半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
ワークの水切りでこんな間違いしていませんか？
【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか？ ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか？その本当の理由を知っていますか？ これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か？それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました（除塵版）
エアーブローでワークのダストを徹底除塵！ 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「なぜ、そんなに除塵できるのか？」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました
エアーブローで100％水が切れる！ワークに水滴が残らない！ 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「本当に100％水が切れるのか？」「なぜ、そんなに水が切れるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
AI外観検査システムを大幅コストダウン！購入後すぐに使えるスターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具
Au合金をはじめ各種蒸着材料を用途に応じて提供。安定供給と納期短縮で、生産効率とコスト管理を両立する蒸着材料販売サービス
- 蒸着装置
- その他金属材料
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
- その他高分子材料
- モールディング装置
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。