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・コンベア搬送で各種検査を連続実行 ・カメラによる前工程印やワーク確認 ・搭載マイコンへのROM書き込み及び検査 ・OK品へのインクジェット捺印 ・ECUパッケージ検査 ・ＬＩＮ/ＣＡＮ通信による通信検査
『プレス機併設用全自動丁合システム』は、カード材料、SUS板、フィルムを、 指定された向きに、指定の層数・段数で丁合し、プレス加工後にSUS板と カード材料を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給する装置です。 丁合作業プレス後のSUS板と製品の分離で起こる静電気対応に苦労を 解決すべく、作業を全自動化。連続運転による安定した生産数を確保し、 タクトタイムの改善も実現。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや 改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています。 【簡易スペック】 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト ■フィルムと中間コアは自動供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『集積回路測高検査装置1型』は、自動ローディングからの自動計測制御と、 ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応できる製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。 掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の 作成に対応できますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。 【簡易スペック】 ■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能 ■登録レシピ最大99 ■X,Y軸最小移動分解能1μ ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『集積回路測高検査装置2型』は、視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能な製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30×50)を1枚ずつ計測ステージにローディングし、高さ計測を実施。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
丁合作業プレス後のSUS板とフィルムシートの分離作業は、静電気対応の苦労があります。そこでライズワンは、プレス後のSUS板剥離作業と、SUS板をクリーニングして丁合部へ再供給する装置を全自動で実現しました。 丁合作業の全自動化と連続運転による安定した生産数を確保し、タクトタイムも改善しました。 ◇製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ◇10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善提案まで、一貫したサービスを展開しています。
セラミックウェハをマガジン供給し、抵抗値を測定して管理します。測定後、梱包した製品を排出します。 ◇測定結果管理機能：PC側に、ロットごとにCSVファイルで作成保存。センター値算出機能付き。 ◇センター値±0.25％の製品から4枚取り出し、1枚ずつ梱包します。 ◇ラベル印字機能：指定の品種コードをラベルプリンターで出力後、貼付します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
◇ECU検査装置 ◇灯具機能検査装置 ◇LED検査治具 ◇ハンドルECU検査装置 ◇アクチュエータコントローラ ◇外観検査装置 ◇全自動丁合・剥離装置 ◇カードクリーニング・外観検査装置 ◇磁気テープ転写装置 ◇四層丁合機 ◇半導体ウェハ自動搬送機構 ◇超音波検査機自動供給装置 ◇インプリント装置 ◇マスクアライナ ◇全自動両面露光装置 ◇ローラ加圧式インプリント装置 ◇集積回路測高検査装置 ◇自動校正装置 ◇はんだ付け外観検査装置 ◇塗布検査装置 （上記は一例です） こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 当社は、市場にない装置の開発、機能を最小限に厳選したコンパクトな設備、また、現在ご使用の設備を改造したいなど、様々なお客様のご要望に、ライズワンの技術と経験で対応致します。 開発・設計から組立、そして納品後のメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供し、お客様の大切な設備に付加価値を与えて、お客様の省エネ化、省人化をサポートします。 様々なFA業界よりご依頼をいただき、知識と経験を積んできたライズワン技術者に、是非お任せください。
セットされた製品シートをアライメントして、ホットメルトを塗布し、その後画像検査をし、排出搬送します。 ◇アライメント：製品をバキューム吸着で固定。ターゲットマークをカメラで検知後、テーブルのXYθ軸で補正する。 当社は、開発・設計から組立、そして納品後のメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供します。大切な設備に付加価値を与えて、お客様の省エネ化、省人化をサポートします。
キャリアからウェハを取り出し、プリアライメントで位置補正し、検査部にウェハを供給します。検査後、ウェハを自動退出させ、キャリアの元の位置へウェハを格納します。 ◇プリアライメント機構 XY軸ストローク：±2mm以上、θ軸ストローク角度：±15度以上、吸着テーブル 当社は、開発・設計から組立、そして納品後のメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供します。大切な設備に付加価値を与えて、お客様の省エネ化、省人化をサポートします。
◇計測ステージに設置されたワークを自動投入し、自動校正します。計測値を出力して校正終了後に計測ステージごと自動排出します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改良提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
◇製品を載せたケースを自動搬送します。 ◇QRコードでロット情報を読み込み、超音波探傷検査装置に投入して、画像解析データを入出力します。 ◇検査後、エアブローして水分を飛ばし排出します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
◇糸をまゆ玉状に整形して不織布で巻き付ける自動高速糸束整形機です。 ◇自動高速糸束整形機は、糸を巻取り、まゆ状の糸束にしてコンベアで排出し、糸束に不織布を巻き付け溶着して整形します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
検査結果、テキストデータおよび画像ファイルを外部機器に出力します。 ◇タクトタイム：4,000枚/ｈ（0.9sec/枚) ◇表裏外観検査：吸着コンベア・ラインカメラを使用 ◇不良カード排出機能 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
処理を施したシートの画像・品質検査を行ない、NG部にパンチをし、処理します。 ◇タクトタイム 36sec/シート(100シート/時間) ＊1シートに18処理済み ◇NGパンチ位置、NGパンチサイズの設定可能 ◇超音波溶接機で丁合。溶着時間は0.8sec/回。丁合精度は、±0.2ｍｍ ◇カメラ、レンズの防振対策 当社は、ＦＡ装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
お客様の大切な既存設備の良さを活かしつつ、そこへ従業員様の技術と知識を融合させて、お客様の作業効率化、生産性向上を図るべく、設備のアップグレード、アップサイクルを全力で取り組みます。 またお客様の資産の有効活用となりますように、シンプルかつ使い易さをベースに高いクオリティを突き詰めます。 設計から製造までを、システム設計も含めまして、先を見据え、多角的なアプローチで提案。お客様のご要望を実現し、ご満足とご安心をお届けします。
・3台のCCDカメラを用い、表裏と中間コアをXYθ補正。 ・3層をカメラ精度(±200μ)で位置決め。 ・カートリッジヒーターを使用した粉塵の出ない安定した仮止め。 ・枚数管理されたトレー排出機構。
ナノインプリント本体[モールドテーブルαβ調整モールド機構 高精度XYθウエハステージ ウエハ湾曲機構及びXYステージ アライメント顕微鏡×2 恒温恒湿器 イオナイザー マスフローコントローラ×4(TFP、CTFP、窒素、ヘリウム)] UV光源 デジタルカメラ モールドサイズ：□22mm, □50mm, □75mm（有効は70～72mm角） （石英、厚み6.35mm台形） ウエハサイズ： 8インチSiウエハ（厚み725um）、200mm角ガラス基板（厚み0.55~1.2 mm） 加圧力：10~250N(22mm角49N 0.1MPa, 50mm角250N 0.1MPa, 75mm角0.05MPa) 平行光のLED-UV光源（365nm Φ4インチ面積、10mJ/cm2以上） アライメント精度： プリアライメント1μm以下(パターン検出/エッジ検出）、 精密アライメント100nm以下（モアレ検出） アライメント用精密XYステージ：可動領域120×120mm、分解能10nm以下 アライメント用精密θステージ:可動域、分解能0.25秒以下(0.00007°以下)
対象ワーク 材質 シリコン，GaAs， サイズ 最小φ１２．５mm 最大φ１００mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm
パルスモータ軸数：3軸 ワーク（ノズル）移動用ＸＹステージ 塗布材料供給用シリンジ 塗布用ホットプレート：最大100℃ ベーク用ホットプレート：最大150℃ 気体制御：スプレーノズル用 ウェハ裏面回り込み用 ノズル乾燥防止：カップに液浸（PEGMA等） ウェハ供給：airPLAD hs5.0より セットパラメータ ・スプレー用空気圧（霧化圧） ・塗布材料供給シリンジ送り量 ・ワーク（ノズル）移動用ＸＹステージ移動速度 ・ワーク（ノズル）移動用ＸＹステージポジション情報指定
・表裏アライメントマーク用光学系500万画素カメラ。 ・オリフラ用光学系200万画素カメラ。 ・XYZアライメント軸分解機能0.1µ。 ・θ軸分解機能8秒。
・リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、スカラロボット２台で接着と実装、タクトタイムの短縮実現 ・対象ワーク シート最大４２０ｘ６２０ｍｍ ・銅箔リール最大φ４５０ｍｍ 紙管内径３００ｍｍ 重量最大５ｋｇ ・装置タクトタイム ６秒／１か所
弊社では、お客様の自動化、省力化、既存設備のアップグレードというご希望に対応すべく製作しております。 ◆ロール加圧式インプリント装置：大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行う装置(転写方式 - 転写ローラーによる加圧方式、転写速度 - 0.1mm/秒～50.0mm/秒) ◆インプリント装置：モールドからウェハに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆ミニマルインプリント装置：モールドをワークに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆インプリントステッパー：ナノ単位の高精度な位置決めを行い、モールドからウェハに複数回に分けてUVインプリントを行う装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修)
・シートの指定箇所を抵抗測定する装置 ・任意の位置でのQR読み取り、指定箇所にプローブ接触、抵抗測定データを良否判別 ・対象ワーク シート最大400x600mm ・タクトタイム 5秒/1か所
装置寸法は、2200x2200x1900(H)mm で、コンパクトに四層丁合機を製作しました。 ◇タクトタイム：30sec/セット(4枚分) ◇アライメント仕様：2台のカメラで、フィルムの基準位置と、アライメントマークを捕捉し、XYθ軸で補正 ◇スカラロボット2台によるシンクロ動作機能 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
お客様が、丁合作業プレス後のSUS板と製品の分離で起こる静電気対応に苦労されている状況を解決すべく、作業を全自動化。連続運転による安定した生産数を確保し、タクトタイムの改善も実現。 ◇分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ◇製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ◇10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
独立駆動方式のホットローラと高度なテープガイドシステムの組み合わせによる安定した磁気テープ転写を実現 。オーバーシートのEPC制御によりシート走行性を向上し安定したテープ転写位置精度を保ちます。またCCDカメラによるテープ位置ズレモニタ機能も搭載。
ガラス基板上にUV硬化樹脂を塗布し、その上にモールドを載せ高精度に加圧・速度コントロールされたローラにより、加圧、圧着され、UV照射により硬化パターニングさせる装置。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
500万画素CCDによるアライメント精度±1.0µm。
自動ローディングからの自動計測制御と、ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応。
内部クラック検査関連であれば、X線が使用できるワークに対して応用可能。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板半田付け外観検査装置
非球面レンズのみではなく、ガラス、セラミック、微細ワーク等、μ単位の搬送供給も可能。
表裏対応が必要なワークの位置ズレ検査装置として応用可。
プラスチックカードだけではなく、断裁可能なワークのエッジ断裁機として応用が出来る。
完成装置、組立品だけではなく、御客様の要望に合わせた後付け品作成も可能。小型品から大型品までお任せ下さい。
60ピンのコネクタ（I/O、測定ピン）と6ピンのコネクタ（電源供給）を内蔵し、検査内容に応じてアサイン可能。 カメラによる高速LED点灯検査も実施可能。最短3msでの順次点灯検査。
OK/NGランプのみの簡易治具から、タッチパネルを使用した治具まで 電源とエアーさえあればどこでも使用可能。
検査治具を使用するための標準検査装置。
分割前の複数取り基板(最大８個)のＲＯＭ書き込みとファンクション検査を実施。コンベア搬送にて基板を流し、各工程の検査を実施。様々な大きさの基板に対応可能。
全自動ラインの構築が可能。
基板の状態での特性検査を実施
測定のために重りを使用し、手前方向・奥行き方向に同負荷を掛ける機構。
スイブル機能のための回転検査。
軸の伸縮検査、異音検査を実施。
検査装置にて主に使用している開発用ソフトウェアLabViewにて検査ソフトを製作。ライセンスをお持ちでないお客様にはexe形式での提供も可能。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
