実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
本体及び主要部は超硬度ステンレス系新素材を使用！自走防止装置付きのため安心です
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉により作業効率UP！可動式テーブルにより切断長の調整も可能
- 基板加工機
- その他加工機械
- その他工作機械
簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材へ対応。専用クランプ治具の設計もOK ※デモ可能
- その他加工機械
- その他工作機械
- 基板加工機
フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布！薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサー！
- その他加工機械
- その他塗装機械
- はんだ付け装置
優れた柔軟性と利便性を提供！安心して過ごせる環境を実現できる純正キーカード＆RFIDキャリア
- キャリア
- その他セキュリティ
- その他
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
- 加熱装置
- はんだ付け装置
- アニール炉
ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のＣｔｏＣタイプスパッタリング装置
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他実装機械
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
- リフロー装置
- はんだ付け装置
- 電気炉
【2020年1月15日～17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
神港精機株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます 第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。 当社は、リニューアルした真空リフロー装置の実機を展示致します。 従来よりもパワーアップした装置を生でご体感頂けます。 他にも、SiC、GaNといった次世代デバイスにも対応したICPエッチング装置や、 次世代接合材に対応した還元雰囲気対応熱処理装置のパネル展示を予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 【出展製品】 ■プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー） ■インライン式真空半田付装置 ■バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト残渣が残りません
- その他半導体製造装置
- その他表面処理装置
- 基板加工機
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト倒れが発生しません
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ無く仕上がります
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
- エッチング装置
有機アミン系剥離液にも対応可能！好適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
- めっき装置
完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
- めっき装置
ドイツERSA社 費用対効果を極限まで高める世界が認めた高品位リフロー装置「HOTFLOW 3シリーズ」
- リフロー装置
