半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
光半導体センサの基礎からLiDAR・医療・IoT応用まで、事業化に直結する最新技術と市場動向を解説
- その他半導体
- センサ
- 技術セミナー
<新カタログ公開>チップソーター"CS6000"
新たに【ダイレベル特性クラス分け装置"CS6000"】のカタログ をアップロードしました！
過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
- 基板検査装置
旧製品のデータが十分に揃っていなくても再生産可能！ディスコン（EOL）となったLSIを適切なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入
Low-loss Schottky diode for efficient power designs.
- ダイオード
Reliable PNP transistor for efficient switching control.
- トランジスタ
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
外径φ0.05mm～φ0.10mm！センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン（小径ピン）です
- その他金属材料
- その他半導体
- その他の自動車部品
ミクロン精度を実現する、スピンドルに最適な超硬合金ピン・シャフト。
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
- ウエハー
- レンズ
- ウエハ加工/研磨装置
半導体・LEDの熱対策に貢献―多様な放熱アプリケーションに対応する「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開！
このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。 近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。 本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。 さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。 用途や要求特性に応じて選択できるように、３タイプをラインアップしております。 幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。 製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。
顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。
- その他半導体
UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。
- その他半導体
UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須！導入支援から開発請負までを紹介
- その他の各種サービス
- その他セキュリティ
- その他半導体
HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中
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