更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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【株式会社ビット・トレード・ワン】 基板設計から製造までお任せください！
一品物から量産基板まで、様々な用途に合わせた電子回路基板を設計・製造・検査までを行い納品いたします。量産時には、コスト優先／品質優先など協力会社様と連携しながらお客様のニーズに合わせた提案をさせて頂きます。 プロトタイプの製作から量産まで！電子機器の設計開発はお任せください 弊社は電子基板設計の専門家として、Raspberry PiやArduinoを活用したプロトタイプ製作から、マイコン基板への移植を得意としています。量産段階でも、高品質を追求する国内生産やコスト効果的な海外生産など、お客様のニーズに合わせた多様な選択肢を提供。品質とコストのバランスを考慮した最適なソリューションで、お客様のビジネスをサポートします。
量産0603チップ、狭ピッチも異物まで自動検査
0603チップ実装の実績からズレ、不ヌレはもちろん点接触も検出します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を請け負っています。
当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。
ナノオーダーの表面解析検査システムを量産へ！白色干渉計レベルの分解能を実現します
『QPM光学検査装置』は、半導体ウェハやレーザーパターニングプロセス等の 高精度な品質検査に対応するシステムです。 ワークを手動で供給する半自動タイプや、ラインに対応する量産タイプ など、ご要望に合わせたシステム構想が可能。 現在、システム化に向けて開発を加速中です。テスト分析も随時実施して おりますので、まずはお気軽にご相談ください。 【システム構想(半自動タイプ)】 ■ワーク手動供給 ■Φ300mmウェハOK ■小片ウェハは、治具実装にて対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
量産での0603実装の実績！一括交換台車を使用することで中・少量生産にもフレキシブルに対応
当社では、チップ実装ラインは2ライン。量産での0603実装の実績が ございます。 一括交換台車を使用することで中・少量生産にもフレキシブルに対応。 チップ実装後は画像検査装置にて100％検査実施し、2D及び3Dでの検査が 可能です。0603部品についての検査実績あり。 X線検査装置にてBGAはんだ付け検査実施も行っております。 【保有設備】 ■画像検査装置 ■X線検査装置 ■チップ実装ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大量生産と多品種少量生産を両立！組立・検査から梱包までをスピーディーに行います
高須産業では、本社・鹿嶋工場及び協力工場（7社）の計9箇所を主軸として 組立作業を行い、大量生産と多品種少量生産を両立してます。 絶縁・耐圧・通電動作確認の全数検査など、出荷前の徹底した検査体制も 兼ね備えており、量産時の検査データは、データ記録と検査記録で保管。 作業担当者ごと、受け持ちによる流し作業で、組立・検査から梱包までを スピーディーに行います。 【特長】 ■大量生産と多品種少量生産を両立 ■作業担当者ごと、受け持ちによる流し作業 ■出荷前の徹底した検査体制 ■量産時の検査データは、データ記録と検査記録で保管 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 １システム設計 ２回路設計 ３パターン設計 ４部品調達 ５製造 ★生産可能基板 表面実装 基板組立 ディスクリート部品実装 基板組立 表面部品・ディスクリート部品混載 基板組立 フレキシブル プリント基板 表面実装組立 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
日本でしか作れない、難易度の高い＆小ロットの組立・検査を得意としております
御津電子株式会社は、制御機器の組立・検査を行っております。 創業当時は、簡易な組立検査といった、製造難易度の低いOEMを 行っていましたが、現在では電動門扉の制御装置・ナンバープレート 認識装置など、製造難易度の高いOEMを主に行っております。 日本でしか作れない、難易度の高く、小ロットの組立・検査を 得意としております。 【組立・検査の実績】 ■ナンバープレート認識装置：ナンバープレート認識装置の組立・検査 ■汎用コネクタ：コネクタの組立・検査 ■電力量計：ワッターメーターの下部受け軸の組立・検査 ■農機具装置：農機具の装置を組立・検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RFコネクタのないUWB製品の検査は「OTA試験」となります。「近くで測る」アンテナカプラでの「OTA試験環境」を提案します。
Apple社 U1チップで有名な「UWB IEEE 802.15.4z」およびFiRa UWBの「OTA試験ソリューション」 ・Apple社 U1チップでの「UWB IEEE 802.15.4z」応用製品試験 ・FiRa (fine-ranging) UWB 製品試験 ・UWB LIN gateway 製品試験 ・UWB CAN gateway 製品試験 ・アンテナカプラ応用の「OTA試験ソリューション」 ・開発フェーズでの「OTA試験」 ・量産フェーズでの「OTA試験」手動～自動検査（シールドボックス） 開発フェーズ R&D自席での製品開発に貢献します。 ・場所を取らない「省スペースでのOTA試験」 量産製造フェーズ 検査コストの削減に貢献します。 ・OTA試験環境により検査時間短縮（タクトタイム短縮） ・検査工程の省スペース化 ・自動化 ・非接触による試験 ※OTA試験とは、 被測定物の特性評価を「同軸コネクタ／ケーブル」接続ではなく、無線（Over The Air）接続で行うこと。非接触で送受信の試験を行うことが可能です。
品質を確保すると共にトータルでコスト削減を致します
量産数により適切な検査治具や検査システムをご提案し、品質を確保すると共にトータルでコスト削減を致します。また、弊社検査設備を標準化する事により、最小限のコストにて検査を実現致します。
工程チェックを現場にて徹底・出荷検査は検査室にて実施しています
株式会社テクノタイヨーでは、商品の品質管理・保証を目的として、機械加工場隣に独立した部屋（検査室）を設置しております。 商品ごとに量産のQC工程を構築し、「QC工程表」を作成初物チェック、工程チェックを現場にて徹底、出荷検査は検査室にて実施。 また協力工場からの納入品に対する受入検査も実施しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の機能検査装置を設計、製作します。 必要に応じてストレス試験、信頼性評価を行います。
基板の機能検査、ストレス検査やはんだ付け部分の信頼性評価を行い、故障した基板の故障部位の特定(解析)とその修理を短納期で対応します。また、不具合の原因を特定しフィードバックすることで量産品の歩留り向上や市場品質向上に貢献します。
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
「目」に自信あり！徹底した品質管理体制のもと「異常」を確実に検出。機械で難しい目視検査ならお任せください！
当社では、すべての外観検査を目視で行っております。 防虫に特化したクリーンブース内で徹底した品質管理のもと、 熟練した従業員が異物・異常を確実に検出します。 多品種で小ロットから量産までご対応可能でございます。 目視検査でお困りごとございましたら、どうぞお気軽に当社までお問い合わせください。 【高機能多孔板の目視検査工程】 ■外観検査（異物付着・形状不良・キズ・シワ・ムラ） ■厚み検査（製品専用治具使用） ■数量検査（数量カウント、良・不良品区分）
状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
