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展示会名：SEMICON JAPAN 2024 会場：東京ビッグサイト 会期：2024年12月11日（水）～12月13日（金） 開催時間：10:00～17:00 小間番号：3714 ★詳しくは、資料をご請求ください。
【展示会出展情報】 〈第27回ものづくりワールド［大阪］〉 会場：インテックス大阪 会期：2024年10月2日（水）～10月4日（金） 開催時間：10:00～17:00 コマ番号：6号館 38-5 ★詳しくは、資料をご請求ください。
【基本仕様】 対応ウエハサイズ：4-8インチウエハ相当 最大砥石径：φmm (回転数：最大4,000rpm) ワークテーブル寸法：φ350mm (回転数：最大400rpm) 【追加仕様】 ・砥石のオートドレス機構 ・厚み測定システム（接触式、非接触式） ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基本仕様】 対応ウエハサイズ：2-4インチウエハ相当 最大砥石径：φ200mm (回転数：最大2,000rpm) ワークテーブル寸法：φ200mm (回転数：最大400rpm) 【追加仕様】 ・砥石のオートドレス機構 ・ワークステージの選択（ロータリー式、スライド式） ・リアルタイム厚み測定（接触式、非接触式） ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【採用装置仕様】 ■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm ■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度：表面粗さ＜5nm 加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【採用装置仕様】 ■材質/寸法：SiC(シリコンカーバイド/2inch) ■用途：パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイス ■要求精度：表面粗さ＜1nm TTV＜2μm/Warp＜10μm ■装置型式：EJD-6BY ■装置仕様：両面ラップ機 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate 超微粒子ダイヤモンド砥石 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
採用装置仕様】 ■材質/寸法：38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途：ピストンパンプ ■要求精度：表面粗さ＜0.2μm 85%+Contact Ratio ■装置型式：TETRA EJ-380ISR ■装置仕様：ピストンポンプ対応 球面加工機 ■研磨方法：ペアラッピング ハイプレス銅＋ダイヤモンドジェル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ハイプレスダイヤモンドスラリーは、精密ラッピング加工に欠かすことのできない製品です。 ダイヤモンドの優れた分級精度と、多種多様な特性を持つ特殊溶液のラインナップで、電子部品業界を中心に採用されています。 ＜特徴＞ ・人造単結晶及び多結晶ダイヤモンドは最小 1/10ミクロン*からラインナップ ・特殊溶液は、油性・水性・両性・エマルジョンのラインナップ *サイズレンジは 0から0.2ミクロン □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ ★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■
【各製品の概要】 ■精密ラッピング装置 航空宇宙、自動車、データストレージ、光通信など幅広い用途で活躍。 研究開発用の8インチタイプから、12／15インチをご用意。 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ワイドギャップ半導体等の次世代材料に対応する装置。 素材ごとに最適な機構を選択できます。 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 標準タイプのほか、高精度フェーシング装置を搭載したGNCシリーズ およびブリッジタイプGNCなどの選択が可能です。 ■精密研削盤シリーズ 「Trinity-Y」シリーズのコンパクトな縦型研削盤です。 硬脆材料の切削加工や、小ロット生産、研究開発機関に最適です。 ※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ！
★詳しくは、資料をご請求ください。
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★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。
【仕様】 [縦型研削装置] ○バキュームチャックサイズ φ250, SUS ○砥石サイズ φ200, SUS ○砥石回転数 Max 2,000rpm ○ワーク回転数 Max 400rpm [ラップ機構部] ○研磨定盤外径 φ380mm ○定盤回転数 Max 100rpm ○加圧ヘッド φ140* 1軸 ○フェーシング方式 油圧スライダ [スクラブ機構部] ○チャック方式 ピン方式 ○回転数 Max 300rpm ○ウェハーサイズ φ4-8″ウェハ兼用 ○ブラシ材質 PVAスポンジ φ30mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【仕様】 ○メインモーター 2.2Kw 200V 3相 ○駆動方式 4WAY 5キャリア ○操作パネル 液晶タッチパネル式 7.4ｉｎカラー ○ユーティリティー 電源 200V 3相 30A エアー CDA 0.5Mpa ○装置寸法 800×800×1920(m/m) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○作業を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施 ○単一パスで加工するツール毎に負荷を分散 ○高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティング ○優れたボアサイズを実現 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【ラインアップ】 ミクロンサイズ（μm）／分級幅（μm） ■1/4 ／ 0-1/2 ■1/2 ／ 0-1 ■1 ／ 0-2 ■2 ／ 1-3 ■3 ／ 2-4 ■6 ／ 4-8 ■9 ／ 6-12 ■15 ／ 10-20 ■30 ／ 22-36 ■45 ／ 36-54 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【第15回中国国際工作機械展覧会（CIMT2017） 開催概要】 会場：China International Exhibition Center (New Venue), Beijing 期間：2017年4月17日（月）～22日（土） 小間番号：米国館 W1-114 【その他の特長】 ◎オペレータ介入の低減 ◎保守費用の低減 ◎仕上がり品1個あたりの低コスト化 ◎断続切削の影響を受けない精度 【その他のラインアップ】 『SPMシリーズ』4/6/8/10mmスピンドルモデル。ボア最大径51mm 『FPM-3X』大型油圧バルブボディー向け。バルブ積み重ね後のボアの仕上げに対応 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
オプション品の自動噴霧器、自動撹拌器との連動コントロールにより誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を行なうことができます。 【オプション】 ● 防塵カバー ● ミニマイザー（自動噴霧器） ● オートスティラー（自動撹拌器） □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ ★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
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