半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • Satech - BlueGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_2.jpg
  • その他安全・衛生用品

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企業や大学の研究室等での実験用途に!様々な塗布条件や材料に対応し、高精度でコンパクトなスリットコーター(ダイコーター)

  • コーター

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独自のLIA方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現!

  • CVD装置

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800G/400G/200G/100Gの伝送規格向けテストをフルサポート!

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光パッシブ部品を24時間365日テストするためのモジュール式測定プラットフォーム!

  • テスタ

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省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18m離して設置することができます。

  • CVD装置

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測定したい光集積回路をカスタマイズ!当社のテストソリューションをご紹介

  • テスタ

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800GbE P to P試験を始め、2x400GbEや8x100GbEとのブレイクアウト試験にも対応!

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

φ200mmウェーハまで対応!成膜・エッチングの両用が可能なプラズマCVD装置です

  • エッチング装置

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変化し続ける精密板金のメッカ・京都!フレキシブルなモノづくりに対応

  • 3次元CAD
  • その他CAD
  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤、アルカリ耐性といった耐薬品性あり

  • フォトマスク

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対応管サイズはOD38.1mm~76.2mm!当社の管外面磨き装置をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送!クリーンな搬送技術です!接触による汚染無し!エアーブローからの汚染リスク無し!

  • その他半導体製造装置
  • 2次電池・バッテリー
  • その他搬送機械

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『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。

  • プリント基板
  • フォトマスク
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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携帯電話のコネクター用モールド金型コアーピンなどの超精密な研磨加工を実施!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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広い透過特性、硬い、化学的に安定、熱に強い、熱伝導が良い、サファイア製部品を提供しています

  • エッチング装置

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SFP112/QSFP112対応!コンパクトなFTB-1 HPDCシャーシに実装可能

  • テスタ

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3基のヨークサポーター(研磨ジグサポートアーム)は個別に調整が可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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直感的に使える7インチのLCDタッチパネル式操作部、データ20組を保存・編集可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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高トルク出力750Wのサーボモーターを採用!安定したトルク出力を維持

  • ウエハ加工/研磨装置

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電気制御された強力なDCモーターを装備!強力な馬力かつ長寿命

  • ウエハ加工/研磨装置

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ラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階での多様な材料に対応

  • その他塗装機械
  • コーター
  • その他表面処理装置

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弊社にてデモ可能! 市場初投入の新技術。大気圧プラズマでCVD。 少量多品種に対応できます。

  • CVD装置
  • その他塗装機械
  • その他加工機械

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ウォームアップ/クーリングダウン時間なし。高品質な連続アニール処理が可能

  • アニール炉
  • その他加工機械

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織パイル製品を高精度に円筒状に加工したブラシ

  • その他半導体製造装置

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消耗部品から修理に渡り、お客様のコストダウンに貢献できるご提案、ご提供をいたします

  • その他半導体製造装置

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精密スクリーン印刷の必須。スキージの直線性と平滑性を極める

  • ウエハ加工/研磨装置

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プレコンタクト印刷を容易に!高い生産性と信頼性を実現した最新モデルです

  • その他半導体製造装置

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テスト印刷可能!ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で行えます

  • フォトマスク

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照射サイズ400×400mm卓上型洗浄改質装置

  • その他半導体製造装置

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ガラス基板等へUVインプリントを自動で行う装置。

  • その他半導体製造装置

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計測後NG品を自動排出!自動ローディングされたJEDECトレー内ICの高さを計測する装置

  • その他半導体製造装置

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高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-

ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入

圧倒的なシェアを誇るCDSEM、日立S8000&S9000シリーズ。装置は常時在庫保有、デモ体制完備しております。

  • 半導体検査/試験装置

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ガラス、シリコン、セラミック、各種金属へ高精度な微細加工を実現するマイクロブラスト加工。ガラスマスクへの活用例をおまとめ

  • フォトマスク

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[技術資料を無料公開中!]導電層が静電破壊を抑制!高い歩留まり率で、安定した品質・コスト・納期を実現

  • フォトマスク

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ミラープロジェクションマスクアライナー、コンタクトアライナーで両面露光を可能にするユニット。IR(近赤外線)仕様も実績あり。

  • フォトマスク

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とりあえず、これ! たった5スワイプで理解できる!フォトマスク初心者のための、今さら聞けないフォトマスクの基本!

  • フォトマスク

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