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Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 本装置を2024年12月10日（水）～12月13日（金）に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2024〉に展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日（水）～10月4日（金）にインテックス大阪にて開催される〈第27回ものづくりワールド［大阪］〉に展示いたします。 小間番号：6号館 38-5※ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 オプションの厚さ測定では、 加工中のウェーハの実際の厚みをリアルタイムで測定し 、 研削後のエンドポイントを正確に検出できます 。 【オプション】 ■オートドレス機構 ■厚み測定システム（接触・非接触タイプから選択可） ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
Trinity-Yシリーズ『HVG-200-2Axis』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗・精密仕上げを行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 硬脆材料の研削加工に適し、小中ロットの生産や研究開発に活躍します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペース化に貢献 ■ご要望に応じて特別仕様での提供も可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シングルパス ホーニングマシーン』は、独自技術により 自動車部品や油圧部品などの量産コスト削減に貢献する装置です。 従来の拡張式砥石の往復運動や微振動を伴う電着ツールのワンパス方式とも異なり、 あらかじめ任意の径に設計されたツールが、無駄のないシングルパスを行うことで、内径精度を向上。 複数軸にオリジナル電着ツールをセットし、作業負荷を分散することで ツールの交換頻度を減らすほか、加工時間の短縮も実現します。 【特長】 ■電着ツールは最大10軸まで対応可能 ■世界中で1000台以上の納入実績 ■テスト加工に対応 ■設備の自動化ニーズの相談もOK ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ 研削盤回転の自動制御 により維持します。） ※製品について、詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『ポリッシングブラシ』は、ストレート型/ ホイール型/ カップ型の三種類のラインナップがあります。 ブラシには、天然毛を用いています。ブラシの寿命が永く、硬質の毛がダイヤモンドコンパウンドを長く保持してダイヤの切れ味を助長します。
電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています
あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中！ 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上！ 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です！「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、 ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、 ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材 など多数掲載！
超精密片面ラッピング装置『EJW-400I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
超精密片面ラッピング装置『EJW-1200IN』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ1200 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
卓上片面ラッピング装置『EJ-380』は、鏡面加工の自動化が可能な卓上モデルのラッピング装置です。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・ミニマイザー（スラリー供給装置）とオートスティラー（スラリー撹拌装置）を組み合わせることで研磨の自動化が可能 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 『HYPREZダイヤモンドジェル』はダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので希釈の手間を省ける上、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざまな用途・材料に ■水性・油性をラインアップ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとダイヤモンドスラリーの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 日本エンギスが制作した『ラッピング & ポリッシングの基礎知識ハンドブック』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 研磨の位置付け ラッピングとポリシングの違いとは? ラッピングの種類と加工メカニズム ダイヤモンド砥粒の種類と性質 スラリーの種類と特性 分級の原理とは? ラッピング装置について ラッピングプレートの種類 プレストンの法則とは? トワイマン効果とは? 加工事例 その他、研磨に関する様々なデータ・加工画像等を掲載した、 『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中！ ※ご希望の方は、下記よりダウンロードして下さい。
ハイプレス コンポジットラッピングプレートの各素材は高分子ポリマーと金属粉末との複合体で一定の柔軟性と弾力性を持ちダイヤモンドを均一に保持し固定砥粒化します。 ＜製品ラインナップ＞ ・HYPREZ Iron（鉄） ：粗加工用 ・HYPREZ Copper（銅） ：中間仕上げ用 ・HYPREZ Ceramic (セラミック）：中間仕上げ用 ・HYPREZ Tin TX-10（錫） ：仕上げ加工用
ALMET メタルラッピングプレートは錫をベースに特殊金属を混合した定盤です。各種複合材等の精密仕上げに最適です。 ＜製品ラインナップ＞ ・ALMET-510D ・ALMET-515D ・ALMET-518D ・ALMET-5111D ・ALMET-825D
『ラッピングスティック』は、ハード/ソフト/ヴェリーソフトの三種類のラインナップがあります。 ・ハードウッドスティック 木目の方向性によって組み合わせたラミネート板を高圧圧縮してレジンボンドで完全密着してあります。形状加工し易く、しかも形がくずれにくいのが特徴です。金型の細部に渡り手加工で正しいダイヤモンドラップが出来ます。 ・ソフトウッドスティック/ヴェリーソフトウッドスティック 中仕上げ又は最終仕上げ用にデザインされたスティックです。細目のダイヤモンドコンパウンドで使用して鏡面仕上げが得られます。
多量のストックリムーヴァルを必要とする、金型磨き用に調合された濃縮スラリーです。 高いダイヤモンドコンセントレーションにもかかわらず、分散性が非常に良く、金型研磨面に供給される砥粒の量が、常に安定していますので、磨き精度が一定に保てます。
手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/ OS/ L の三種類のタイプがあります。 ■Wタイプダイヤモンドペースト ・ポリッシング後簡単に洗浄できる水溶性ペーストです。 ・オイルベースコンパウンドでは困難な仕事に最適です。 ・潤滑油を加える場合はWタイプ潤滑油をご使用ください。 ■OSタイプダイヤモンドペースト ・オイルベースの、いわゆる油性ペーストです。 ・オイルベース潤滑油がラッピングの際に敏速なカッティングを助成します。潤滑材をより多く含み自己潤滑効果があります。 ・潤滑油を追加する場合はOSタイプの潤滑油をご使用ください。 ■Lタイプダイヤモンドペースト ・線引きダイス及びヘディオングダイス用に適します。 ・線引きカーバイドダイスやヘディングダイスは極めて密度の高いダイヤモンドコンパウンドを必要とします。カッティングサイクルに応じて適宜ラッピング箇所に潤滑油を供給することが大切です。 ・超硬工具、メカニカルシール等の取り代の多い平面ラップにも使用されます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 ○ポリッシュ定盤 外径φ386×内径φ148mm ○定盤回転数 最大 10～60r.p.m. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
エンギスのシングルパス・ボア・フィニッシング技術は、従来のホーニングで仕上げたボアに比べてはるかに優れた適合度を持つボアを提供します。 従来のホーニング仕上げでは、各サイクル時に伸縮する必要のある比較的早く摩耗してしまう砥石を使用した往復運動方式のツールを活用しています。 一方シングルパス技術の場合、その作業を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施、単一パスで加工するツール毎に負荷を分散します。 この高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティングにより、シングルパス・プロセスは優れたボアサイズを実現します。 【特徴】 ○従来のホーニングで仕上げたボアに比べて はるかに優れた適合度を持つボアを提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
斜板形アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった 双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコンタクトレシオを実現 ○油圧ポンプの給油効率と騒音を抑えることができる
油圧バルブの製造に用いられる "バルブボディの内径加工" や "インナースリーブの加工" 等では、 ホーニング工具による加工が一般的です。 しかし、手動ホーニング加工では、加工精度にバラつきがあるため、高度な技術と時間が掛かり、製品品質が安定しないというデメリットがあります。 また、ホーニング工具の砥石は研磨粒子が露出するまで時間が掛かるため、加工作業に長時間を要する場合が多いです。 エンギスが提供する「シングルパス加工」では、こうした内径加工のお悩みをバッチリ解決！！ 【ご提供できるメリット】 ・ホーニング加工では成し得ない「真円度・円筒度・真直度」を実現 ・それによるリーク可能性や修理頻度の低減 ・ダウンタイムの削減 ・品質や生産性の向上 ・コストダウンに大きく貢献 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 ダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので 希釈の手間を省けるうえ、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざまな用途・材料に ■水性・油性をラインアップ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
シングルパス・ボア・フィニッシング・システムは、 ダイヤモンドコーティングを施した耐摩耗性に優れたツールが 往復運動を繰り返さない“単一パス”で内径加工。 作業を細かくプリセットされたダイヤモンドツール上で行うことで、 ツールごとの負担も軽減し、高精度な真円度・円筒度・真直度の ボア加工を実現します。 加工部品を自動車、建設機械、農業機器などの装置に組込んだ際の リークの可能性や修理頻度を少なくし、ダウンタイム低減も見込めます。 【特長】 ■真円度0.2μm以下、Cpk>1.67の高工程能力 ■ツールには磨耗の少ないダイヤモンドコーティングを付与 ■安定した加工精度で、規格外品・再作業の発生を抑制 ■『LPM-4000』は4/6/8mmスピンドルモデル。ボア最大径152mm(6インチ) ★第15回中国国際工作機械展覧会（CIMT2017）に出展します★ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ラッピング装置での精密加工に欠かすことのできない定盤の平坦度測定器 ・製品ラインナップ ＨＬＧ-8 ＨＬＧ-15 ＨＬＧ-24 ＨＬＧ-36 ラップ定盤のサイズに合わせて多様な製品群がございます。
小型卓上自動ラッピングマシーン EJ-200I は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・コンパクト設計で設置場所を省スペースに
超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
超精密片面ラッピング装置『EJW-610I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ610 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
超精密片面ラッピング装置『EJW-710I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ710 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
超精密片面ラッピング装置『EJW-910I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ910 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
ミニマイザー（自動噴霧器）はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。ラップ条件通りにスラリーの供給時間をコントロール出来ますので砥粒の過剰供給や不足によるトラブルは発生しません。
ラッピング装置の運転中はこの攪拌機が絶えずスラリーを撹拌し続けるのでダイヤモンド砥粒の沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。
強制駆動ユニットは、セラミックリング及び加工物を強制的に自転させるために使用します。 標準サイズは、15インチ用・18インチ用がございます。 *他のサイズも製作いたします。
セラミックリングはラップ定盤に噴霧されたスラリーのダイヤモンド砥粒を定盤面に均一にチャージします。セラミックリングの使用によりダイヤが効率よく固定砥粒化しチッピングやスクラッチを防ぎます。 ＜製品ラインナップ＞ ・8インチ～48インチの定盤に対応可能 *他のサイズのセラミックリングも別途見積製作致します。
ワークをワックス等で貼付けてラッピング・ポリッシングする時に用います。 材質はSUS及びセラミックスから選択可能です。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～36インチの定盤に対応可能 *他のサイズの貼付盤も別途見積製作致します。
ボンディングマシーン（水冷式）は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～24インチの貼付盤に対応 ・加工軸数 1～4軸 *その他のサイズ・軸数は別途承ります。
エンギス精密石定盤は特に選びだされた精密な斑れい岩を使用しています。 そのため長期間使用しても摩耗や変形の発生は非常に少ないです。
センターポール方式でウエイトの調整が可能です。 12インチ用：WS-12タイプ（最大荷重：8kg、ウエイト１kg、２kg、３kg） 15インチ用：WS-15タイプ（最大荷重：12kg、ウエイト２kg、3kg、４kg）
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
