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マーポス株式会社

設立1970年6月
住所東京都大田区南馬込5−34−1 マーポスビル
電話03-3772-7011
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最終更新日:2025/02/13
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非接触測定器

非接触測定器

マーポスの非接触測定器のご紹介です。

放射線を使用しない、超音波を利用したフィルム重量測定システム

フィルム・シート材の坪量測定を非接触で実現。フィルムが軽いほど高精度測定!薄膜の押出やコーティング用途に。【※サンプルテスト可】

『非接触・非放射線 MeSys超音波式フィルム重量測定システム』はシート材の製造工程におけるモニタリング、検査、試験用ソリューションです。 超音波を利用した非接触デバイスでさまざまな素材の重量(坪量)を測定します。 フィルムが軽いほど精度が高くなります。 【利用メリット】 ◆非破壊での非接触検査で高精度測定が可能 ◆放射線を使用しないため、資格を持った管理者や作業員の教育・安全管理、関連機関への申請が不要 ◆精度 < ±0.5% の高い再現性を実現 ◆化学組成や色、 湿潤状態及び乾燥状態など、さまざまな材料で測定が可能 ※ワークサンプルテスト可能です。お気軽にご相談下さい。  仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

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光学式3D表面粗さ・形状測定機『VIKING(バイキング)』

様々な表面で、高速かつ広範囲な非接触/非破壊測定を実現

SOLARIUS VIKING(ソラリウス・バイキング)は、小型で軽量な光学式3D表面粗さ・形状測定機です。 センサーを使用した測定により、顕微鏡とは異なる測定アプローチが可能です。 ウェーハ、リチウムイオン電池セパレーターなど、表面が薄く柔らかで傷がつきやすい素材の表面粗さ測定や厚さ測定に課題をお持ちのお客様にも好適です。 先端センサー技術を使用し、3D表面トポグラフィーマップおよび国際規格に準拠した測定結果を迅速に提供します。 また、コンパクトな設計で省スペースを実現。容易なセットアップと高い操作性により、3D光学検査プロセスをすばやく設定でき、作業者の負担軽減に寄与。短時間でより多くの測定が可能になります。 【このような課題をお持ちのお客様に好適です】 - 目視作業やマニュアル測定を改善したい - 誰にでも使いやすい機器がほしい - 機械的位置合わせ(傾斜またはずれ) - 測定の詳細把握やデータ管理をしたい - カスタマイズが必要な特別なアプリケーションを探している *サンプル測定のご相談も承っております。お気軽にお問い合わせください。

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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定

デリケートなワークを傷つけず、破壊検査なしで高品質なワークを生産可能。ワークや環境の変動に強い完全同期システムです。

クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。 お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。 <利点> - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術 (例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター) - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度 (実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能 下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ(傾斜またはずれ) - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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膜厚計測向け非接触式測定ソリューション『IRIX』

クロマティックコンフォーカル技術を使用した非接触式センサーで、白色光が透過するさまざまな材料の距離と厚さを測定します。

さまざまな測定範囲、機械的寸法、測定仕様の多様な光学プローブファミリーとコントローラーを組み合わせることで、多様なアプリケーションニーズに応えることができます。 1チャンネルの「CPS1」と2チャンネルの「CPS2」の2モデルをご用意しています。 <特徴> ・白色光を反射できるさまざまな材料(例:金属、ガラス、プラスチック、塗膜、液体)の測定が可能 ・対象に触れずに測定の必要があるすべての場合で非接触式測定が可能 ・1つの光学プローブで最大5層の透明層を同時に測定可能 ・高い測定精度 ・交換可能なセンサー(最大32のマップを保存、好適なプローブを使用可能) ・7インチの一体型ディスプレイ ・熱や電気的ノイズの影響を受けないパッシブ光学プローブ ・SDKおよびプロトコルコマンドを使用することで、どのシステムにも簡単に統合可能 ・測定スポットの低減 ・エンコーダーと同期した測定(空間同期)により動的収集が可能 ・粗さの測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ロールtoロールプロセス用 インラインフィルム/シート幅測定

EV用リチウムイオンバッテリー(LIB)基板ベースの製造プロセスに。接触できないデリケートな素材の幅をインラインで測定可能

R2R(ロールtoロール)は、2つの回転ロール間を移動するフレキシブル基板の 連続処理を含んだ一連の製造技術であり、様々なプロセスを使用して連続的に フィルム構造を構築することができます。 当製品の流体動圧軸受技術(ボールベアリングを使用しない)を備えた スキャンモーターは、摩耗による故障なく動作。 複数のアプリケーションプログラムを設定及び保存でき、NO-VAR機能による 温度補正により、室温の変化を自動的に補正します。 【特長】 ■NO-VAR 機能による温度補正により、室温の変化を自動的に補正 ■恒久的な自己校正と優れた直線性 ■複数のアプリケーションプログラムを設定及び保存可能 ■PC、PLC、NCに直接接続可能 ■直交エンコーダの読み取りと同期信号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度非接触計測システム 「オプトクイック」

測定性能、速度、汎用性と優れたバランスで現場の生産性をサポート

オプトクイックは、光学画像を取得解析し、カム/クランク/ギア/ドライブシャフトなど様々なワークを高精度且つ短時間で測定します。 <主な特徴> 1. 高速で高精度 ・最先端クラスの画像処理技術で正確で安定した高精度な測定を数秒で実現 2. 高い柔軟性 ・1台で多種部の測定が可能であり、同一生産エリアでさまざまなワークを製造可能 ・操作性に優れ、測定結果が分かりやすく効率よく迅速な作業が可能 3. マルチセンサー ・光学式センサ以外に3種類の接触式センサによって穴、軸振れ、カム、ハーフストロークなど様々な形状の測定に対応 ・接触式と非接触式技術を組み合わせることで大きな相乗効果を発揮 4. 作業性の向上 ・製造マシンのすぐ横に設置することで、部品の移動や検証にかかる無駄な時間を削減 ・新規の部品を生産する場合も構成ファイルを追加することで簡単に対応可能

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小型非接触式測定器 『オプトフラッシュ』

数秒で高精度非接触測定を実現 <ワークのテスト計測可能(お問い合わせください)>

オプトフラッシュは、光学画像を取得し解析することで高精度な測定を実現します。 自動車、一般製造、航空宇宙、医療など高い精度が求められる小型部品の生産現場で高速且つ正確な測定を可能にします。電気モーターシャフト、電子コネクター、油圧回路コンポーネント、ネジなどの寸法確認に好適です。 <主な特徴> 1. 超高速 ・2D光学技術により、サイクルタイムの短縮が実現 ・サイクルタイムは驚くほど高速。100回の静的測定をわずか2秒で実行 2. 高い柔軟性 ・ボルトから小型シャフトまで多彩な形状の測定が可能 ・外径、長さ、真円度、円筒度、同軸度、テーパー、溝、面取り、R(形状)、軸振れ、ネジ寸法などの静的測定と動的測定を数秒で実現 3. 使いやすさ ・測定画面はユーザーフレンドリーながら、マルチレベルアクセス機能を備え、オペレーターの作業内容や権限に合わせたレベル設定が可能 ・扉の無いオープンローディングによりロボット対応ができ、作業者を介さない自動化も可能 4. 耐久性 ・2Dセンサーの位置固定で機械的なストレスなし。測定性能は数百万サイクルにわたり一貫して安定 ・メンテナンスの必要性も最小限

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バイオメディカル|インプラント向け テスト・測定及び検査製品

インプラント向けネジ試験やネジ山の測定などに好適!"コンフォーカルセンサー"等をご用意

インプラント向けのテスト・測定及び検査製品をご紹介します。 当社の光学技術は、OPTOの高解像度画像と最適化されたアルゴリズムにより 360°にわたって、ネジの外径、ネジ山の直径とサイズ、プロファイル角度、 ねじの長さ、直線性と同心度を検査することが可能。 構造上、重大な欠陥または傷を検出するために使用する「コンフォーカル (共焦点)センサー」や、ネジや釘の機能テストも提供する「インプラント 品質ゲート」などをご用意しております。 【特長】 ■光学技術 ・多数の同じ部品を品質管理可能にするため、整形外科用ネジの検査に好適 ・PTOの高解像度画像と最適化されたアルゴリズム ■コンフォーカル(共焦点)センサー ・製造上の欠陥だけでなく、構造上、重大な欠陥(プロファイルエラー)  または傷を検出するために使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CCDカメラ搭載非接触工具測定システム『VTS SF-45』

トップクラスの繰り返し精度と測定性能を維持しつつ、大幅な小型化を実現。金型加工機や微細加工機などの限られたスペースに設置可能

『VTS SF-45 Compact』は、限られたマシン内のスペースに適応する CNCマシン用非接触撮像式カメラツールセッターです。 これまでの測定性能を維持しながら大幅な小型化を実現しました。 エアシャッターが光学式レンズを覆って保護、過酷なマシン環境を想定した 設計となっています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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非接触式測定システム『HAIRPINFLASH』

ヘアピンの主な形状特性の寸法検査が可能。ステーター溝にフィットするへアピン個体製造に貢献。

『HAIRPINFLASH』は、画像の歪みをなくすためにテレセントリック光学系を 備えた3つの専用の高解像度カメラを使用した非接触式測定システムです。 重要な部分(ヘッド、テール、ルーフ)を測定することで、長さ、幅、巻きを 制御し、ステーター組み立て中の問題、例えばステータースロット内にある 絶縁紙の破損などを回避。 処理ソフトウェアが部品の中心点を特定し、必要な寸法の再現が可能になります。 【特長】 ■非接触式の測定技術 ■高速性-測定時間は約5秒 ■多様なワークタイプに適合する柔軟性 ■製造現場や研究室の環境向けの設計 ■高感度、高精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3D精密検査ソリューション『オプトクラウド EDU』

電動駆動ユニットの品質保証プロセスに。モーターステーターの240の電気接点をわずか30秒で完全に検証

『オプトクラウド EDU』は、効果的なソフトウェアパッケージを搭載した 電気自動車のモーターステータ検査向けのソリューションです。 複数のレーザーで点群データ(ポイントクラウド)を収集、3D再構成し、 さらに直感的な画像に仕上げることが可能。 ラインオペレーターは、自動検査の結果を画像で簡単に確認し、目的の 詳細レベルまで検証を実施できます。 【特長】 ■複雑な形状のワークの3Dモデルを再構成 ■測定やビジョン検査などのタスクを自動で実行 ■レーザー位置の電子制御 ■常に適切に保護されるレーザーヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光干渉測定器『NCG』

サイクルタイムを短縮!汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器

『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーシステム『Extruline.XY』

公差範囲内に入る様に押出し機を自動的に制御!2軸ゲージにより高性能のフィードバックが可能

『Extruline.XY』は、押出し製品の外径管理のために特別に設計された レーザーシステムです。 直径測定と公差チェックに加えて、自動押出プロセスを制御し、 製品の長さに沿ってすべての直径の欠陥を検出することが可能。 非接触技術により、従来のコンタクト式では製品に損傷を与える 可能性があり測定が難しかった製品や、高温または軟質の 移動成形品を測定することができます。 【特長】 ■2軸ゲージにより、高性能のフィードバックが可能 ■1つの機器に2つの機能:直径制御と欠陥検出 ■大幅な材料の節約:押出し機の制御によって公差下限で生産可能 ■自動制御機能はコストの削減に貢献 ■機上アプリケーションと全製品管理用の非接触測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーシステム『WIRELINE.XY』

頻繁なゲージのクリーニングを必要とせず、高精度で信頼性の高いワイヤの直径測定が可能!成形品の品質と工程能力を印刷レポートで証明

『WIRELINE.XY』は、鉄線/銅線の径/楕円モニタリング用に設計されたレーザー測定システムです。 当システムはワイヤ測定用に設計されており、伸線工程中にワイヤの振動や速度の影響を受けずに、高精度で信頼性の高いワイヤの直径測定が可能です。 工場内の石けん粕や鉄粉が短時間でセンサを塞ぎ、測定精度に多大な影響を及ぼすような現場でも、新特許取得による防塵ブラケットによって乾式伸線上でベンチ使用できます。 【特長】 ■ 特許取得の空気圧保護システムで、頻繁なゲージクリーニングが不要 ■ レーザー技術により、非接触測定が可能 ■ オンラインアプリケーションにより、100%の公差チェックが可能 ■ 材料の大幅な節約:制御によって公差内で生産可能 ■ 自動制御機能で人件費削減に寄与 ■ 製品品質の向上と廃棄物を削減

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非接触式ポータブル光学式マイクロメーター『HWS.3』

ワイヤー、ケーブル、その他類似製品を測定することが可能です!

『HWS.3』は、電線、ケーブルなどを非接触測定するポータブル光マイクロメーターです。 LEDとCCD技術を活用して開発され、交差する2つのリニアセンサを使用して自動的に位置決め誤差を補正します。 パワフルなシングルチップマイクロプロセッサーにより、線形化されて 補正されるため、ワイヤーの位置にかかわらず、測定範囲全体で優れた 精度が得られます。 移動する成形品の測定にも使用可能です。 【特長】 ■トリガを押すことで測定が開始され、わずか数秒で完了 ■ 測定結果はディスプレイに3D映像で表示 ■ 全ての測定が日付と時刻、生産IDをスキャナの内部メモリに保存 ■ USBケーブルで、任意のPCにデータをダウンロード可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーマイクロメーター『SUPER-WIRELAB.XY』

優れたレーザーテクノロジーの採用により、超精密で完全に再現性のある測定を実現します!

『SUPER-WIRELAB.XY』は、高性能なテーブルトップ型レーザーマイクロメーターです。 ワイヤー試料、光ファイバー、マグネットワイヤーの測定や、引き線の 測定による金型径のチェックに理想的な計測器。 容易なプログラミングを可能にするスマートな「Super-Wirelab ソフトウェア」を 搭載しております。 【特長】 ■客観的で再現性の高い測定結果 ■超精密 ■高い柔軟性 ■驚くほどすばやく簡単に使用可能 ■優れた価格競争力 ■高い耐久性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーマイクロメーター『WIRELAB.XY』

高品質なコンポーネントとソリッドステートレーザーダイオードを採用!

『WIRELAB.XY』は、ワイヤー用超精密テーブルトップ型レーザー マイクロメーターです。 優れたレーザーテクノロジーを採用しながら手ごろな価格で提供される本製品は、 超精密で完全に再現性のある測定を実現。 容易なプログラミングを可能にするスマートな「Wirelab ソフトウェア」を 搭載しております。 【特長】 ■客観的で再現性の高い測定結果 ■超精密 ■高い柔軟性 ■驚くほどすばやく簡単に使用可能 ■優れた価格競争力 ■高い耐久性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーマイクロメーター『SUPER-MECLAB+.T40』

ベンチトップ型!簡単に素早く使用でき、検査時間を短縮し測定性能を向上させます

『SUPER-MECLAB+.T40』は、奇数および偶数の刃/溝をもつワークの 超高精度外径測定用の高精度計測器です。 奇数刃・溝のワークチェックが可能。 極めて簡単に素早く使用でき、検査時間を短縮し測定性能を向上させます。 また、高い柔軟性をもち、システムのプリセットやリマスタリングなしで、 さまざまなコンポーネントや寸法を測定できます。 【特長】 ■全てのダイヤルインジケーターゲージに一般的にみられる  ヒステリシスによる誤差(反転誤差)ゼロ ■非接触式測定:ワークを損傷したり傷つけたりしない ■オペレーターのスキルに依存しない客観的で再現性の高い測定結果 ■奇数刃・溝のワークチェックが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーマイクロメーター『SUPER-MECLAB+.X』

高い柔軟性!ゲージのリマスタリングなしで、様々なコンポーネントや寸法を測定可能

『SUPER-MECLAB+.X』は、超高精度径測定用の高精度計測器です。 NO-VARテクノロジーを採用し、室温変化による測定ドリフトなし。 スルーフィードによる測定により、多径測定を簡単に素早く実現します。 また、柔軟性の高い測定のため複数の寸法をチェック可能、ユーザーが 各種測定タイプから選択できます。 【特長】 ■本来検知できない詳細を測定できる ■ゲージのリマスタリングなしで、様々なコンポーネントや寸法を測定可能 ■検査時間を短縮し、測定性能を向上させる ■オペレーターのスキルに依存しない客観的で再現性の高い測定結果 ■ワークを損傷したり傷つけたりしない非接触式測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーシステム『QUADRALINE.XY』

製品品質の向上と廃棄物を削減!成形品の品質と工程能力を印刷レポートによって証明可能

『QUADRALINE.XY』は、長方形断面形状の圧延/押し出し成形品用 インライン管理用レーザーシステムです。 機上に設置した2軸レーザーゲージに基づいており、90°の2方向に沿って 成形品の外形寸法を測定。この方法では、測定方向が成形品の長方形断面の 軸に沿って、高さと幅の両方を測定することが可能です。 また「Quadraline.XYソフトウェア」は、Xactumゲージ内にプリロード されており、そのモジュラー構造のおかげで、すべての運用要件を 満たすことができます。 【特長】 ■レーザー技術により、非接触測定が可能 ■オンラインアプリケーションにより、100%の公差チェックができる ■材料の大幅な節約:制御によって公差内で生産可能 ■自動制御機能は人件費の削減に役立つ ■製品品質の向上と廃棄物を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Grindline.Xレーザーシステム

スルーフィードによる単一径測定/研削盤制御用レーザーシステムをご紹介します

『Grindline.Xレーザーシステム』は、ピン、ショックアブソーバーロッド、 ステアリングラックなど、スルーフィード、センタレス研削盤で製造された 製品の外径を生産ライン上で測定するために設計されています。 幅広い測定範囲と専用のデータ処理ソフトウェアにより、このシステムは、 特別な作業をせずに、形状や寸法が異なる多数の部品を測定できます。 【特長】 ■スルーフィードの測定と測定径の表示 ■部品仕分け用アラーム出力と公差チェック ■リアルタイム研削加工調整 ■統計レポートの処理と印刷 ■リモートコンピュータとのインターフェース ■NO-VARテクノロジー:温度補正機能(室温変化による影響を抑える) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Grindline+.Xレーザーシステム

非接触測定原理により、ラインを停止することなく全ての検査を可能にします

『Grindline+.Xレーザーシステム』は、センタレス研削盤によって製造された 製品(電気駆動モーターや多段径でセンタ穴の無い部品等)の外径を 生産ライン上で測定するために設計されています。 特許取得済みの自己校正デバイスは、再マスタリングを必要とせずに、 恒久的なゲージ精度を保証します。 【特長】 ■最大10項目までのスルーフィード計測 ■部品仕分け用アラーム出力と公差チェック ■リアルタイム研削加工調整 ■統計レポートの処理と印刷 ■リモートコンピュータとのインターフェース ■NO-VARテクノロジー:温度補正機能(室温変化による影響を抑える) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイシングマシンセンサー『VBI(ブレード検査システム)』

チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。 ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。 インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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接触式/非接触式ハイブリッド厚さ測定アプリケーション『P3CF』

白色光を透過する様々な材料の非接触厚み測定を実現

P3CFは、従来の接触式プローブと、コンフォーカル(共焦点)技術による非接触式プローブを組み合わせた測定システム (ハイブリッド測定) です。 様々な素材の距離および白色光に対して透明な材料の厚さを直接測定することができます。 薄くてデリケートな材料(セラミック、半導体ウェハー、包装用エポキシ樹脂モールドコンパウンドなど)の厚さをは、仕上げ工程で正確な測定が 要求されますが、接触式では測りづらいことが課題です。共焦点技術を採用したP3CFは、基準面からワーク表面までを距離として厚さを非接触で測定します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プローブカード検査『AOP-PCI』

要求の厳しい複雑な表面測定に対応する高精度3D表面計測

AOP-PCI(プローブカード検査)は、プローブカードを総合的にチェックするための多機能、非接触、非破壊検査ツールです。 エアベアリングステージと最先端クラスのセンサーおよびビジョンシステムを組み合わせることで、フルサイズのスクエアダイレクト ドックプローブカードでも、プローブカードの先端、ヘッド形状、PCB表面の高精度データを取得できます。 さらに、専用の測定アルゴリズムにより、データ取得と分析の両方のルーチンをシームレスに実行可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイカスト金型表面温度監視システム『TTV』

金型表面温度の熱管理を容易に!ダイカスト製品品質の安定化に貢献(メガ/ギガキャスティング対応)【※デモ可能】

『TTV(トータルサーマルビジョン)』は、軽合金のダイカスト 工程中に金型の表面温度をモニタリングするように設計された 赤外線ビジョンシステムです。 マシンに内蔵されたサーモグラフィカメラは、赤外線視覚技術を 応用して金型表面の熱マップをリアルタイムで監視します。 加工工程を可視化し、ダイカスト生産中の離形スプレー、潤滑 工程の最適化に寄与します。 また、当システムは、コントローラーユニットとサーモグラフィ カメラユニットで構成されており、これらのユニットは、特に 過酷な鋳物工場環境で動作するよう設計されています。 【特長】 ■品質の安定化 ■工程コスト削減(捨て打ちの回数削減) ■金型の寿命延長 ■サイクルタイムを最適化 ■システムの効率性アップ(OEE向上) ■工程の変数とエラーの分析 ■不測の工程停止を削減 ※デモ可能です。お気軽にご相談下さい。 仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

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