半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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