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実装する直前にイメージセンサーや半導体等の微細な異物を検査し、ゲルスティックで除去する装置です。 【特徴】 ■ 実装直前に異物を検出、除去 ■ FOV10mm ワンショットで2μｍの異物まで検出可能 ■ ゲルスティックの荷重制御によりデバイスへのダメージフリー ■ 装置のクリーン度は徹底したクリーン対策によりクラス３を維持 ■ 前後行程との様々なデータ通信・マップ情報に対応可能 ■ 12インチウエハ用ダイシングリング対応 ※詳しくは、お問い合わせください。
パワー半導体などで使用されるシンタリングペーストや放熱グリスをヒートシンク（冷却器）や基板へフラットディスペンス（面塗布）する装置です。 【特徴】 ■ シンタリング工程のパッケージアタッチにおける厚膜塗布（200～500μｍ）が可能 ■ 材料の粘度変化に影響を受けない機構の採用により安定したディスペンスを実現 ■ モーター制御によるディスペンス量の自在制御が可能 ■ PFAのオリジナルノズルで、良好な均厚塗布 ■ 変位計による基板高さ追従機能、塗布後の厚み計測機能を搭載 ■ 300×300mmまで大型基板や重量基板の搬送も可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
『PTTA-C5Z II』はペルチェ式温調プレート制御により、-40℃～125℃の温度範囲で５～７点の温度特性検査を行う高精度・高速マシンです。 水晶振動子・発振器の温度特性検査装置として高いシェアを誇りますが、様々な電子部品・センサにも応用可能です！ 【特徴】 ■タクトタイム0.5secを実現 ■3225～1008 の小型パッケージまで対応 ■キャリア治具・測定部の変更だけで、さまざまなワーク検査が可能 ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
『PLT-20』は、音叉型水晶振動子の金属皮膜をレーザーで除去して、発振周波数を調整する装置です。 ウェハレベルで水晶振動子を発振させ、数十個同時測定加工を行い、高スループットを実現しています。 フォトリソ加工したウェハに対して不要回路の溶断や、ウェハ内の不良素子へバットマーク印字など、様々な用途に応用できます。 【特徴】 ■レーザーの種類は様々ご提案可能 ■NGチップ折り取り機能による後工程へのNG流出防止（オプション） ■様々な電子デバイス素子のウェハトリミング・計測に応用可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
『A300-SUPER』は、イメージセンサー基板とレンズユニットの姿勢を画像確認しながら6軸調整し、画角内スルーフォーカスが整った位置でレンズを固定する装置です。 【特徴】 ■PFAの小型の光学チャートで高精度なアライメントを実現 ■UPH1000でClass５。 ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
『HM-50』は、センサー基板に接着剤を塗布し、レンズホルダーを搭載する装置です。 【特徴】 ■搭載工程軸にリニアスケールと200万画素カメラを採用し、高精度搭載(±10μm)を実現。 ■ツインディスペンサーと高速マウントヘッドを搭載し標準タクト1.7秒/個(※)を実現。 ※最適動作条件の場合：動作条件については要打合せ ■ワークの除電、除塵機能によりコンタミ不良を低減。 ※詳しくは、お問い合わせください。
『BM- series』は、カメラモジュールのVCMユニットにUV硬化接着剤を塗布後、レンズバレルを挿入、UV照射により接着剤固定を行う全自動装置です。 【特徴】 ■搭載工程軸にリニアスケールと200万画素カメラを採用し、高精度搭載(±10μm)を実現。 ■ツインディスペンサーと高速マウントヘッドを搭載し標準タクト1.7秒/個(※)を実現。 ※最適動作条件の場合：動作条件については要打合せ ■ワークの除電、除塵機能によりコンタミ不良を低減。 ※詳しくは、お問い合わせください。
Wafer Blankの折取り実装は、日本特許第4949937号を取得済。 SMD型水晶デバイスのセラミックパッケージに、接着剤を塗布し、ブランク（水晶片）を高精度に実装する装置です。 【特徴】 ■装置1台で3225～1008サイズの広範囲製品の生産が可能。 ■WaferからダイレクトにPKG搭載。（Wafer分割装置が不要）、最大4インチのWaferがセット可能 ■PKGに衝撃を与えない為、小型・薄型PKGにおけるクラックの発生を防止 ■使い勝手良い操作性、ブランクマウンターに特化したPFAオリジナルの画像処理を採用。 ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
金属製トレーに配列された水晶デバイス（振動子、発振器、フィルターなど）の導電性接着剤を一定の温度曲線に制御されたクリーンなN2雰囲気内で加熱し、乾燥硬化する装置です。 【特徴】 ■導電性接着剤の乾燥硬化を200度と300度の2段プロファイルに対応 ■炉内には耐熱HEPAを常設し、クリーンな環境でデバイスの加熱が可能。 ■窒素の投入によりデバイスの酸化を抑制 ■炉内搬送方法は、高クリーン対応のウォーキングビーム式、量産性の高いベルト式から選択が可能 ■PFA製ブランクマウンターとインライン接続が可能 ■パワーデバイスや各種電子部品の硬化炉としても応用可能 【オプション対応】 ●ウォーキングビーム式硬化炉の場合、最大2台のブランク搭載機をインライン接続が可能 ●ベルトコンベア式硬化炉の場合、最大4台のブランク搭載機をインライン接続が可能 ●酸素濃度計を付属可能 ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
トレー上に撒かれた水晶片（ブランク）をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入装置です。 1210、1008など、超小型・極薄の水晶片（ブランク）に特化した移載挿入装置（PMI-30） 高速・高生産性に優れた高速水晶片（ブランク）移載挿入装置（PMI-20） 【特徴】 ■金属マスクに対する画像認識精度を高め、挿入位置を個々に画像処理が可能。 ■金属マスク下に吸引機構を設け、ブランクとノズルの切り離しをサポート。安定してノズルからリリースします。 【オプション対応】 ●洗浄パレットなどへの移載が可能 ●ピッチの異なるトレーからトレーへ、小型チップ部品の移載 ●小型チップ部品をトレーなどに移載、整列する ※詳しくは、お問い合わせください。
ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 【特徴】 ■グリーンレーザー搭載による高速トリミング動作を実現 ■高速・高精度・高信頼性測定回路採用 ■プローブ自動クリーニング機構付き 【オプション対応】 ●同時プロービング数を81～160チップまで増設可能 ●専用治具交換より異なるウエハチップの複数品種対応 ●お客様の製品に最適なトリミング条件をご提案いたします。ご相談ください。 例） ピコ秒／ナノ秒レーザーや近赤外／グリーンレーザーなど ※詳しくは、お問い合わせください。
パーツフィーダ供給されたSMD型デバイスをエンボステープに収納し、画像処理装置にて検査後、カバーテープを圧着する装置です。 【特徴】 ■SMD水晶振動子の常温検査・印字検査、テーピングまでを高速に行う ■特に小型ワークに関しては安定した検査と搬送・テーピングを実現 【オプション対応】 ●レーザー印字を追加可能 ●グロスリーク検査を追加可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
小型SMD型水晶振動子のリーク検査装置です。 【特徴】 ■PFA独自のCI値測定システムにより、高速かつ安定的にＣＩ値を測定することが可能 【オプション対応】 ●切替部品で複数サイズの品種（SMD型水晶振動子）に対応可能？ ※詳しくは、お問い合わせください。
SMD型水晶発振器の温度特性を検査する装置です。 【特徴】 ■多数個同時測定により、高スループットを実現。 ■ローダ、アンローダにて、供給から分類、収納まで全自動。 【オプション対応】 ●専用治具交換より複数品種対応 ※詳しくは、お問い合わせください。
バンプボンダーで最適な大きさのバンプ形状を作り、FCボンダーで適切な温度と荷重で実装 装置提案＋生産プロセスの提案で生産技術に貢献 【特徴】 ■超音波効率を上げ、低温、短時間で製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能 ■Chip-Submountを金属間接合にて、高速・高精度・安定的にフェイスダウン方式にて接合する装置 ■荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用 【オプション対応】 ●最大12インチウエハに対応が可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
