更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見。品質の高い実装部品をご提供
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 また、卓上型により、段取り時間の短縮が可能で小回りのが効きます。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見し生産性向上に貢献
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
実装基板検査装置 ファーストロット用基板チェッカー n＝1 Checker
量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査できるチェッカー ■□■特徴■□■ ■狭隣接ピッチで『0402』『0603』の測定を実現 ■短時間に確認用の基盤の実装不良を検出し、より早いスムーズな 生産立上を支援 ■生産切替時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献 ■人手による確認作業の限界を解決 ■インピーダンス自動検査 ■目視検査支援 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
部品実装済みプリント基板の波形・電圧・電流測定を1台で測定！
『ABI-101』は、車載用カメラなどの制御基板、部品を実装した通電検査の必要なプリント基板の検査に最適な自動基板検査装置です。 【特長】 〇最大100か所で電圧・電流・波形を測定 〇誤接続による誤判定を防止 〇設定した判定条件をもとに、自動で良否判定 〇測定結果はCSV形式で保存、測定結果を基板IDで管理 ※詳しくは、お気軽に下記までお問い合わせください。 Tel. 0942-41-2101 HP: https://www.mecc-jp.com/ee/contact
ニューリー・土山社の製品総合カタログです。
エレクトロニクス業界では、「スピード・コストパフォーマンス・コミュニケーション・省力化・独創性と新しい価値創造」へと熾烈な展開が繰り広げられています。 当社は、このような前線において、「お客様と共鳴し合いながら、製品完成度向上にお役に立ちたい」という信念のもと、開発段階から修理に至るまで、当社の事業ドメインである各種実装基板検査装置のご提案、ファンクションテスターの開発、各種フィクスチャーの開発・製造に心血を注ぎ貢献し続けて参りたいと考えております
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板簡易検査機」の製作事例をご紹介します。 基板簡易検査機は、作業者の方が基板を取付、取り外しを行います。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。ピンボードのみでも可能です。お客様のご要望に応じて製作致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○作業者の方が基板を取付、取り外しを行う ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○ピンボードのみでも可能 ○お客様のご要望に応じて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板検査機（メカ部）」の製作事例をご紹介します。 基板検査機（メカ部）は、上下から接触ピンを手動にて、基板接続します。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。配線図面をご支給頂ければ最終品としてご提供致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○上下から接触ピンを手動にて、基板接続する ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○配線図面をご支給頂ければ最終品として提供が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
幾何学倍率1,000倍を達成！基板サイズ600×600mmまで対応可能なX線観察装置です
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種少量生産の現場で効果を発揮
オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。
5つの検査工程を核とする品質管理システム！電子基板試作の心強いパートナー
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について ご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に 対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。 また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・ 継承しております。 【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。 従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 【特徴】 ○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology ○モアレ縞乱反射の影響回避 ○8段カラー照明 ○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多層基板、実装基板に特化し、簡単操作・高品質・コンパクトな高性能検査装置です！
ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。
プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適！検査設定が簡単
サンゲンの手置き外観検査装置は、プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適です。トレイを変えるだけで品種設定が変わり検査でき、多品種に対応可能です。
ＢGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及！
従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
エレクトロニクス関連製品の製造・組立・基板への部品実装(半田付け)はお任せください
株式会社アオイ電子は、1967年（昭和42年）の創業以来、多くの エレクトロニクス関連機器の製造から組立までトータルにサポートする プロの技術者集団です。 新鋭の設備の導入と利用、徹底した商品管理に基づくハイクオリティーな 製品づくりをモットーに部品調達、量産品、多品種・少量品、配線、 組立、調整、検査と幅広くスピーディに対応しております。 【事業内容】 ■電子機器製造・組立 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種少量生産の現場で効果を発揮！
『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を 搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。 パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。 それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。 【特長】 ■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力 ■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム ■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまなニーズにお応えする製品をラインアップ！プリント基板関連機器に関することは当社にご相談ください！
日本スプリングプローブ株式会社では、電子モジュール全自動検査装置など プリント基板関連検査機器を取り扱っております。 多層フレキシブル各種プリント基板及び部品実装基板のテストに 欠かすことのできない各種フィクスチュアをはじめ、自動搬送装置、 性能試験機、高低温環境試験機等をご用意。 プリント基板関連機器に関するさまざまなニーズにお応えする製品を 多数ラインアップしております。 【ラインアップ】 ■プリント基板関連検査機器 SE-118A（操作パネル無） ■プリント基板関連検査機器 SE-108A（操作パネル付） ■ICT検査プレス装置 ■電子ユニット環境試験装置 ■超微細ピッチ対応ピンブロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！
基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつかないものが存在して、不具合流失等が大きな課題となっておりました。 そこで、JTAGテストを導入することで、BGA実装における未検査領域を大きく減らす事に成功しました。 【事例】 ■アズビル太信株式会社(長野県北部) ・工場やプラントの計測制御の生産拠点 ■課題：BGA実装では未検査領域拡大による不具合流失 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。
実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。
＜仕様＞ ・X線装置：90kV 焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度 ・倍率：10～160倍 ＜特長＞ ・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。 ・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。 ・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。 ・BGAボイド計測ソフト搭載。 ・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース ・設置場所を選ばないコンパクト設計
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置
3D OMNI-Vision：2D／3D同時検査 18 MegaPixel／25 MegaPixel カメラの搭載 8段カラー照明：不良検出力の向上 18 MegaPixel 斜視カメラの搭載 テレセントリックレンズの採用 Dual Laneに対応
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
