【事業紹介】 ○フォトマスク　資材・設備 →各種感光材料 →各種感光材用ケミカル →自動現像機、他各種 ○フォトマスク　設計・加工 →フォトマスク表面保護(ハードコート)・帯電防止加工 →フォトマスク設計・製造(フィルム・エマルジョン・クロム） →各種データ変換サービス(DXF・GERBER・GDS・ODB++等) ○プリント基板　資材・設備 →搬送フィルム →アルミシート →レーザー加工機、他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォトマスク・各種プリント基板・メタル製品 ○その他資材 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【製品仕様（項目：基準）】 ■CuO[%]：≥97 ■Cu[%]：≥77 ■Fe[%]：≤0.005 ■Pb[%]：≤0.001 ■Cl[%]：≤0.002 ■水分[%]：≤0.35 ■黃酸溶解性[秒]：≤40 ■溶解狀態：青色透明の液体で異物がないこと ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Multi Ram Systemの効果】 ■Multi-Ram：Moment 分散 ■Moment：Bending Momentの最小化 ■Pressure：均一な圧力分布 ■Deformation：熱板変形の最小化 ⇒最高の生産品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■超薄板 研磨機　TSG-104R/L-P ■高多層 研磨機　TSG-104R/L-N ■薄板 研磨機　TSG-104R/L-T ■SUS板 研磨機　TSG-106/104R/L-S ■Flexible 研磨機　TSG-104R/L-F ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■装置外寸：400(W)*500（D)*620(H) ■装置構造：約30kg　Hepa搭載ダウンフロー、ドラフト構造 ■静電用電源：別置きタイプ、MAX20kV ■塗布エリア：4インチウエハーサイズ ■制御方式：PLC制御 ■塗布溶液：絶縁材料、導電性材料、各種レジスト etc ■ワークセット：手動（手置き） ■稼働ノズル：ステッピングモータ（XY駆動）、Z軸手動 ■処理レシピ入力：タッチパネル入力 ■液供給：10mlシリンジ ■ノズル：シングルノズル（内径φ100μm～φ1000μmまで各種） ■安全性：扉インターロック、即止回路（感電防止） ■ユーティリティ 　・電源：AC100V, 15A 　・N2またはAir：0.1MPa～0.6Mpa ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■接着剤の強度を様々に調整することで、コンベアローラーや 　ブレードに頑固にストックされた異物を簡単に取り除くことが可能 ■異物を取り除くには、ダミーボードと同様にAJ複合機を搬送ローラー上に置き、 　搬送ローラーから異物を取り除き、コンベアライン全体を清掃 ■布とアルコール（IPA）で拭くと繰り返し使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【設備仕様】 ■検出力（過検出/未検出) 　・量産適用：過検出 20%、未検出 0.02%（生産收率 95%） 　・不良 種類別 検出照明 適用 ■MASTER SETTING方法 　・CAM MASTER(ODB++) & GOLDEN B/D 使用 TEACHING 　・ALL CAM MASTER LAYER 検査、部分検査 可能 ■生産量 　・25SEC/STRIP (L/S 15um/15um, 95mm*240mm基準) 　・19SEC/STRIP (L/S 35um/35um, 95mm*240mm基準) ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ(抜粋)】 ■L/F 12KLinescan AVI Machine ■High Resolution Auto Final Vision Inspection Machine ■LASER MARKING MACHINE ■DCF SEPARATE M/C ■FCCL HOLE LAMINATION & CUTTING M/C ■FCCL HOLE PUNCHING M/C ■Wafer Chip Auto Vision Inspection Machine ■Roll to Roll Auto Editing for COF & TAB film ■Roll to Roll AOI / AVI Machine ■AVI for TO46 / LD ■AVI for MiniLens ■PATTERN AOI, DRILL HOLE AOI ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な仕様】 ■基板構造：CCL top/bottom（手作業除去） 　・上部 製品 + 中間 core +下部製品で構成された3層基板 ■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS 　・Core Min 0.05mm～Max 0.12mm 　・製品 0.04mm～0.3mm 　・Top, Buttom ThicknessよりCore Thicknessが15％以上厚いこと ■進行方向：左 -> 右 or 右 -> 左 ■Tact Time 　・110sec/2枚(55sec/1枚) – 製品 上,下 分離～WARPAGE矯正 　・50sec/2枚(25sec/枚) - 製品 上,下 分離 ■校正後製品のWARPAGE：Max 5mm(定盤の上に水平状態で測定した最大曲げ高さ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様】 ■IMX-200(CV) 　・能力：200cc * 1Cup 　・Rpm：.Max. 2,000 　・Power：1.1 Kw ■IMX-500（CV) 　・能力：500cc * 1Cup 　・Rpm：.Max. 900 　・Power：1.5 Kw ■IMX-1K(CV) 　・能力：1,000cc * 2Cup 　・Rpm：.Max. 750 　・Power：2.0 Kw ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■内部タンク方式:10Kg/1タンク、10Kg/2タンクはご要望に応じて対応 ■濾過フィルター後にインキ缶（1kg、4Kg） ■アラーム機能：Max．10分 ■アラーム機能：Max．10分 ■フィルターメッシュサイズ：Dia/80 ■主電源：200V～230V．50/60Hz ■真空圧：0.20Mpa ■本機寸法：400mmx570mmx1200m ■重量：80Kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■基板サイズ：（MAX）510mmx610mm ■基板厚：（Min）30ミクロン ■主電源：200V〜240V/50/60Hz ■真空圧：0.20Mpa ■本機寸法：550mmx740mmx1550mm ■本機重量：30kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■粘着性の異物除去 ■段差部の異物除去 ■複雑な個所の異物除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主仕様】 ■基本寸法：min □100～ max □500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス 　・カートリッジヒーター 　・電子温度調節機によるPID制御 　・1300W×3本 △接続 ■水冷却プレス 　・工水・ユニットクーラ（オプション）による循環方式 　・電子温度調節機によるPID制御 ■電力：AC 200/220V　3相10KVA　投入機・受取機含む ■空気圧：0.5MPa ■機械寸法：全長4130mm×全幅925mm×高さ1800mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主仕様】 ■基本寸法：min100～ max500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス 　・カートリッジヒーター 　・電子温度調節機によるPID制御 　・1300W×3本 /接続 ■水冷却プレス 　・工水・ユニットクーラ（オプション）による循環方式 　・電子温度調節機によるPID制御 ■電力：AC 200/220V　3相10KVA　投入機・受取機含む ■空気圧：0.5MPa ■機械寸法：全長4130mm×全幅925mm×高さ1800mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ラインアップ（抜粋）】 ■セミコンダクター ・CMP PAD CONDITIONER ・CVD CMP PAD CONDITIONER ■ディスプレイ ・METAL EDGE GRINDING WHEEL ・ELECTROPLATED EDGE GRINDING WHEEL ■ソーラー＆LED ・PDW（PRECISION DIAMOND WIRE） ・BACK GRINDING WHEEL（LED） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【アプリケーション(高放熱、GND 補強用)】 ■車載品、電気自動車 ■スマホ Main/Sub PCB ■高速充電用 PCM(バッテリ保護回路) ■Set Top Box ■Wi-Fi Module　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ラインアップ】 ■TSG-104R/L-P ■TSG-104R/L-T ■TSG-104R/L-N ■TSG-104R/L ■TSG-106R/L-S ■TSG-104R/L-S ■TSG-104R/L-F ■TSG-101R/L-BS ■TSGE-201/202 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【永久穴埋めインク除去を行なうに当たってのポイント】 ■適正な調圧プログラム 　・基板の凸に影響されない研磨 　・一枚毎の板厚変化に柔軟に応答する俊敏性 ■研磨力の安定 　・常に均一な研磨を可能とする ■適切な選択 　・安定した研磨力を得るための選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ゼットスクラバー管理】 ■粉末の交換週期及び方法 ・使用環境及び時間によってくれることは一定しないし8Hr/Dの場合、　 　約1月使用の後に点検して交換 ■濃度測定 ・ポンプ側面にある測定バルブを使ってビーカーに研磨剤を盛って 　沈澱をさせた後ビーカー量に比例して濃度を測定 ■装置停止し管理 ・研磨剤は装置停止しローラーに埋めて固い状態であるが約35℃以下の 　冷水が供給されるとすぐ水に溶ける ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【垂直連続式電気銅メッキ装備の核心ポイント】 ■製品の非接触 ・特別なジグ（Special JIG）：顧客企業別で、製品のサイズ対応可能 ■前処理能力の強化：酸性脱脂Wetting性向上機能 ■正確な電流認可：製品1枚当たりの整流器2台で構成 ■清浄度向上 　・全體の工程にフィルターの設置にパーティクル除去 　・不溶性アノードを適用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【NTP装置の優秀性】 ■装置の構成が単純して管理と操作性が優秀 ■メインテナンス性が優秀（タンク外付け構成） ■JIG搬送の精密度が優秀（Guide＋RackGear） ■JIGクランプ部分のAirKnifeが優秀（PATAGUNノズル） ■タンク内にバブル抑制システム適用（構造） ■JIGの履歴管理システムを適用可能（RF System） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■油分による製品汚染を源泉封鎖 ■同じ区間内でも特長に合わせた多様な移送ROLLを使用した 　洗浄および処理能力を極大化させる ■全てNOZZLE BARをONETOUCH＆CLAMP装着形に製作し、 　維持補修時、ロスを最小化 ■温度使用部の強化硝子（上部）に熱遮断フィルムをコーティングし、 　カバー破損時に飛散を防ぎながらROOMコーティングを最上に維持 ■冷却水コントロールを他社とは違い、MOTORVALVEを適用し、 　WATERPUNCHによる配管破損を封鎖 ■AIR CUT KNIFEの噴射圧力調整を上下個別BALL V/V及びINVERTER装着で厚板はもちろん 　薄板対応能力を向上 ■装置の視覚化を極大化し、保存性を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な装置構成（抜粋）】 ■対象基板サイズ：幅200～500mm t=35～200μm（材質による） ■ロールコアサイズ：3inch ■搬送速度：0.1～1m/min・0.5～10m/min ■表面改質処理部：プラズマユニット、エキシマUVユニット ■WET洗浄ツール：超音波洗浄、ブラシスクラブ洗浄、2流体シャワー ■DRY洗浄ツール：USドライクリーナー、粘着クリーンローラー ■乾燥処理部：エアーナイフ、IR乾燥、熱風乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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