜回路基板とは(スクリーン印刷編) ■スクリーン版の作り方(感光性樹脂編) ■印刷ペーストとは…など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
コンシューマー向けも対応可能！使用している電気回路CADはOrCADです
当社では、微弱な電流値を計測する機器や電源といったアナログ回路や、 高速デジタル回路も対応可能です。 アナログ／デジタル混合回路も得意としており、制御・計測・通信・医療・ 映像・電源などの分野で多くの実績を上げています。 また、CPUとFPGAのいずれか、或いは両方を搭載し、各種センサー・モーター・ LED・LCD・メモリー・通信モジュールを制御する回路を得意としています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■部品調達 ■部品実装 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意
自由に回路を作って実験できる！ 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ（50mm×30mm） ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
アナログ・デジタル回路設計＆ソフト開発は40年の実績を積んでおり、新たな技術開発にも取り組んでおります。
RXファミリーを使用し、産業向けのCPU基板を開発し市場に供給しております。 このファミリーは、高い演算性能と優れた低消費電力性能を実現しており、小規模アプリケーションから大規模アプリケーションまでに対応可能なCPUです。当社はこのCPUを使用した回路設計・試作量産まで顧客のニーズに対応した、製品の開発を行っております。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ランプ電流～700mAのLEDに適合！
本製品は、ランプ電流が～700mAのLEDに適合する調光付きの定電流 基板です。 本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動してもLEDに流れる電流は 変わりません。また、明るさは常に一定。 インバータの為、50Hz・60Hz 共用です。 電流ヒューズ＆過熱防止時の発振停止安全回路・無負荷短絡保護回路 などの保護回路が付いています。 【特長】 ■明るさは常に一定 ■保護回路付き ■絶縁型 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
明るさは常に一定です
本回路は出力安定型の為入力電圧が変動しても（90V⇔242V）LEDに流れる電流は変わりません
豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超低雑音24bitADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、入力電圧範囲は、±5V、または ±2.5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
ルミレッツ製、日亜化学製などのLEDに適合！
本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動してもLEDに流れる電流は変わ りません。 また、明るさは常に一定です。 電流ヒューズ＆過熱防止時の発振停止安全回路などの保護回路つきで、 納品時は、基板に入出力のリード線が付属しています。 インバータの為、50Hz・60Hz共用です。 【特長】 ■明るさは常に一定 ■50Hz・60Hz共用 ■絶縁型 ■保護回路付き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており（協力会社を含む）、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。 ブラインドＶＩＡ（ＢＶＨ／ＩＶＨ）、ビルドアップ基板 インピーダンス制御基板、フレキ基板 その他、特殊基板など。 標準基板作成納期（実働） ２層板 ～３日 特急 １．５日 ４層板 ～５日 特急 ２日 ６層板 ～６日 特急 ３日 また基板設計だけに留まらず、基板設計～基板製作～部品実装～組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。 それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。 基板製造では、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
