更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見し生産性向上に貢献
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見。品質の高い実装部品をご提供
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 また、卓上型により、段取り時間の短縮が可能で小回りのが効きます。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
実装基板検査装置 ファーストロット用基板チェッカー n＝1 Checker
量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査できるチェッカー ■□■特徴■□■ ■狭隣接ピッチで『0402』『0603』の測定を実現 ■短時間に確認用の基盤の実装不良を検出し、より早いスムーズな 生産立上を支援 ■生産切替時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献 ■人手による確認作業の限界を解決 ■インピーダンス自動検査 ■目視検査支援 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ニューリー・土山社の製品総合カタログです。
エレクトロニクス業界では、「スピード・コストパフォーマンス・コミュニケーション・省力化・独創性と新しい価値創造」へと熾烈な展開が繰り広げられています。 当社は、このような前線において、「お客様と共鳴し合いながら、製品完成度向上にお役に立ちたい」という信念のもと、開発段階から修理に至るまで、当社の事業ドメインである各種実装基板検査装置のご提案、ファンクションテスターの開発、各種フィクスチャーの開発・製造に心血を注ぎ貢献し続けて参りたいと考えております
部品実装済みプリント基板の波形・電圧・電流測定を1台で測定！
『ABI-101』は、車載用カメラなどの制御基板、部品を実装した通電検査の必要なプリント基板の検査に最適な自動基板検査装置です。 【特長】 〇最大100か所で電圧・電流・波形を測定 〇誤接続による誤判定を防止 〇設定した判定条件をもとに、自動で良否判定 〇測定結果はCSV形式で保存、測定結果を基板IDで管理 ※詳しくは、お気軽に下記までお問い合わせください。 Tel. 0942-41-2101 HP: https://www.mecc-jp.com/ee/contact
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板簡易検査機」の製作事例をご紹介します。 基板簡易検査機は、作業者の方が基板を取付、取り外しを行います。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。ピンボードのみでも可能です。お客様のご要望に応じて製作致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○作業者の方が基板を取付、取り外しを行う ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○ピンボードのみでも可能 ○お客様のご要望に応じて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。
「基板検査機（メカ部）」の製作事例をご紹介します。 基板検査機（メカ部）は、上下から接触ピンを手動にて、基板接続します。 未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。配線図面をご支給頂ければ最終品としてご提供致します。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○上下から接触ピンを手動にて、基板接続する ○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる ○配線図面をご支給頂ければ最終品として提供が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多品種少量生産の現場で効果を発揮
オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。
5つの検査工程を核とする品質管理システム！電子基板試作の心強いパートナー
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について ご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に 対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。 また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・ 継承しております。 【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幾何学倍率1,000倍を達成！基板サイズ600×600mmまで対応可能なX線観察装置です
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
