ワールドリンクの製品ラインアップ

【高密度・ HDI基板の導通信頼性を極めるスルーホール技術】 Höllmüller PTH by TSKは、微細化が進むHDI基板や多層基板において、高アスペクト比のホールやビアへ最大限の歩留まりを提供します 。 ・均一な液置換と処理品質 大小のホールが隣接する複雑なレイアウトでも、独自の流体制御により全てのビア内で均一な処理を実現します 。無電解銅めっき工程において、接続の信頼性を根本から支えます 。 ・極薄材料の安定搬送 ダメージを受けやすい極薄材料（Thin materials）も、シワや折れなく安定して搬送可能なシステムを構築しています 。 ・徹底したコンタミ管理（10μmろ過） インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルターを搭載 。薬液の清浄性を高め、めっき不良の原因となる微細な残渣を徹底的に排除します。 ・高耐久・メンテナンス設計 本体は厚さ15mmの堅牢なPP（ポリプロピレン）構造を採用 。全モジュール上部にガラス製カバーを備え、稼働状況の視認性とメンテナンスのしやすさを両立しています 。

• 基板加工機

【次世代パワー半導体向け・放熱基板加工の決定版】 CR20x0シリーズは、パワーエレクトロニクスに不可欠なDCB（ダイレクト・コッパー・ボンディング）やAMB（アクティブ・メタル・ブレイジング）基板の精密加工に特化した、ドイツPSG社製の最新レーザーシステムです。 ■「熱ダメージゼロ」を追求したピコ秒レーザー加工 超短パルスレーザーを採用することで、セラミックと銅の複合材料に対しても熱影響を極限まで抑制。物理的な刃物や長パルスレーザーでは避けられなかった「クラック」「バリ」「層間の剥離」を防ぎ、高品質な仕上がりを約束します。 ■圧倒的な加工スペック 最小穴径 30μm： 真円度の高い極小ビア加工が可能。 加工精度 ±5μm： 全軸リニアモーター駆動と高分解能ガラススケールにより、広範囲でも極めて高い位置精度を維持。 多彩な素材に対応： Al2O3, AlN, Si3N4などの各種セラミック素材で高い実績。

• 基板加工機

【40年以上の革新技術を凝縮した水平搬送デスミアシステム】 TSKのHöllmüller Desmearは、長年の経験に基づく流体制御技術により、微細ビアや高アスペクト比のホール内の残渣（スミア）を確実に除去し、次工程のめっき密着性を最大化します ・徹底したコンタミ制御（10μmろ過システム） 10ミクロンのインラインカートリッジフィルターと、底面に傾斜をつけたコンパクトなサンプタンク設計により、除去した残渣の再付着を防止。常にクリーンな薬液状態を維持します ・レーザードリル後のキャプチャパッド洗浄に最適 ドリル時の熱による樹脂残渣だけでなく、レーザー加工後に残るデリケートな残留物も、基板を傷めず効率的にクリーニングします ・多様な次世代材料への適応 ハロゲンフリーや鉛フリー対応材料、さらにはリジッド、フレキシブル、多層基板まで、幅広い素材構成において安定した処理品質を提供します ・メンテナンス性を極めたモジュール設計 すべてのモジュールに視認性の高いガラス製カバーを採用。駆動システムを前面に配置し、一体型の配管治具を装備することで、日常の点検・清掃時間を大幅に短縮します

• プリント基板

・難剥離レジストへの対応力 　パワー半導体用の厚膜レジストや、熱履歴を受けた強固なフィルムでも、高圧スプレーと最適な液温度管理でスピード剥離。 ・基板・回路への低攻撃性 　物理的なブラシを使わない非接触洗浄プロセスにより、微細な銅回路の脱落や基板表面の傷を徹底排除。 ・薬液寿命の延長とコストダウン 　メンテナンス性の高さにより、長期にわたって安定した薬液パフォーマンスを維持 ・最新の振動メッシュ・ドラムフィルターにより、微細パターンの隙間のレジストまで確実に除去 。 世界中で750台以上の稼働実績を誇るHöllmüller by TSKの標準機です 。 「世界トップクラスの半導体メーカーである独インフィニオン（Infineon Technologies）社をはじめ、グローバル大手企業に多数の採用実績を持つ独TSK Schill社 。その厳しい品質基準を支える水平型ウェットプロセス技術を継承したのが、この『Höllmüller STRIP』です 。高アスペクト比の構造内でも残渣（ざんさ）ゼロの剥離を実現し、次世代基板の歩留まり向上に直結します 。」

• 基板加工機

• 世界基準のウェットプロセス『Höllmüller』の技術を継承 • 均一な液置換を実現するノズル配置 基板全域に均一な圧力をかける独自の噴射設計により、面内の現像レート差を極小化。 • 微細パターンの解像度向上 現像液の浸透と洗浄のバランスを最適化し、ドライフィルムの裾引きや膨潤（スウェリング）を防止。 • 高スループットと安定性の両立 水平搬送による連続処理で、タクトタイムを短縮しつつ高いCpK値を維持。

• 基板加工機

UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー 次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。 本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。 特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。

• 基板加工機

Photonics Systems Groupが誇るレーザーデパネリング装置です。 ダブルレーザーヘッドオプションで激早スループット！

• 基板加工機

『Höllmuller（ヘルミューラー）』の技術を継承した世界中で900台以上の納入実績を誇る高精度な水平湿式エッチング装置です。 ”プリント基板（PCB）”の微細回路形成から、フォトケミカルミーリング（PCM）による精密金属部品の製造、DCB/AMB基板のパターン形成まで、難易度の高いプロセスにおいて圧倒的なプロセス均一性を発揮します。 ・アンダーカットの抑制: スリムな噴射角度のファンノズルと、搬送方向に対し垂直に振動する機構により、薬液の置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのエッチ係数と**L/S（ライン＆スペース）**精度を実現します。 ・薄板・極薄材への対応: 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れやシワ、液溜まりによるムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・液管理とコスト削減: オプションのリサイクルユニット（クローズドループ式）により、エッチング液を装置内で再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストと環境負荷を大幅に低減します。 ・VACU-Etchシステム: スプレー圧の偏りを抑え、広幅なワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを維持します。

• エッチング装置

当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーの「TSK SCHILL GmbH」及び レーザー機器メーカーの「Photonics Systems Group」の国内代理店として サービスを提供しております。 日本国内だから実現できる、圧倒的なサポートスピード。 「お客様の声にその場で答える」機動力があります。 エンジニアとして培った精密な視点と、世界を股にかけて築いた ネットワークを武器に、誠実なビジネスを展開してまいります。 【事業内容】 ■海外半導体・PCB装置メーカーのエージェント業 　(TSK Schill GmbH、Photonics-Systems-Group) ■海外VIPやPCB装置メーカー来日時のパーソナルコンシェルジュ ■Passion for Technology　（iPhoneの修理業務） ■Self SDG's （iPhoneの中古買取・販売(ジャンク品買取→パーツ販売)） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置
• 中古買取