半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
バレル（BPシリーズ）やニードルアダプター（UNAシリーズ）などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用！
- その他半導体製造装置
- 食品包装機械
- 食品包装機械
緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ（キズ）の抑制に繋がります。
- その他半導体製造装置
＜加工サンプル無料貸出対応＞フォトマスク清掃に時間がかかる…CCDカメラの視認性が悪い…等、よくあるお困りごとを表面加工で解決！
- フォトマスク
＜半導体関連マスク‐基本資料公開＞部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見！マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
- フォトマスク
在庫サイズだけでなく御希望サイズある場合は御問合せ下さい。
- ウエハ加工/研磨装置
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
- ボンディング装置
目的に応じた床面の仕上げが選択可能！鏡面化した床を意匠としてご使用いただくことも可能です！
- ウエハ加工/研磨装置
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む下記の製品を展示します。 展示内容 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・超音波洗浄機・超音波発振機 ・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品） ・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル） ・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ESI効率向上のため外周のテーパー面に撥水性を付与することも可能です！
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
独自の製造技術で内径一定のテーパードキャピラリーを作成します
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
チューブスキマーをはじめ、円盤スキマー、オプションのクイック取付装置などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
チタン・チタン合金（非鉄金属）を1本、1枚から販売！加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。
- その他半導体製造装置
第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中！！
拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)～7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ（ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工（切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等）、表面処理（FG処理・陽極酸化）のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております！ ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29
静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見！ 海外生産による高精度、高品質のセラミック部品をご提案します！
- エッチング装置
アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能！かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介！
- シェーカー
- その他半導体製造装置
- その他塗装機械
強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μｍ以下の薄肉加工を実現！
- その他半導体製造装置
超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています
- その他半導体製造装置
薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上！表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能！
- その他半導体製造装置
紫外線波長(255㎚)を選択的に透過し、それ以外の波長の光を遮断することができる光学フィルターです(五鈴精工硝子様基板を使用)。
- その他光学部品
- センサ
- その他半導体製造装置
もうすぐ開幕！光・レーザー関西2025 出展内容ご案内
今週、7月16日(水)～17日(木)に開催です。 光・レーザー関西2025での出展品目の詳細を下記に列記します。 是非ご来場頂きまして、皆さまの「目」で確認して頂ければ幸いです！！ 日 時：2025 年 7 月 16 日(水) ~ 17 日(木) 10：00 ～ 17：00 会 場：マイドームおおさか 1F展示ホールA （〒540-0029 大阪市中央区本町橋2-5） 光学薄膜製品：紫外線領域から赤外線領域の幅広い波長範囲のフィルター パターン加工：フォトリソグラフィやエッチング等による微細加工 赤外線反射防止膜：ゲルマニウム(Ge)基板へのDLCや、東亞合成アロニックスへのAR等 紫外線バンドパスフィルター：255nmを透過させるフィルター 誘電体多層膜＋メタライズパターン：LID ブースへの訪問予約を大歓迎致します！！ お気軽にご相談頂けますよう宜しくお願い致します。 光・レーザー関西2025は、来場事前登録が必要ですのでお手数ですが、こちらからご登録下さい。
汎用入出力・小型なのでオリジナルＧＰＩＢ端末を構成できます。
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
- その他計測・記録・測定器
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中
- スパッタリング装置
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
- スパッタリング装置