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小物基板対応『両面同時スクラブ洗浄装置』
小物基板に対応！両面スクラブ洗浄装置 ■□■特徴■□■ ■ワークの形状を問わない ■ただ置くだけで簡単に両面スクラブができる ■座って作業ができる ■便利なワーク保管水槽装備 ■メンテナンスしやすい透明テーブル ■厚み0.05〜1mmなら段取り換えなし ■ソフトで強力な20μ極細ブラシ搭載 ■事務所机ほどのコンパクトなサイズ ■移動が簡単なキャスタ付き ■スクラブ下に超音波付き ブラッシングと超音波の強力コンビネーション洗浄が実現 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
両面同時スクラブ洗浄装置（超音波併用） DSS-320
高密度特殊ブラシ採用！ 両面同時！超音波併用スクラバー ■□■特徴■□■ ■スクラブを水中で行う事で、ブラシへの汚染の蓄積を防止 ■基板に汚れが再付着しない浸漬スクラブ方式 ■0.1mm〜1mmまで段取替不要 ■スクラブ＋超音波のダブル洗浄 ■カセットtoカセット方式採用 ■適応ワーク Φ3”〜6”Φ、0.1mm〜1mm角、丸 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
ディスクブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の洗浄装置をご紹介！
当社で取り扱っている「薬液スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、角基板(最大600mm□まで対応)に 対応しており、サイズ変更による段取り替えは不要です。 ワーク材質は、Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス等。 ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能を 備え、スクラブ洗浄前にブラシを毎回自動洗浄。 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵が可能です。 【処理構成】 ■スクラブ洗浄：PVAブラシによる表面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、SPM/DHF/SC-1薬液洗浄(選択) ■リンス洗浄：MSシャワー、O3洗浄(オプション) ■裏面洗浄：純水洗浄 ■乾燥：N2ブロー乾燥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
スクラブ洗浄装置
研磨後など頑固な汚れに、ブラシには、ＰＶＡスポンジやナイロンブラシが選択できます、全てオーダーメイドなのでお客さまのアイデアをいかした商品を御提供できます。
ご要望に対応した装置を設計製作！CMP処理後のスクラブ洗浄装置
ヴァリアスでは半導体向け「CMP処理後スクラブ洗浄装置」を ご要望に応じて設計製作いたします。 また、ご依頼に柔軟性をもって装置製作以外にも対応します。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○パルスJET洗浄 ○リンス洗浄 ○高速スピン乾燥 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置！独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
1チャンバーで異物・金属汚染を取り除く省スペースな洗浄装置！洗浄方法の組合せにより量産から研究開発用途まで対応します。
各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置 ◇ シングルチャンバーで完結する省スペース型 ◇ Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、 各種ウェハに対応 ◇ 異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去 ◇ 洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
独自のシャフト中心給水方式でローラーブラシを徹底洗浄！
当社で取り扱っている「両面スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 研磨後のワークに対し、表裏面を洗剤と純水によってスクラブ洗浄。 その後、二流体洗浄、酸・アルカリ薬液洗浄、メガソニックシャワー 洗浄などの複合洗浄プロセスを行い、最終工程としてスピン乾燥を 実施します。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、100～320□mmに対応しており、 サイズ変更による段取り替え不要。横型両面スクラブ洗浄と 縦型との選択が可能です。 【装置構成】 ■ローダー：水中槽(Dry-in対応可能) ■スクラブ洗浄：PVA or ナイロンブラシによる表裏面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、DHF/SC-1/SPM洗浄(選択) ■リンス：MSシャワー、O3洗浄 ■バックリンス：DIW洗浄 ■乾燥：N2スピン乾燥 ■アンローダー：1～2カセット or FOUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1チャンバーで異物・金属汚染を取り除く省スペースな洗浄装置！洗浄方法の組合せにより量産から研究開発用途まで対応します。
各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置 ◇ シングルチャンバーで完結する省スペース型 ◇ Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、 各種ウェハに対応 ◇ 異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去 ◇ 洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
《１》【W-スピンスクラブ自動処理装置】 ◆量産向けの最新型「自動スクラブ洗浄装置」です。 ◆ハイスループット 且つ高信頼性にフォーカスした機種です。 ◆「CMP後や研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」等に好適！ ◆「反転機能」「ブラシ押込み量設定機能」「CO2イオナイザー」等々 豊富なオプションに対応可能です。 ◆各種カスタマイズにも対応します。 《２》【フォトマスク洗浄装置】 ◆マスクサイズに応じてのシリーズ対応した装置です。 ◆シリーズ累計200台以上のロングセラー機種です。 ◆国内マスクでは業界シェア90％以上の豊富な実績！ ◆デバイスメーカー各社様にも多数台の実績有ります。 ◆「コンタクト露光時に密着したレジスト除去」にも多数台の実績！ ※PDF資料をダウンロードいただくか、気軽にお問い合わせ下さい。
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置！独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて適した装置構成をご提案可能です。 【特長】 ■各種洗浄方法・薬液を組み合わせ可能 ■研究開発用途や小～中規模の現場に対応 ■SiC、GaN、LTなどの小径ウェハ、 パワー半導体の新素材を開発・生産している現場にも好適 ■対応ウェハサイズ：3インチ～6インチ（8～12インチも別途ご相談により対応） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
