半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
組込み用CPUボードの設計～製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b7a/2001037301/IPROS65353212094477385569.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-
- 組込みシステム設計受託サービス
- 充電器
- マイクロコンピュータ
EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
より迅速な新規材料開発の実現にむけて
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- アルミニウム
- メモリ
6月4日(火)～7日(金)《無料Webセミナー》材料科学向けシミュレーション・ソフトウェアおよびマテリアルズ・インフォマティクスの活用事例を紹介
シュレーディンガー株式会社は、6月4日(火)～7日(金)に材料科学向けWebセミナー 『Schrodinger Materials Science Seminar Japan 2024』 を開催いたします。 半導体や電子部品から日用品に至るまで、あらゆる材料開発において、計算化学は近年では欠かせない基盤技術の一つとしてその存在を確立しつつあります。 シュレーディンガーは、1990年の会社創立以来、分子設計向けソフトウェアとインフォマティクスの機能強化に継続的に取り組み、様々な材料開発の効率化への実用的なソリューションとして提供しています。 この度、これらのソフトウェアを活用した事例をご紹介するセミナーを開催します。 シミュレーションや機械学習のご経験がある方はもちろん、これから手掛けるという方にもご満足いただける内容になっております。 ご興味のあるセッションのみの聴講も大歓迎ですので、ぜひお気軽にご参加ください。
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
