LCの製品ラインアップ

当社で取り扱っている「大基板(パネルレベル・角基板)現像装置」 についてご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを搬送し、現像処理、リンス、 スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で行います。 手動現像装置の製作も対応可能です。 ワークサイズは300x300mm、510x515mm、600x600mmに対応。 ワーク材質はSi、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しており、 現像液供給ユニットの装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) が可能です。 【仕様(一部)】 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタンほか(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ■ベーク：90℃～120℃士1℃ ■クールプレート：10℃～25℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「両面スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 研磨後のワークに対し、表裏面を洗剤と純水によってスクラブ洗浄。 その後、二流体洗浄、酸・アルカリ薬液洗浄、メガソニックシャワー 洗浄などの複合洗浄プロセスを行い、最終工程としてスピン乾燥を 実施します。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、100～320□mmに対応しており、 サイズ変更による段取り替え不要。横型両面スクラブ洗浄と 縦型との選択が可能です。 【装置構成】 ■ローダー：水中槽(Dry-in対応可能) ■スクラブ洗浄：PVA or ナイロンブラシによる表裏面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、DHF/SC-1/SPM洗浄(選択) ■リンス：MSシャワー、O3洗浄 ■バックリンス：DIW洗浄 ■乾燥：N2スピン乾燥 ■アンローダー：1～2カセット or FOUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「薬液スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、角基板(最大600mm□まで対応)に 対応しており、サイズ変更による段取り替えは不要です。 ワーク材質は、Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス等。 ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能を 備え、スクラブ洗浄前にブラシを毎回自動洗浄。 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵が可能です。 【処理構成】 ■スクラブ洗浄：PVAブラシによる表面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、SPM/DHF/SC-1薬液洗浄(選択) ■リンス洗浄：MSシャワー、O3洗浄(オプション) ■裏面洗浄：純水洗浄 ■乾燥：N2ブロー乾燥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「多槽式ウェハ洗浄装置」について ご紹介いたします。 キャリアレスタイプは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応。 キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応し、 1バッチの搬送枚数として50枚、25枚、13枚をラインアップしております。 カセットまたはFOUPに対応したローダー、アンローダーを備え、 酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能。乾燥はIPA乾燥、 温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択できます。 【特長(キャリアタイプ)】 ■ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応 ■1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択 ■酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 　各プロセスによる装置構成が可能 ■乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「枚葉式レジスト剥離装置」について ご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを自動搬送。手動現像装置の製作にも 対応可能です。 ワーク材質はSi、SiC、GaN、GaAs、InP、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しております。 【仕様(一部)】 ■二段カップ(上段：レジスト、下段：リンス) ■剥離液：DMSO/TMAH、ポリイミドほか(チャンバー独立) ■リンス液：ポリイミドほか ■バックリンス：DIW、ポリイミド、再利用液ほか ■剥離・リンス液供給回収タンク 装置内蔵可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• レジスト装置

当社で取り扱っている「枚葉式スピン洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、または角基板 (最大600mm□まで対応可能)。 サイズ変更による段取り替えは不要です。 自動タイプでは、カセットをローダーにセットすると、 クリーンロボットがワークを搬送し、薬液処理・リンス・ スピン乾燥を自動で行います。手動タイプでは、ワークを 手動でチャックにセットし、同様の工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板等 ■薬液タンク：本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 ■PVAディスクブラシ搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他洗浄機

当社で取り扱っている「レジストコーター」についてご紹介いたします。 ご要望に応じて、手動仕様での製作にも対応。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、100□～320□mm角基板に 対応しております。 ワーク材質はSi、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、 セラミック、水晶、樹脂、ガラス等。塗布材粘度は 100CP～8,000CPです。 【仕様(一部)】 ■ワーク搬送：多関節クリーンロボット 裏面吸着方式 ■二段カップ(上段：レジスト、下段：リンス) ■レジスト液：フォトレジスト、ポリイミド系(キャニスター内蔵可能) ■ベーク：90℃～120℃±1℃(プロキシミティ/コンタクト選択) ■クールプレート：10℃～25℃(プロキシミティ/コンタクト選択) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• レジスト装置

当製品は、キャリアレスとキャリアタイプをラインアップした 「多槽式ウェハ洗浄装置」です。 キャリアレスタイプは高清浄度な洗浄に対応し、薬液や純水の 使用量とフットプリントを大幅に削減。キャリアタイプは1バッチ の搬送カセット数を1または2カセットから選択できます。 酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能です。 【多槽式キャリアレスの特長】 ■ワークサイズは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応 ■キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応 ■薬液や純水の使用量を大幅に削減 ■フットプリントを大幅に縮小 ■乾燥はIPA乾燥、温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーはカセットまたはFOUPに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他表面処理装置
• その他半導体製造装置

「枚葉式スピン洗浄装置」は、超音波スプレーノズル、二流体スプレー ノズル、高圧JETノズル、オゾン水なども搭載可能で、用途に合わせた 処理が可能な製品です。 ワークサイズは、2インチ～12インチウェハに対応します。 また500mm角までの角基板にも対応可能(要ご相談)。 酸系・アルカリ系・有機系の各プロセスモジュールによる 装置構成ができます。 【特長】 ■多彩なチャンバー形態で、様々なプロセスニーズに対応 ■ワークサイズは、2インチ～12インチウェハに対応 ■500mm角までの角基板にも対応可能(要ご相談) ■酸系、アルカリ系、有機系の各プロセスモジュールによる装置構成が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他表面処理装置
• その他半導体製造装置