外観検査装置の製品一覧
- 分類：外観検査装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
【テックマン協働ロボットＡＩ外観検査システム】自動化をスモールスタート！設計から製作、工事、アフターまで社内一貫対応！
- 検査ロボット
- 画像処理ソフト
- 外観検査装置
【テックマン協働ロボットＡＩ外観検査システム】自動化をスモールスタート！設計から製作、工事、アフターまで社内一貫対応！
- 外観検査装置
- 検査ロボット
【人手不足・自動化支援】部品の品質検査をお手軽に省人化！導入コスト・ランニングコストを抑えた導入が可能に！
- 外観検査装置
AI外観検査システムの導入。良品・不良品の画像データ不足であきらめていませんか？
- 外観検査装置
- 画像処理ソフト
マシンビジョン用 単眼3Dカメラ 最大2.1Mピクセル デプスマップ・高精度点群データ・３D測定
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- その他光学部品
誤差10μm で最大2.1Mピクセルのデプスマップと２D画像を同時生成可能なマシンビジョン向け単眼カメラモジュール
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- その他光学部品
AIや画像処理技術を活用してカウント作業を自動化すると、精度向上・作業時間短縮・コスト削減 など多くのメリットがあります。
- 外観検査装置
PoC不要！無償テスト実施中！ だれでも使えるAI画像検査ソフトで低コスト導入。 カンタン設定でAI検査が可能。
- 外観検査装置
膨大な画像データ不要！お客様の課題に合わせたソフトウェア開発をご提案します！ 他社では出来なかったことをご相談ください！
- 外観検査装置
【2018年12月12日(水)～14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 ＜出展製品＞ ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 ＜小問番号＞ ■東2 ＃2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ペレット・パウダ異物検査装置 ※クリーンルーム対応で工場設置可能、9µmの検出が可能に！
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
【メルマガ配信しました】画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)/株式会社ヒューブレイン
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。 『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒
