半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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