半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
高耐久性で高速読み出し！コードストレージ用途向け大容量フラッシュメモリ
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
4インチ ウエハーケース 衝撃や振動による破損防止！！
極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できるケースです。 詳細は、カタログをダウンロードし、ご確認ください。
ボール直径はφ5/8"(15.88mm)！クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード
- その他半導体
産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。
- その他半導体
マルチ波長エミッタ
理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2～7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV～短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光センシングが 1つのパッケージで行えます。 使用する波長帯に関しましては、お気軽にご相談願います。カスタムでの 対応も承ります。 製品群一覧と特性の資料を下記関連カタログよりダウンロードいただけます。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中
- その他電子部品
- その他機械要素
- その他半導体
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
- その他半導体
- その他金型
「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産！」
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ
- メモリ
SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価
シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/
