半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる！セラミックICタグ
- 専用IC
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
ICタグを利用した管理システム新規掲載
ICタグを利用した管理システム ■耐熱，耐水，耐薬品などの耐久性に優れた各種ICタグです。 超硬質のセラミックスICタグと，柔軟性に富むフレックスICタグとがあります。 セラミックICタグ 耐久性に優れた硬質セラミックス製の13.56MHz対応ICタグです。 耐熱，耐水，耐薬品性にも優れ，無機質で衛生的であるため、従来 の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でも ICタグを活用することが可能になります。
セキュリティ機能とコネクティビティを低消費電力で実現する SAMD5x/E5x MCUファミリー
- マイクロコンピュータ
JAXA関連プロジェクトで多数採用。ハイブリッドDC-DCコンバータ、EMIフィルタ、MOSFETなどをラインアップ
- その他半導体
- その他電子部品
EV関連事業に力を注いでおり，EV規格を満足するDC-DCコンバータやチャージャー等の製品をご提供しております。
- その他電子部品
- その他半導体
EV関連事業に力を注いでおり，EV規格を満足するBattery ChargerやDC-DCコンバータ製品をご提供しております。
- その他電子部品
- その他半導体
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です
- 複合材料
- LEDモジュール
- 専用IC
シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)をはじめとする銅電極及び配線向けの電解めっき薬液
- その他半導体製造装置
- ウエハー
電子部品をグローバルに供給し、お客様のサプライチェーンの問題を防ぎます！世界中から必要な部品を調達することが可能
- その他半導体
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
Windows PCからDIMM/SODIMMのSPD読み出し、保存、書込が可能なSPD EEPROMプログラマー。
- メモリ
- 半導体検査/試験装置
- テスタ
AC-DCコンバータ、DC-DCコンバータ、超高温動作パワーデバイス、カスタム電源 など様々なパワーソリューションをご提供！
- その他電子部品
- その他半導体
VPX-3U-1D500は18?36 Vの連続入力電圧で動作し、500 Wの最大総出力電力を提供します。
- その他電子部品
- その他半導体
3PEAKについて 3PEAK社は、ハイエンドのアナログおよびミックスドシグナル電子部品を生産しています。
- その他電子部品
- その他半導体
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
9/7(水)～9(金) 展示会：JASIS 2022に出展いたします！
環境試験器トップメーカーとして業界を牽引し培った環境創造技術は、 今ではエレクトロニクスをはじめ自動車・医薬品・食品とさまざまな分野の 試験課題に対応した評価試験装置をラインアップしております。 環境試験のお悩みは、エスペックにお任せください。 ≪出展製品≫ ■卓上型無風恒温槽（NEW） ■スポット冷却加熱装置 ■スライド扉式小型環境試験器 ■エレクトロケミカルマイグレーション評価システム ■受託試験 開催中のオンライン展示会【ＪＡＳＩＳ ＷｅｂＥｘｐｏ２０２２－２０２３】へも出展中です。
中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード
Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」）は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン（年内発売予定）を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続（最大3枚）することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください
