組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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お客様のRTOS、Linux、Android製品開発を経験豊富なエンジニアが支援します！
- 組込みOS
技術で未来をつなぐ。送電・受電間のシンプルな連携で設置自由度を最大化
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
「テプラ」と連携し、アプリ内で管理している情報を、容易にラベルとして出力することが可能
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
水冷1Uラックタイプモデル!! 常時録画の防犯カメラ用途や各種装置の組み込みコンピューター用途として最適!!
- 組込みボード・コンピュータ
50年以上の経験と実績！照明用ポールの製造に携わってきたノウハウを生かし、多機能ポールの躯体部の製作を承ります。
- 通信関連
オフハイウェイ車両テレマティクスシステムのインストールベースは、2028年までに世界で1,610万ユニットに達する
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
コスト・時間・煩わしさを削減！シンプルなUI/UXのため、直感的に誰でも簡単にご利用可能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
「重機・建機の遠隔操縦システムで図研エルミックにできること」 を公開しました。
当社の低遅延ストリーミング技術や産業用ネットワーク技術が、建機の遠隔操縦にどのように貢献できるかを、まとめてみました。
【活用事例進呈】アプリケーションの自由度を高くし必要に応じたモジュール追加を実現し高品質な製品機能を実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
次世代ロボットシミュレーターの開発で、多様なロボットや工作機械の自動化、ロボット・プログラミング簡素化に貢献【3D SDK】
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
欲しい情報をリアルタイムに通知！設備やセンサーからの信号入力で、異常発生時にLINEでお知らせ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
欲しい情報をリアルタイムに通知！設備やセンサーからの信号入力で、異常発生時にLINEでお知らせ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
欲しい情報をリアルタイムに通知！設備やセンサーからの信号入力で、異常発生時にLINEでお知らせ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ストリーミング / ネットワークに関わる技術資産を活かした、要件定義から任せられるソフトウェア開発
- 組込みシステム設計受託サービス
「医療用映像配信プラットフォームの配信遅延改善例」を公開しました。
組込みソフト受託開発サービスにまつわるブログ、「医療用映像配信プラットフォームの配信遅延改善例」を公開しました。
「コネクテッドカーのための映像ストリーミング技術」を公開しました。
車載機器、特にコネクテッドカーとよばれる、通信機能が搭載された自動車の車載機器におけるIVI（in-vehicle infotainment：車載インフォテインメント）分野を例に、図研エルミックの映像ストリーミング技術がどのように貢献できるか、ご紹介します。
面倒なプロトコル実装はお任せください。フィールドバス、産業用イーサネットとも、実装からコンフォーマンステストまで支援します。
- 組込みシステム設計受託サービス
産業用ネットワーク、TCPの実装に関するノウハウをQ＆A方式で公開しました。
【Q1】 EtherCATを使って時刻同期の精度を上げたいのですがポイントを教えてください。 【Q2】 開発中の製品と、PLCとの接続性をテストするため、ラズベリーパイもしくはWindows上のCODESYSでPLCを構築したいのですが、注意点はありますか？ 【Q3】 Wiresharkで独自プロトコルを解析することはできますか？ 【Q４】暗号化されたデータをWiresharkで確認する方法はありますか？ 【Q５】リアルタイム処理にUDPだけではなく、TCPも使われる理由を教えて下さい。 【Q６】再送が保証されているTCPを使用しても、映像が乱れてしまう理由を教えて下さい。 【Q７】 TCPの通信ソケットが残り続けています。確認するポイントを教えて下さい。 【Q８】サーバとの通信が断続的に途切れます。確認するポイントを教えて下さい。 【Q９】ネットワーク品質の良し悪しを確認する、お勧めの方法はありますか？ 【付録】 エンジニアリングサービス、産業用ネットワーク実装/テスト支援サービスのご紹介
センサ開発における"AtoZ"【センサ素子製作・信号処理回路・PCアプリ・センサシステム組み上げetc.】にすべて対応可能！
- 組込みシステム設計受託サービス
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』出展のご案内
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』 (2024年９月18日(水)～20日(金))に出展いたします。 リリース目前の弊社センサの体験もできます。 ぜひこの機会にお立ち寄りください。
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
国内防爆認証取得完了 防爆エリアでのスタッフや備品の位置把握、設備管理や出退勤管理、行動解析に
- 通信関連
- その他運用管理ソフト
【2022年12月7日（水）～9日（金）】「粉体工業展2022」出展のお知らせ
ジャパンマシナリー株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「粉体工業展2022」に出展いたします。 当日はエアー駆動式粉体搬送装置やピンチバルブ、フローセンサーなど、粉体製造に欠かせない機器のデモ機を実機展示致します。 是非お立ち寄りください。 【出展製品】 ・粉粒体真空搬送装置（VOLKMANN社） ・ピンチバルブ（AKO社） ・粉体フローセンサー（DYNA社） ・フレキシブルコネクション（FILCOFLEX社） ・防爆スマートフォン・タブレット（Pepperl+Fuchs社） ・ラプチャーディスク（破裂板）（REMBE社） ・自給式シールレスポンプ（MOUVEX社） ・エアー駆動式ダイアフラムポンプ（WILDEN社） ・コンプレッサー・バキュームポンプ（JUN-AIR社） なお展示製品の詳細につきましてはこちらよりご覧いただけます。 https://www.jmc.asia/news/powtex2022/
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
車載部品・筐体・システムの設計はお任せください。10年以上の実績を持つエンジニアが多数在籍【設計現場の課題解決事例集プレゼント】
- 組込みシステム設計受託サービス
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
Excelのメリットをそのまま活用し、デメリットを解決！既存のレポートをそのまま自動化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
通信がつながらない山間部での土木工事でもstarlink(スターリンク)を活用し気象情報をクラウド管理
- 通信関連
【ZEROSAI導入事例】 通信が届かない土木工事 starlink(スターリンク)で気象情報をクラウド管理
自然災害防災システムZEROSAI(ゼロサイ)（NETIS登録番号QS-150021-VE）の建設業での土木工事や建築工事での導入事例を紹介します。 安全対策はもちろん創意工夫や技術提案にも活用可能です。 【導入前】 山間部での工事のため電波が届かず、現場から離れた場所で気象情報を観測していた ＜課題＞ ●現場と観測地点で気象情報に乖離が出てしまう。 ●現場の作業員への作業中止指示が遅れてしまう。 当社の【自然災害防災システム ZEROSAI】を導入。合わせて【starlink(スターリンク)を用いて通信】をおこなう。 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セキュアな IoT接続を実現するマルチエッジ デバイス: conga-connect
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
アフターマーケットとOEMのテレマティクスハードウェアの出荷台数は2023年に1億1,600万台に達する
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
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- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品