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【Tribo】 ・400mm径のポリッシングプレートに対応 ・100mm/4インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール 【Orbis】 ・600mm径のポリッシングプレートに対応 ・200mm/8インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ※2種類のスラリーを搭載 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）
ファンコート社(Fancort Industries/米国)のリードフォーマー(リード曲げ機)は45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な品質と優れた操作性を有しています。 専用治具を作成することでさまざまなタイプのパッケージ、曲げ形状に対応するだけでなく、2面同時加工、トリミング、センタリングステーション、ローダーなど多彩なオプションと組み合わせる事で、お客様にとって最適な1台をご提案致します。
特徴 ●小型で安価、ラボ用途に最適 ●回転数の変化をリアルタイム表示「グラフィック・ファンクション」 ●回転数最速8000rpm ●内部構造はユニット化され、メンテナンスが容易 ●100ステップ/プログラムを任意に設定
特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄 残渣ゼロ
特長 ●最小0.22ｍｍのピンピッチ幅実現 ●－55℃～175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
特長 ●最大40000Gまで加速可能 ●ＣＰＵコントロールにより確実なテスト条件を設定 ●回転数、重力値、デュエルタイムを連続表示 ●米国ＭＩＬ規格に適合 ●確実な安全性を保証 ●2500種以上のパッケージに対応できるフィクスチャーを用意
特長 ●最大６種類のロードセルを搭載 ●ワイヤプル、ダイシェアなど各種試験連続測定 ●誤差±0.075％の高精度測定 ●広範囲なワークエリア ●パターン認識を併用した自動測定プログラムに対応 ●最大荷重：シェア200kgf、プル100kgf ●カスタマイズ可能なワークホルダ
特長 ●温度制御範囲は室温～1100℃（常用1000℃） ●炉内真空に対応 ●不活性ガスの封入が可能 ●サンプルステージは操作性に優れた昇降式 ●プログラム運転による温度制御
特長 グロスリークからファインリークまで対応したハイエンドモデルです。 一度の試験でグロスからファインまでのリークを検出することが可能です。
特長 ●コスト削減が図れます ●静かな動作音、室内での使用可能 ●コンプレッサー内臓タイプもございます。 ●低露点可能、-50℃
ソフトウェアを用いたレシピ編集で検査プロセスを自由に作成することが できるので目的に合わせた効率的な検査を実行できます。
特長 ●卓上小型 ●ボイドや剥離、半田不良、接合不良の解析に最適 ●5-100MHzの高周波超音波に対応（その他の周波数も可） ●最小10μｍの高分解能スキャン
特長 ●高出力密度ダウンストリーム・プラズマ処理 ●ヒータステージ最高温度250℃ ●MFCによる各種ガス雰囲気制御（最大４系統） ●低周波40kHzプラズマ電源により効率的で加熱の少ない処理を実現 （CV200RFS） ●ストリップレート CV200RFS：最大7000Å/分 EcoClean：1.5～10μｍ/分
特長 大気圧でのグロスリークバブルテストで検知できない10-5ATMcc/secの 微小リークを検知するために低沸点のフロリナ―ト液を加圧注入するための装置で、リーク検出は通常バブルテスターで行います。オプションでヘリウムガスを注入し、ヘリウムガス検出器と組み合わせるシステム構成もできます。
特長 ●独自技術で「銅」に被膜を形成し酸液から保護 ●10℃まで酸液を下げ、低刺激の開封 ●Cu、Aｌ、Auワイヤーに対応 ●13種類の混合比で混酸を自動作製 ●廃液は酸液毎に排出される為、沸点の異なる酸液が混ざり合う心配が無い
特長 ●業界No.1の価格 ●広い視野、大型サンプルにも最適 ●豊富なレンズ ●デジカメ感覚で操作
フロリナ―ト液を使用し、10-3ＡＴＭｃｃ/secまでのリークを検出します。 従来より装置の気密性を高め、高価なフロリナ―トの消費量が少なくなりました。また、フロリナ―ト回収カバー（オプション）を使用することに より、試料出し入れをする際のフロリナ―トも無駄なく回収して再利用することができます。また、冷却水循環パイプを標準搭載しておりますので、冷却水を循環させることにより、蒸気になったフロリナ―トを無駄無く回収することができます。
特許技術のラミナーフロー方式 YES PBシリーズのチャンバーは上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムがついており、 加熱されたガス(通常N2)はウェハに対して平行に流れます。 平行層流(ラミナーフロー)は加熱プロセスによってウェハ表面に発生したパーティクルを 除去するのに効果的です。 チャンバー内にパーティクル除去フィルタを搭載 加熱されたプロセスガスは100um径の穴が開いたフィルタを通ってワークに到達し、 ワークを通り過ぎた後に再びフィルタを通過し、チャンバー外部へ排出されます。 これによりプロセスガス中のパーティクル量は非常に少なく、クリーンなガスでウェハを加熱することができます。 対流冷却機構 450PBの冷却は全てプロセスチャンバーの外部から行われ、処理されたワークが冷気に晒されることはありません。 チャンバーは、冷却エアインレットと排気ダクトを装備した独立キャビネットに囲まれています。 チャンバーを冷却して加熱されたエアは排気前に空冷と混合され、温度が下がった状態で排気されます。
・長寿命のLEDタイプ(LEDタイプのみ) 20,000時間以上の長寿命を実現し、熱も殆ど発生しません。 ・パワーコントロール(LEDタイプのみ) 照射パワーを2%から100%まで調整することが出来ます。 ランプの場合は最大照射強度に達するまで時間が掛かりますが、 LEDはスイッチをONした瞬間から最大強度で照射出来ます。 ・アイアン(Iron)・水銀(Hg)・ガリウム(Ga)の3種類のランプから 選択が可能です。 ・安全性 密閉される扉により光の漏れを防止します。 照射シャッター開閉によるインターロックも付いており、 タイマーによる照射時間の設定も可能です。 ・コンパトなサイズ コンパクトでありながら約180×180×180mmの 実用的なワークスペースがございます。 (ランプタイプ、LEDタイプ共通) より大きなワークスペースをご希望の場合、UV PITARI 400を ご選択頂けます。 ・均一な照射 チャンバーの内壁はディンプル加工された反射板なので、 ワークに対して均一なUV照射が可能です。
LatticeAx420は一台でマイクロインデント(浅い切込み)から劈開まで行うことが出来、その精度は±10um以内になります(特許申請中) 。 近年では、TSVやバンプの断面観察の前処理用途として注目を集め、僅か5分以内にそのままSEM観察が出来るレベルの断面を出すことや、FIB等の加工時間を大幅に短縮する前処理ツールとしても使用されております。スクライブは行いませんので、ターゲット箇所を損失することもございません。
FlipScribe100は、米国LatticeGear社が開発した、コンパクトで低コストなこれまでに無いスクライバーです。 試料表面に見えるターゲットに対し、フェイスアップした状態で位置を合わせ、 試料裏面にケガキを入れることが出来ます。 表面は非破壊なのでチッピングやゴミの付着を起こすことなく、 狙った箇所をスクライビングことが出来ます。
あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。 【特徴】 ○１～３台のWorkstation を稼動 ○CMPのための耐薬品モデル ○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給 ○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能（オプション） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
LED，VCSEL等の化合物半導体や、太陽電池 セルの高速熱処理に最適な、デスクトップ型の最新型高速熱処理装置 【特徴】 ○強力な可視光線により、2インチ〜8インチまでのシングルウェハを 短時間かつ正確にコントロールされた温度で加熱処理 ○優れた加熱均一性 ○高度な温度制御 ○広域レンジパイロメータ（ERP）による高精度温度計測（オプション） ○パイロメータまたは熱電対温度センサーによる クローズドループ温度コントロール ○温度制御範囲+100℃ 〜 +1,250℃ ○高速加熱100℃/sec，高速冷却100℃/sec ○高いウェハ間プロセス再現性 ○特定のプロセス条件に対応した温度−時間プロファイル ○省スペースかつ、高いエネルギー効率 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
最適なベンダを直ぐにご紹介できます。 ３５年以上の実績と信頼関係により必ずご満足 頂けると確信しております。 どのような事でもご相談下さい。
低価格及び短納期
エポキシ及び銀ペーストダイボンディグが簡単に行えるマシン モデル7200CR エポキシダイボンダーは、エポキシ材(接着剤)や銀ペーストを塗布する為のディスペンスチューブと、チップを吸着する為のピックアップツールが1つのボンドヘッドに組込まれており、新機構 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)の操作だけで、ディスペンスモードとピックアップモードの切り替えや、ダイボンディングを行う事が可能です。 又、ボンドヘッドにモーターとタイミングベルトが組込まれている為、ピックアップツールで吸着したチップは手元のコントロールノブで360°自由に回転させる事が可能です。 さらに、ダイパフタイムを設定する事で、吸着コレットからチップがスムーズに離れる為、ボンディング効率が良くなりました。
私たちの生活を支える電子製品。その発展とともにライフルタイルも変化をしてきました。それらの電子製品の進化は精密加工技術の向上によってもたらされています。私たちは、レーザを用い従来の加工技術では成し得なかった高精度な微細加工を提供しています。加えて、独自に培ったシステム技術を活かし、LCD基板用リペア、ICウエハ用マーキング、半導体用トリミングやカッティング等のレーザ加工装置の製造・販売を行い数々の実績を重ね、信頼を頂いております。今後も更なるレーザ加工の可能性を追及し皆様の豊な生活のお手伝いをさせて頂きます。 ご要望にあわせて様々なシステムのカスタムメイド製作及び販売が可能です。
G1000 / G500は、ガスプラズマのエッチング効果を利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面をクリーニングするシステムです。 ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素＋アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。
ハイソルが経験と実績に基づき独自に開発設計し、実現した 多機能マニュアルプローバー。 コストパフォーマンスに優れ、省スペース、ローノイズ、DC〜マイクロウェーブの広い周波数領域、-65℃〜＋400℃の測定温度領域。 初めてプロ-バーをご利用される方から次世代デバイスの開発用途までPMPシリーズなら幅広くご利用いただけます。 しかも作業性に優れたハイグレードマニュピレーターを備えて、バックラッシュのない高精度のプロービングをお約束致します。 また、弊社にて設計、製作を行っていますので購入後のアップグレードが迅速に行われます。
短納期及び低価格
試作／開発に特化したダイフリップチップボンダー。 高精度ダイボンダー＆フリップチップボンディング機能を兼備え モニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。 （型式：MOA1250の場合 無負荷アライメント±１micron） PC又はシーケンサーコントロールにより簡易に高精度ボンディングを実現。 ●シリコンウェハー／チップ／セラミック基板／FR4等対象物を選びません。 ●アクチュエーター単位に移動量のフィールドバックを行い、超高精度を実施。（MOA-1250タイプ） ●エアーカーテン方式ヒートアップステージにより、低酸素濃度中でのボンディング可。 ●多様なオプション 角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ機能他。 ●装置は全て受注生産方式、レイアウト、予算、機能等カスタマイズ可。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 その中でもモデル7700Dは官公庁大学、各種研究機関へ多数の納入実績があり、特許である新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用した操作性には、ユーザー様より高い評価を頂いております。 また容易にバンプボンディングを行うことが可能ですのでフリップチップボンディングをご検討のお客様にもご推奨をさせて頂きます。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 ワイヤーボンダー EシリーズはDシリーズとほぼ同等のスペックを持ちつつ、垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーターを有しており、筐体自体が深い奥行きに対応しておりますので大型基板へのボンディングに対応した、マニュアルワイヤーボンダーとなっております。 Dシリーズ同様、ウエッジボンダーとボールボンダーのラインナップがございます
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 その中でもモデル7476Dは官公庁大学、各種研究機関へ多数の納入実績があり、特許である新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用した操作性には、ユーザー様より高い評価を頂いております。 多様なニーズにお答えできる汎用性の高いマニュアルウエッジワイヤーボンダーとしてご検討頂ければ幸甚です。
ウエスト・ボンド社は半導体業界で使用されるワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち輸入・販売・サポートを行っております。 モデル7100Cはウエスト・ボンド社製品の最大の特長であるX-Y-Z 3軸マイクロマニピュレーター（特許）を用いて容易に結晶をピックアップすることが可能な研究開発に適したマニュアルタイプの結晶ピックアップマシンです。 既にタンパク質結晶のハンドリングマシンとしてご採用頂いておりますので是非一度、お問い合わせください。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 被覆線・ＴＡＢ・ビームリードボンダーは新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用して作業を行う操作性、汎用性に優れたマニュアルボンダーとなっております。 尚、対応可能な荷重範囲は25～250gとなっております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 モデル3000シリーズは特殊パッケージに最適なオートワイヤーボンダーです。 自動認識装置は多値化方式を採用しており安定したボンディングが可能です。 ラインナップとしてはウエッジタイプ（モデル3400F）ディープアクセスウエッジタイプ（モデル3600F）、ボールタイプ（モデル3700F）をご用意しております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 モデル4000シリーズはX-YマニピュレーターとY軸及びZ軸のモーター駆動を持つセミオートワイヤーボンダーです。 基本的な操作方法はモニター上の十字マークをボンディングポイントに合わせボタン操作でワイヤーボンディングを行います。 ワイヤーボンディング時のループコントロールも設定可能となっております。
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント 高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない 汎用型の簡易フリップチップボンダー
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
