株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。 【事業内容】 ○フォトマスク関連　資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連　資材・設備・ソフトウェア・検査・試験サービス ○電子部品関連　資材・設備・ソフトウェア ○実装関連　資材・設備・ソフトウェア

めっき用酸化銅（SS-CuO）は、各種銅めっき液の銅イオン補充用に 使用するための粉末製品として、電気めっきはもちろん、 無電解めっき用としても最適な製品です。 作業性が簡単で、めっき工程の管理が非常に便利です。 FREE Acidの増加がなく、一定のめっき浴の維持が可能です。 【特長】 ■高純度の機能性酸化銅微粉末 ■残留塩素分が少なく、酸の溶解性が優れている ■電気銅めっき用に最適な効果を得ることができる ■安息角が35º以下として粉末の流動性が優れている 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラミネート方式による積層プレス機 【特長】 ■Multiple Ram System 適用 ■高効率の革新的な熱板適用 ■完ぺきなError感知システム ■一体型の丈夫な構造 ■最適化された真空システム 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。 回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、 Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。 (厚さ60μm使用中, 40μmテスト中) 各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。 また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども ご用意しています。 【使用工程（実績）】 ■D/F Pretreatment ■DEBURRING 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MM小型卓上PDR-04』は、実験室で手軽に静電塗布処理が可能な装置です。 静電塗布は、 「高粘度溶液（Max数万cp）の薄膜形成が可能」 「高効率塗布 溶液の使用効率90%以上」 「凹凸面への均一な成膜が可能」 「粒子径や粒子方向性の制御が可能」 などの特長があります。 小型卓上タイプ試験装置にて成膜処理実験が可能となります。 【特長】 ■スペースを取らない小型卓上タイプ ■精密な塗布試験が可能 ■安全な作業 ■クリーン環境での試験が可能 ■各種オプション設定 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラットコーポレーションの『搬送用クリーニングシート』は、 ゴムロール、プラスチックロール、Oリングなどに付いた金属屑・ゴミなどの異物を設備稼働中にとることができます。 特に、設備を停止させないと洗浄不可能だった搬送ロールなどの クリーン作業に活躍します。 使用後に付着した異物はアルコールとクリーン布で簡単に取れるため、 繰り返し使用することが可能です。 【特長】 ■設備を停止させずに、付着した金属屑・ゴミなどの異物の除去が可能 ■繰り返し使用可能 ■日本国内・海外で採用実績多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

気圧微差圧力計、LED隔膜式圧力計、両面液体充満ステンレス/隔膜式圧力計など 広範囲の分野で使用されている圧力計を製造しています、 HWA CHIN Technology社は1991年に設立され、 米国、カナダ、日本、台湾、韓国など世界6ヶ国で特許を得ています。 株式会社ラットコーポレーションは当メーカーの国内総販売代理店として 広範囲な分野のアプリケーションで使用される圧力計を取扱っています。 【応用範囲】 ■エアコンシステム、工業用ファン、フィルターとファン ■陰圧隔離質 ■気流制御装置、気圧制御装置、機械工学装置、環境工学装置 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特　長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マルチ照明技術を備えたバンプ検査機のご紹介です。 MULTI照明組合技術を通じた不良検出では、 過検出＆未検出の最小化のために照明構造適用。 PCB製品の全LayerをCAM Master Data上で検査し、 Parameter入力可能で、設定時間短縮可能です。 【CAM MASTER技術】 ■PCB製品の全Layer を CAM Master Data 上で検査 　Parameter入力可能、設定時間短縮 ■CAM Masterに入力された検査SPECを通じて手動検査で検出確認がすぐ可能 ■Metal領域とS領域、Via Hole領域などの難解な領域を全て 　自動区分され、検査進行ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 【設備構造主要構成】 ■Loader/UnLoader（水平式 段積 or BOX or BOX＋間紙） ■Panel 分離（#1,#2） ■Panel WARPAGE 矯正（#1,#2）-OPTION ■專用 臺車 2ea ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本装置は印刷回路基板のDry Filmを保護するために表面に 密着された保護フィルム（Polyester Film）を現像工程前に 自動で剝離させる装置です。 Peeling方式で、PinとAirを利用してMylar filmを除去。 製品別に別途の厚さ調整が不要で、製品サイズに合わせた 区間設定できます。また、周期的に取替消耗品が不要なシステムです。 【特長】 ■製品別に別途の厚さ調整が必要無し ■製品サイズに合わせた区間設定（3段階） ■上部、下部に各々フィルム感知センサーを9eaずつ（総18個）設置 　（未剝離の不良率を最小化） ■周期的に取替消耗品が必要無いシステム ■適用範囲：内/外層 PCB＆FPCB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オートピラー垂直型装置 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

反り基板選別機 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『インターミキサー』は、ユニバーサルミキサーでは不可能だった 高粘度の混練を非常に容易に達成することができる装置です。 二方向エアジェットノズルシステムを使用すると、空気温度はゼロ以下に 低下します。 また、ユニバーサルミキサーでは不可能だった高粘度の混練を非常に 容易に達成することができます。 【特長】 ■ミキシング＆マイクロバブルを除去 ■空気温度をゼロ以下に低下 ■容器内の温度を表示 ■高粘度の混練に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『D/F.PSR用インキ濾過装置』は、インキ内の異物除去だけでなく気泡も 除去ができ、歩留まりの向上にも効果がある製品です。 また、フィルターの交換やタンク内の洗浄を行うことで異物や不純物が 発生しないインキが濾過されます。 【特長】 ■気泡も除去できる ■歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『垂直型手動マイラーフィルム剥離装置』は、プリント基板のD/F.PSRの マイラーフィルム剥離機の手動型機です。 露光機や現像機のインラインとして使用できます。 吸着方式は、フットスイッチ、切替えスイッチによるON/OFFが可能。 常に安定した除電が可能で、フィルターの装置が容易に交換できます。 ナーリングは、傷や腐食を防ぐテフロン加工された吸着板に基板をセットし、 コーナーに切り込みカットを入れて剥離する方法と、 粘着テープをエッジ箇所に貼り付けて剥離する方法があります。 【特長】 ■露光機や現像機のインラインとして使用可能 ■吸着方式は、フットスイッチ/切替えスイッチによるON/OFF ■常に安定した除電 ■フィルターの装置が容易に交換 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AUTO CLEAN』は、粘着テープが不要でメンテンスフリーの除塵機です。 プリント基板、LCD、ガラス、PDPなど多用途で、ローラーのみで表面の塵、 埃等を除塵できます。 交換する粘着テープがなくても一定の洗浄力を維持するほか、カール現象を 防止する技術を特許登録するなど、従来の粘着テープ方式と比較し課題点を 解決しています。 【特長】 ■低管理コストと一定の洗浄力で生産性、品質が優れている ■作業者の特別な管理なしに運用可能 ■上下それぞれ1つのロール構成でコーティングコストを低減 ■粘着テープがなく、摩擦による摩耗がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『反り矯正機』は、min □100～－max □500のワークまで、広い範囲基盤反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 　・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 　・水冷却プレス 設定範囲　　：15℃～50℃×1 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 　・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 　・水冷却プレス 設定範囲　　：15℃～50℃×1 基板別温度データ･プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OTWOCOM社の『成膜蒸着センサー』は、あらゆる金属や有機物のセンサーなどで使用ができます。 ※詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。

JEVA社の『金型(モールド）クリーナ』は、各基板のモールドクリーナーとして、ショット回数が少なくコスト低減化が図れる製品です。 ※製品の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。

薄物対応の垂直型メッキ装置 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■特長 ・給油が必要ないλ-CHAIN使用で油分による製品汚染を防止 ・同じ区間内でも特長に合わせた多様な移送ロールを使用し、洗浄および処理能力を極大化させる ・全てのノズルバーをワンタッチ＆クランプ装着形に製作し維持補修時、ロスを最小化させる。 ※その他特長及びDMBFYについては、カタログをダウンロードしてご覧ください。

当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や 薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITIONER ・基板への損傷を最小限に抑える ・均一性に優れたパッドコンディショニングが可能 ■CVD CMP PAD CONDITIONER ・CVDダイヤモンドコーティングを施した微細加工済みパット ・長寿命で化学的にも安定 ・低費用で高い生産性を確保可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた 厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。 Thick Metal Etching ＆ Patterning Technologyを保有。 車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。 【特長】 ■High Thermal Performance ■電子製品Setの厚さを薄くできる ■Heatsinkが必要無し ■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる 　(Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社、ラットコーポレーションでは、 【南亜社製】・【ZHAOHUI社製】の、銅張積層板、圧延銅箔、電解銅箔を取り扱っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、超薄板基板、高多層、SUS、セラミックなどの バリエーションを備えた研磨装置です。 重いバフの回転や震動ユニットを安定的に支持します。 バフの交換は1人で容易に実施でき、交換時間は16∼20 分。 長い間を使ってもナットの解けることが円滑です。 【特長】 ■安定的なバフのユニット ■容易いバフの交換 ■安定的なバフモーターベース ■自動厚さ測定による自動研磨調整が可能 ■バフの位置制御センサー搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30％向上 ■コムペックト化でコストが低減できる ■貫通ホールパターンとして使うことに比べて最短配線が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、広幅12mmディスクを適用及びローラーの 間隔25mmピッチを適用したジェットスクラバー機です。 最小0.06mm（コア）超薄板製品の移送及び処理対応が 可能になるよう設計。 今後の超薄板製品対応が可能です。 【特長】 ■上部2組,下部2組でノズルユニット位置を錯角に設計 ■均一な噴射が可能 ■駆動部は設備維持補修が容易いように設計 ■最大の回収率を具現するためにBタイプ2列並列方式でスピコロンを設計 ■既存ケーブルタイ方式代わりPVC配管を利用したカバー方式を適用 ■メンテナンスが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

垂直型電解銅メッキ装置についてご紹介いたします。 特別なジグ（Special JIG）：顧客企業別で、製品のサイズ対応可能。 正確な電流認可は、製品1枚当たりの整流器2台で構成されています。 装備の正面部の構成は、装備の高さ：4,000（Max 610 製品基準） 装備の幅：7,000（水洗装備を含む）となっております。 【特長】 ■ハンガーや治具の製品対応 ■めっき浴の內基板間隔均一維持 ■整流器制御 ■不良ハンガーチェッカー ■槽内の基板ガイド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、搬送治具の精密度が高くメンテナンスが容易な 非接触型D/F現像機です。 Wind Jet、PATA－GUNノズルの使用でJIG Clamp部の乾燥能力を向上。 KnifeAL 射出品目で軽量化及び規格品を使用します。 Knifeのそれぞれ圧力調節が可能で、操作側に圧力Gaugeが 設置されており、目視管理が容易です。 【特長】 ■高速走行をためのWind Protector＆PCB Clamp使用 ■基板Clamp時に基板有/無を感知する感知センサー設置 ■製品Loadingの時、ずれる及び非定常的な投入時にも 　問題ないようにALIGN Systemを適用 ■上部FFU 2ヶ所を適用してParticle 最初化（Option） ■LD / ULD＆6軸多関節Robot PLC制御で駆動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、MSAP、銅メッキ、バンプ等の最終基板洗浄機です。 同じ区間内でも特長に合わせた多様な移送ROLLを使用した 洗浄および処理能力を極大化させます。 また、MAGNETIC駆動適用で、非接触方式で半永久的使用 及び異物発生が無い構造となっております。 【特長】 ■下部排気適用 ■Chamber内水掃除可 ■KNIFE別個別の圧力調節適用 ■薄板 対応及び圧力傾き防止 ■TOP DOWN方式適用 ■乾燥能力強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラットコーポレーションでは、お客様ニーズに合わせデモ・評価・テストを 繰り返し、好適な仕様で装置・設備のご提案を致します。 低張力（8～25N）・低速搬送によるディップ処理で処理部をコンパクトに することで、基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を実施。 また、端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能で、純水使用量や フットプリントを大幅に低減できます。 【対象基材】 ■機能性フィルム ■有機EL／MEMS ■液晶デバイス ■太陽電池／2次電池 ■タッチパネル ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラットコーポレーションでは、ロールtoロール式フィルム処理装置を 取り扱っています。 当カタログは、「Film洗浄・改良装置」をはじめ、「Film表面処理装置」 「簡易Film巻取り・巻返し装置」などを掲載。 写真と共に詳しくご紹介しております。 是非、ご覧ください。 【掲載内容】 ■Film洗浄・改良装置／詳細 ■Film表面処理装置／詳細 ■Film酸化被膜除去処理装置／詳細 ■MEMS Roll to Roll処理装置／詳細 ■Film表面化学処理装置 ■簡易Film巻取り・巻返し装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。