弊社は、主に自動車業界において検査機のメカ・ソフトを一貫して設計製作しています。 ランプやハンドル等の機能検査機の納品実績は、年間100件以上ございます。 LIN, CAN, CAN FD, CXPI通信によるECU検査、ROM書込みなどを得意としております。 ハードウェア設計製作はもちろんの事、仕様決めから電子回路設計・ソフトウェア開発・ 計測制御・各種検査・コントローラ開発など、すべて自社でシステム構築しています。

• LEDモジュール
• その他の自動車部品
• 基板検査装置

【その他の特長】 ■丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ■製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、 　製品供給の順番変更にも対応し、丁合構成を任意に設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• トランジスタ
• その他計測・記録・測定器

【簡易スペック】 ■3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載 ■計測時間1枚0.35秒 ■トレー入れ替え0.5秒以内 ■JEDECトレー最大セット数40枚自動投入 ■NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入

• その他半導体製造装置

■丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ■分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ■製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ■10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 ■AMRによる前工程からの自動製品供給 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト

• その他組立機械

■マシンタクト：10sec/枚 ■測定結果管理機能：PC側に、ロットごとにCSVファイルで作成保存 ■センター値算出機能 ■梱包機能：センター値±0.25％のワークから4枚取り出し、1枚ずつ梱包 ■NGワーク排出機能：下限外、上限外に分類。 ■恒温水槽の液量管理 ■梱包ラベル印字機能：指定の品種コードをラベルプリンターで出力後貼付 ■フィルム指定距離カット機能

• その他組立機械

その他多くの製作実績がございます。 ご要望がございましたら、対面/Webで、実績装置をご説明いたします。 是非、お声掛けください。 お客様の大切な資産を、その良さを活かしつつも、最新技術と弊社の知識を融合させて、自動化、省エネ化をご提案いたします。 お客様の声に耳を傾け、多角的なアプローチで課題解決にチャレンジ致します！

• その他組立機械

■塗布位置精度　±0.1ｍｍ ■アライメント：製品をバキューム吸着で固定。ターゲットマークをカメラで検知後、テーブルのXYθ軸で補正する。 ■画像検査：塗布物の形状、高さを測定する。 ■タクトタイム　30秒/シート(16製品)

• その他画像関連機器

■FFU（クリーンファンユニット）付、完全密閉型クリーン環境検査。 ■除振機構 ■ウェハ有無の自動検出機能 ■プリアライメント機構　XY軸ストローク：±2mm以上、θ軸ストローク角度：±15度以上、吸着テーブル。 ■ウェハ入れ替えタクトタイム：60秒 ■陽圧仕様　26.6ｘ10³ Pa程度 ■QRコード読み取り機能：ロット情報

• 半導体検査/試験装置

【簡易スペック】 ■ワーク2台同時校正、連続20台を校正可能 ■計測ステージは、22台設置可能 ■校正モード：ワークと校正対象センサーを校正し、校正値をModbusに書き込む ■検査モード/点検モード ■計測ステージ：前後左右移動と高度調整可 ■温湿度制御(精密空調使用)

• その他計測・記録・測定器

【簡易スペック】 ■10段搬送可(60kgx10段) ■QRコード読み込み機能：事前の製品情報登録、パラメータ設定が不要 ■全波形収集(画像解析)データ入出力機能 ■連続検査可能 ■エアブロー機能(超音波探傷検査後)：水分を飛ばして排出

• その他搬送機械

■自動運転・手動運転のモード切替可 ■張力モニタ機能 ■巻き出し速度モニタ機能 ■タクトタイム：14秒/個

• 繊維

■1. ICカード供給　2.表裏天地検査　3.表裏クリーニング　4.表外観検査　5.裏外観検査　6.不良カード排出　7.良品カード収納 ■タクトタイム：4,000枚/ｈ（0.9sec/枚) ■カード供給：マガジン供給(500枚収納)、自動マガジン切替(供給マガジンのカード残数0枚時) ■2枚取り検知・表裏天地検査 ■クリーニング：粘着ローラを使用 ■表裏外観検査：吸着コンベア・ラインカメラを使用 ■不良カード排出機能

• その他組立機械

■1.1枚目シートを供給　2.処理済みの2枚目シートを供給。　3.機能検査と画像検査をして、NG部にパンチする。　4.3枚目シートと4枚目シートを丁合する。(最大4層)　5.厚み検査　製品排出 ■タクトタイム　36sec/シート(100シート/時間)　＊1シートに18処理済み ■各シートの最大積層数は200シート。 ■2枚取り検知機能。 ■シートの残量検知機能。自動運転中にシート補充機能あり。 ■NGパンチ位置、NGパンチサイズの設定可能 ■超音波溶接機で丁合。溶着時間は0.8sec/回。丁合精度は、±0.2mm ■丁合部で発生する塩素ガスを吸引する排気ダクト設置。 ■カメラ、レンズの防振対策 ■工場上位システムと連動。 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト　

• その他組立機械

▶▶事例紹介 UV照射ランプ用ハウジング　　天井取付型 　　

• 組立機械
• 組立ロボット

掲載装置は参考例となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• その他機械要素
• 紙工機械

掲載装置は参考例となっております。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• ステッパー

掲載装置は参考例となっております。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置

掲載装置は参考例となっております。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• コーター

掲載装置は参考例となっております。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置

掲載装置は参考例となります。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• その他実装機械
• はんだ付け装置

【株式会社ライズワンについて】 当社では、主に製造メーカー様からの受注を受け、半導体製造装置、印刷、カード製造装置、特殊検査装置を製作しております。全ての製作は、お得意様のご希望のに沿って、自動化、省力化、既存設備のアップグレードを含めた仕様のご提案、設計、製作、アフターメンテナンスまで、一元化してご提供致します。各社員のスキルと経験を総動員して毎回新しい装置を生み出していく会社です。 ◇事業内容 ・高精密度位置決め装置の設計・製作 ・高精密後位置決めを有するFA生産機及び検査機の設計・製作 ・各種ロボットを用いた自動・省力化機器の設計・製作 ・汎用機器を用いたFA自動機及び手動機の設計・製作 ・加工治具、組立治具、検査治具の設計製作 ・各種製造装置開発・設計・製作 ・ソフトウェア・電子回路設計・製作 ・LIN通信・CAN通信によるECU通信検査装置やコントローラの開発

• その他半導体製造装置

掲載装置は参考例となります。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。

• プローブ

■タクトタイム：30sec/セット(4枚分) ■シート供給：MAX600枚積載可能 ■シート：500x400ｍｍ と 478x310ｍｍの2種類。厚みは0.05～0.10mm。 ■丁合精度：±0.5ｍｍ以内 ■アライメント仕様：2台のカメラで、フィルムの基準位置と、アライメントマークを捕捉し、XYθ軸で補正 ■仮溶着機能：超音波溶着機で6か所仮溶着 ■スカラロボット2台によるシンクロ動作機能

• その他加工機械

■丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ■分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ■製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ■10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 ■AMRによる前工程からの自動製品供給 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト

• その他搬送機械

・転写ドラムに温水を供給し、装置立ち上がり時の温度ムラによる品質不良に対応。 ・表裏オーバーフィルムのEPC制御によるシート走行性を向上。 ・中間コアへの磁気テープ丁合精度は±150μを実現。 ・磁気テープ転写タクトは毎秒90mmの高速転写。 ・環境に配慮したPETGに対応。

• その他加工機械
• その他産業用ロボット

【簡易スペック】 ・UV樹脂をインクジェットで自動塗布。 ・転写ローラーによるローラー加圧方式。転写速度毎秒0.1mm – 50.0mm。 ・平面精度石定盤00級（平面精度=2μm）500 x 500mm。 ・適用モールド450 x 450mm。 ・UV光源(LED)波長375ｎm、有効長600mm。 その他フィルムクリーナ・除電バー設置

• その他半導体製造装置

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• 光学顕微鏡
• その他顕微鏡・マイクロスコープ

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応出来ますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• トランジスタ

【簡易スペック】 ■カバー内に鉛を埋め込み、X線を外部に漏らさない構造構成。 ■6軸ロボットによる自動ハンドリング

• X線検査装置

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• 外観検査装置

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• その他搬送機械
• 搬送・ハンドリングロボット

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• その他検査機器・装置

掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

装置、組立品だけではなく、御客様の要望に合わせた後付け品作成も可能。

• その他

■スペック例 ・点灯検査 ・電流、電圧、抵抗検査 ・機能検査 ・検査対象ワークの有無 ・ワーク浮き検出 ・プローブＨ/Ａ検出 ・合格印検査 ・L/Rの識別 ・部品搭載ミスの識別 ・断線処理の識別 ・ネジの有/無の識別

• その他プロセス制御

■スペック例 ・点灯検査 ・電流、電圧、抵抗検査 ・機能検査 ・検査対象ワークの有無 ・ワーク浮き検出 ・プローブＨ/Ａ検出 ・合格印検査 ・L/Rの識別 ・部品搭載ミスの識別 ・断線処理の識別 ・ネジの有/無の識別

• その他プロセス制御

■スペック例 ・PC ・電源（80V,400W) ・I/OコントロールBOX ・マルチメータ（電圧測定、電流測定） ・蛍光灯自動消灯装置 ・外観検査、LED検査用カメラ ・波形測定用のAD測定器 ・パルス出力BOX

• その他プロセス制御

■スペック例 ・CCDカメラによる前工程印確認 ・搭載マイコンへのROM書込及び検査 ・OK品へのインクジェット捺印 ・ECUパッケージの検査 ・ＬＩＮ通信、ＣＡＮ通信による通信検査 ・QRコードによるワークチェック ・トレーサビリティシステム

• その他プロセス制御

■スペック例 ・ECUパッケージの検査 ・ＬＩＮ通信、ＣＡＮ通信による通信検査 ・複数同時検査 ・OK/NGにより自動振り分け ・NGワークを自動排出 ・QRコードによるワークチェック ・トレーサビリティシステム

• その他プロセス制御

■スペック例 ・電流検査 ・回転数計測 ・ポカヨケチェック

• その他プロセス制御

■スペック例 ・電流検査 ・移動量測定 ・無負荷検査 ・過負荷検査 ・ポカヨケチェック

• その他プロセス制御

■スペック例 ・電流検査 ・無負荷回転精度検査 ・負荷回転精度検査 ・ポカヨケチェック

• その他プロセス制御

■スペック例 ・電流検査 ・無負荷軸精度検査 ・負荷軸精度検査 ・異音検査 ・ポカヨケチェック

• その他プロセス制御

【用途】検査用ソフトウェア

• その他プロセス制御