半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
ロチェスターとアンプレオンのパートナーシップ締結により、継続的なソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- トランジスタ
グローバルな顧客ニーズに応える4GBから8GBのメモリ・ソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- メモリ
長期保管されていた半導体は安全に使用できるのでしょうか？3～16年間保管された半導体で検証した解説資料を無料進呈中！
- その他半導体
プロセッサおよび周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
プロセッサおよび周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
オークマ株式会社の事例など掲載。豊富な在庫と再生産で製造中止になった半導体製品の継続供給をサポート
- その他半導体
高度な通信および産業用製品へのソリューションの提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
ロチェスターの継続的なレガシーサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
ライフサイクルの長いアプリケーションの課題への対応/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
アナログ＆ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
プロセッサおよび周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
- その他半導体
湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中
- その他半導体
パラレルNORフラッシュメモリの供給を拡大/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
半導体製造プロセスの工程と品質管理に欠かせない分析法を紹介した技術資料
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
- 半導体・IC
