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【その他取扱製品】 ■その他の製品 ・シリコン製品 ・各種材料 加工製品 ■開発製品 ・3D配線基板 ・HY製品 ・Si+Glass一体基板 ・TGV(CuめっきVia) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【材料】 ■本体:Cu(OFHC)/CuW10 ■リード:Kv、Cu、Mo ■絶縁:Al203(92-96%) 【メタライゼーション】 ■全面:Ni 1.0-5.0μm/Au 0.1-0.3μm 【その他オプション】 ■AuSnはんだ蒸着 ■ダイヤモンドターニング仕上げ(Cuタイプのみ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オプション】 ■継ぎ手部のタップ加工が可能 ■ダイヤモンドターニング加工による高精度仕上げ ・デバイス搭載面の平面性や端面シャープエッジ加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他特徴】 ○高アスペクト比の流路形成が可能 ○流路内への電極埋め込みが可能 →電気泳動を用いた検体の反応・分離が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
※詳しくはお問い合わせください。
【特性】 ■材料特性:絶縁性 ■熱伝導率(W/m・K):190~250※ ■熱膨張率(ppm):6 ~10※ ■電気抵抗率(Ω・m): - ■最大使用電圧(V):<200 ■比誘電率(@1MHz):9 ■誘電体損失(Tanδ):5×10-4 ※設計によりコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【材料】 ■組成:W90/Cu10 ■熱伝導率:170W/m・K ■熱膨張率:6.5ppm/℃ 【精度】 ■面粗さ:Ra<0.4 ■反 り:5.0μm以下 ■エッジR:20.0μm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オプション】 ●側壁面へのメタライズが可能 ・光の干渉・吸収を防止 ● キャビティー形状も可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【加工製品例】 ■マイクロチャンネルクーラー ■マウント/キャリア ■高耐圧型シームレスマイクロチャネル ■Cu-AlN-Cuサブマウント ■CuWサブマウント ■ガラス貫通配線基板(TGV) ■キャビティガラス/キャップガラス ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ○溝幅30~50μmの微細流路品 ○高アスペクト比流路品(幅100μm、深さ800μm)、Via付き流路品(Viaを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能)も製作可能 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【展示会情報】 <シーテックジャパン2018> 日時:10月16日(火)~19日(金) 10:00~17:00 会場:幕張メッセ 小間番号:スモールパッケージ H023 ホール5(入口付近) 電子部品/デバイスゾーン ※微細加工技術を紹介した資料を進呈中! 詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。
【特徴】 ○120W級LD搭載可能 ○熱膨張係数(CTE)8ppm/℃を実現 →サブマウントを不要とし、LD素子の直接実装が可能 ○LDモジュールの長寿命化が可能 ・LD接合エリアのCTEをコントロール ・内部流路をAuめっき処理し、耐腐食性を向上 ○LD接合エリアへのAuSn蒸着処理 ○レーザ技術の研究で知られる独Fraunhofer研究所(ILT)と共同開発 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
【特徴】 ○3次元流路対応 ○内部流路のめっき処理を実現 →耐腐食性が向上し、モジュールとしての長寿命化が可能 ○外形サイズ/流路デザインのカスタム対応 ○シームレス(接合部無し)を実現 →高圧条件での使用が可能 →液漏れやガス漏れが一切無し ○ダイヤモンドターニング加工対応による、高精度仕上げ 一デバイス搭載面の平面性や端面シャーブエッジ加工が可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
【製品例】 ■マイクロチャンネルクーラー ■CuWサブマウント ■絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント ■高耐圧型シームレスマイクロチャンネル ■マウント/キャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特徴】 ○シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施 ○スリップフリー シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減 ○耐久性の向上により、ランニングコストを低減 耐熱性に優れ、熱変形による耐久性を向上 ○洗浄品質管理 シリコン専用クリーンルームで汚染管理を実施し、コンタミネーション、パーティクルを低減 ○ザグリ底面部の鏡面加工仕上げが可能 半導体ウェーハ熱処理時の温度分布が均一になり、品質バラつきの改善が可能 ○形状・サイズのカスタム対応を実現 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ(PDF)をダウンロードしてください。
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