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「パワーモジュール動特性評価装置」は低ストレーインダクタンスを実現したAC特性評価装置です。 高速遮断回路内蔵により、サンプル破裂時に装置を保護します。 ＜製品特長＞ １．低ストレーインダクタンスの実現 ２．高速遮断回路内臓 ３．大電流・大電圧対応 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．豊富な実績 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．自動搬送対応 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「UVレーザードリラー」は新たなスキャナーを搭載し、処理時間を短縮したUVレーザードリラーです。 また、20W ⇒ 30Wに変更し加工速度をＵＰしました ＜製品特長＞ ・従来製品に比較し、処理時間の短縮 ・高位置精度（±15μ） ・ハイパワーレーザーを採用（30W） ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「LED過度熱抵抗テスター」はLEDのジャクション温度および、熱抵抗の測定が可能です。 PC上で測定条件を設定し、自動測定。データ保存も自動で行われます。 ＜製品特長＞ ・VF法による高精度なTj測定 ・高出力LED、多素子LEDモジュールの測定に対応 ・電源の「高速応答性」「安定性」「大電流対応」 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
当社では、ウェハの洗浄からエッチング、剥離、検査まで MEMS生産における各プロセスで活躍する装置を取り揃えています。 今回、「MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2020」にて お立ち寄りいただいた方からの反響の大きかった製品をピックアップ。 プロセスの効率化につながる装置を紹介します。 【出展製品（一部）】 ＜圧電MEMS向け プラズマポーリング（分極処理）装置＞ 均一性に優れ、最大90％と高い極性効果を発揮 ＜圧電材料／磁性材料対応 イオンミリング装置＞ φ100mmのウェハ6枚を同時に処理が可能な機種も用意 ＜高出力・短パルス制御 光焼成装置＞ 照射光をμ秒で制御でき、下地にダメージレスで瞬間的に加熱
日立ハイテクでは『薄膜＆高機能フィルム用レーザー』を取り扱っております。 パターニングをはじめ、切断加工や穴あけ、異形加工、 ハーフカット等に対応。 マルチ波長対応による高いプロセス適応能力をもつ「TLSPシリーズ」や、 様々な形状を自由に短時間でカットする「TLSM-301」などを 取り揃えています。 【特長】 ＜TLSPシリーズ＞ ■マルチ波長対応による高いプロセス適応能力 ■短パルス幅による熱影響の低減 ■レーザパルスの高速制御による均質加工 ■200mm×200mmエリアでの高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『光焼成装置』を取り扱っております。 高出力ランプの照射光をμ秒で精密制御。 下地にダメージレスで、表面のみ瞬間的に加熱が可能です。 国内デモルームでの実験もお試し頂くことができますので、 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高出力ランプの照射光をμ秒で精密制御 ■下地にダメージレスで、表面のみ瞬間的に加熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『曲面スリットコーター』を取り扱っております。 平面はもちろん、凹/凸面、凹凸、フレキシブルへ塗布が可能。 ワークはステージにより搬送され、スリットダイはワーク形状に合わせた 角度に旋回できます。 曲面カバーレンズや、フィルムタッチセンサーなどに対応しています。 【特長】 ■最適化されたスリットダイ ■メンテナンスを考慮した設計 ■好適な気泡抜き設計 ■高粘度樹脂対応可 ■樹脂漏れ防止構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『Roll to Roll塗工乾燥装置』を取り扱っております。 大掛かりなストラクチャーは不要。装置＋据付コスト低減に貢献し、 下面加熱による効果で基材と塗布膜の密着強度をアップ。 メンテナンス性向上、通箔作業や箔切復旧時間を短縮します。 【特長】 ■アーチレス乾燥炉タイプ ■イニシャルコスト低減 ■乾燥効率のUP ■密着強度のUP ■ダウンタイム低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『Roll to Rollインクジェット』を取り扱っております。 着弾精度が高い少滴吐出により高精度塗布を提供。 また枚葉式だけでなくRoll to Rollに対応し、生産性を向上します。 さらに、マルチヘッドによりワイドエリア均一薄膜面塗布を提供致します。 【特長】 ■生産性向上 ■高精度塗布 ■微細塗布 ■薄膜塗布 ■電子デバイスの低コスト製造に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『レーザースリッター』を取り扱っております。 刃物で難加工な機能性コートが積層されたフイルムを レーザービームにより非接触でスリット加工。 特殊なレーザー光学系により加工部での熱影響を低減します。 【特長】 ■機能性フイルム用 ■レーザ出射ユニットを複数搭載 ■外部応力が生じないため、バリやクラックを抑制 ■特殊なレーザー光学系により加工部での熱影響を低減 ■加工速度に追従した出力制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクの『クリーン・ドライエアシステム』をご紹介します。 ローター生産から機械設計・製造まで一貫して行ってきたノウハウを生かし ドライ環境が必要な様々な段階におけるお客様のニーズに、 好適なシステムでお応えします。 またデシカント除湿機を用いて供給できるドライエアの露点温度は、 一般的なドライルームで求められる-40°CDPから超低露点-90°CDPまでと幅広く、 お客様が必要とされる露点温度に自在にコントロールすることもできます。 【特長】 ■酸素と水分を分けて除去するため、不活性ガスとドライ環境と 柔軟に使い分け可能 ■製造ラインの規模や要求条件に合わせ、好適な精製機と 除湿機の組み合わせを提案 ■精製機と除湿機の併用で効率的な精製を実現 ■短時間で目標値に到達することでコストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『ウェット処理装置』を取り扱っております。 厚膜レジスト、フィルムレジスト対応の装置をはじめ、 MEMS対応仕様などをラインアップ。 お客様特有のプロセスもカスタマイズ対応します。お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜現像剥離工程＞ ■厚膜レジスト、フィルムレジスト対応 ■豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに対応 ■独自の槽構造、循環構造により剥離物の再付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ＜大気中貼り合わせ＞ ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■CCDカメラによるオートアライメントに対応 ■2台のステージを組み込むことにより、生産効率をアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立ハイテクでは『イオンミリング装置』を取り扱っております。 小径の電極で大面積の加工が可能な「拡散ビーム型ミリング装置」と、 実験開発向けに特化した「R＆D用小型ミリング装置」をラインアップ。 当社の豊富な経験からお客様を開発からサポート致します。 【特長】 ＜拡散ビーム型ミリング装置＞ ■小径の電極で大面積の加工が可能 ■φ100mmウェハ×6枚を全数同時処理可能 ■自公転型ウェハホルダーにより良好な面内均一性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『超音波映像装置』は、MEMSデバイス向け非破壊不良検査装置です。 日立ハイテクは、開発・試作～少量生産向けの「FineSATシリーズ」から ウェハ全自動検査向けの「Wafer LINE」まで対応が可能。 豊富なオプションでお客様のシチュエーションにマッチした ご提案をさせていただきます。 【特長】 ■解析機能を高めた64bit処理システム 標準仕様で最大4億点、オプション仕様で最大20億点の測定が可能 ■最大走査速度2,000mm/secの高速スキャナ、 新超音波パルサーの採用により大幅に測定時間を短縮 ■新開発の高周波プローブ（400MHz）、短焦点距離から長焦点距離まで、 豊富なプローブラインアップにより様々なウエハに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『IM-580シリーズ』は、大型基板および多数枚数処理に適した バッチ式イオンビームミリング装置です。 最大φ580のバケット型イオン源。 角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用 できます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■最大φ580のバケット型イオン源 ■高均一性と高スループットの両立が可能 ■エッチング高レートと低レートの制御が可能 ■ウェーハ（基板）自公転ステージ ■角形状基板など異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『IMシリーズ』は、研究開発および少量生産に適した 小型イオンビームミリング装置です。 コンパクトなフットプリント。 終点検知システムを装備しています（ロードロック有にオプション適用）。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■自転＋傾斜するウェーハホルダー ■豊富なチャック方式を選択可能 ■コンパクトなフットプリント ■終点検知システム装備（ロードロック有にオプション適用） ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社日立ハイテクノロジーズは、アジア大手電子機器メーカーに多数実績のあるプラズマ装置をご提案します。 小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に適したデスミア装置など、様々な分野での表面処理を提案致します。 【特長】 ■デスミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『グローブボックス』は、～-76℃DPに露点をコントロールできるボックスです。 デジカント除湿式で水分を除去する「Desi-Cube」をはじめ、 不活性ガス置換式で酸素・水分を除去する「N-Cube」などを 取り扱っています。 当社では標準機以外でも、除湿機メーカーとして⼼臓部のローター生産から 機械設計・製造まで一貫して行ってきたノウハウを生かし、 エンクロージャー、ドライルーム等ドライ環境が必要なあらゆる段階における お客様のニーズに合わせて適したシステムを提案します。 【特長（デジカント除湿式）】 ■空気中から水分・二酸化炭素を除去し、超低露点・低二酸化炭素環境にする ■不可性ガス不使用のため、安全性が高い ■水分濃度、CO2のコントロール可能 ■ランニングコストが安い ■拡張性が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な光学フィルム用レーザ切断システムです。複雑な形状を早い速度で加工出来ない（位置ズレ）、加減速域で熱影響が生じる、などこれまでのレーザ加工における課題をクリア。ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 【特長】 ■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパーレスな切断面 ■様々な形状を自由に短時間でカット（500mm×500mmまで対応） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
『PulseForge』は、独自開発の高出力キセノンランプの照射光を精密制御することで、材料の表面のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成させる装置です。材料の速乾、伝導性・密着性の改善にも効果があり、高出力・短パルス照射にて、耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥・焼成できます。 【特長】 ■自由なパルスシーケンス形成 ■独自ビーム形成技術によりダメージなく乾燥、焼成可能 ■独自開発のソフトにて事前に処理結果を予見可能（独自設計ツールSimPulse） ■R&Dから迅速な量産への移行可能（R2R対応可） ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
『ロールtoロール』は、円筒状版によって精細な印刷を、高速で連続して 行うことができるロータリースクリーン印刷機です。 低い製造コストで、高い生産性を実現できます。 優れた再現性を持ち、微細パターンから厚膜印刷まで幅広く対応します。 【特長】 ■円筒状版による連続・精細・超高速な印刷 ■高生産性・低製造コスト ■微細パターンから厚膜印刷まで優れた再現性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小箇所をピンポイント処理します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■処理幅の狭い面積に最適: 10/20/35mm ■ロボット機構との組み合わせにより立体物への処理が可能 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar,O2,等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■幅広対応: ～2,250mm ■優れた表面改質性能 ■物理的、化学的に処理が可能 ■メンテナンスフリー ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar, O2等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
プラズマ発生部と処理部を完全に乖離します。 処理はラジカル成分のみで実施します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, O2,Ar等 詳しくはお問い合わせください。
○2タイプの乾燥炉をご提案(薄型コンパクトドライヤー、大型チャンバー式ドライヤー) ○乾燥方式は熱風に加え、IR(赤外線)を用い、高効率乾燥を実現 ○自社製造、多機能スロットダイノズルは、超薄膜～厚膜に対応 【特徴】 1)イニシャルコスト低減 ： 大がかりなストラクチャーが不要 ⇒ 装置コスト低減を達成 2)ランニングコスト低減 ： 乾燥炉体積を大幅に縮小 ⇒ 必要な熱風量を低減 3)建屋コスト低減 ： 装置高さ半減 ⇒ 工場建設費用低減 4)生産性の向上 ・通箔作業・清掃作業の容易化 ・昇降温時間/温度安定時間の短縮により、段取り時間短縮 ・IRヒーター採用により、乾燥効率UP 5)据付期間短縮 ： 従来約2ヶ月を約1ヶ月に短縮(据付コスト低減を達成) ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『コンパクト・ドライヤー型コーター』は、CT-IRヒータ併用により 更に乾燥効率がUPした塗工乾燥装置です。 幅2300mmまで、厚み15～200μmまでの樹脂フィルムや、 金属箔などの基材種類に対応しています。 当製品は、イニシャルコスト・建設コスト・ランニングコスト・ ダウンタイムを低減。コンパクト化、低コスト化を実現します。 【特長】 ■大掛かりなストラクチャー不要、装置+据付コスト低減 ■装置高さ半減、工場建設費用を低減 ■炉体積縮小＝使用熱量を低減、昇降温時間を短縮 ■メンテナンス性向上、通箔作業や箔切復旧時間を短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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