半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
2341~2400 件を表示 / 全 4206 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現!
- メモリ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- メモリ
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-T」をご紹介!
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
高速動作で低損失!USB-Cコネクタのポート保護のために開発されたICをご紹介
- 専用IC
- その他半導体
- その他電子部品

【資料】しるとくレポNo.104#カスタム計測サービスのご紹介
当社では、カスタム計測サービスとして、お客様のご要望にあわせた試験環境の 構築をご提案しています。半導体などの一般的な評価だけでなく、高感度測定や 大電流、高電圧のような特殊測定にも幅広く対応しています。 今回は、そんなご要望の中から生まれた、トランジスタの選別検査システムを ご紹介。 「設備投資はできないけれど、カスタム対応の必要な評価を行いたい」と お悩みのお客様に特にオススメです。 詳細は下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。
電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクターをご紹介!
- その他電子部品
- 基板間コネクタ
- その他半導体
30kV/μsのコモンモード過渡耐性(CMTI) / 動作温度範囲で最大伝達遅延時間55ns
- その他半導体
出力ピーク電流10A。IGBT/SiC/GaNモジュール駆動に。保護機能付きCTI600V(材料クラスI)のSO16パッケージ
- その他半導体
出力ピーク電流10A。ノイズが多い環境での高速スイッチングを実現。※参照設計図付き解説資料を進呈
- その他半導体

【2022年12月14日(水)~16日(金)】『SEMICON Japan 2022』出展のご案内
株式会社トリニティーは 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2022 に出展いたします。 半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 本展示会は半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 皆様のご来場をこころよりお待ちしております。
「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マイコン評価ボード」などを掲載!
- その他半導体
- 基板設計・製造
- その他電子部品

【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10~2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ~準備編~」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ~準備編~ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ!(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介
- その他半導体
自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
- メモリ

ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC(Post Quantum Cryptography:ポスト量子暗号)を実現できるLMS(Leighton-Micali Signature)アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
高性能・大容量ストレージオプションで車載ディスプレイアプリケーションに好適!高速読出しかつ高信頼性のSLCNAND
- メモリ

ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエハー向けにリリース!
- ウエハー
- レーザーマーカー
- 基板加工機
誰でも使える現場向きの使いやすさと、裏面反射キャンセルなどの高機能を両立させ、更にコストパフォーマンスにも優れた干渉計です。
- 分析機器・装置
- ウエハー
- 基板検査装置
「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほんと?」などをご紹介!
- その他半導体
- 基板設計・製造
- その他電子部品

【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10~2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ~準備編~」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ~準備編~ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ!(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
入手困難な電子部品も直ぐに調達できるかもしれません! 海外の在庫を確認し販売しております!
- その他電子部品
- 高周波・マイクロ波部品
- その他半導体
光デバイス用シミュレーションやフォトニック集積回路用シミュレーションを掲載
- 解析サービス
- その他半導体
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)