その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

  • その他半導体

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

  • その他半導体

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

  • その他半導体

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

  • その他半導体

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

  • その他半導体

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

  • その他半導体

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

  • その他半導体

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

  • その他半導体

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2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

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  • その他半導体

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優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)

  • その他半導体

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常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

  • その他半導体

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スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー/自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能

  • その他半導体

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石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に

  • その他半導体

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PEEK(R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹脂です。

  • その他半導体

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200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可能な樹脂です。

  • その他半導体

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さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5~φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様

  • その他半導体

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超耐熱性:SX-200は400℃連続使用可能! 耐放射線性:109RAD以上です。

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液晶・半導体装置から各種産業機器までFAのあらゆるニーズに応えた高機能アルミ構造材。

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化学薬品などの使用をせずに循環水に特殊な電気分解する事で 循環水の「質」を変えスケールの除去を行う装置

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W389mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W129mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器(マッチボックス)を展示

  • その他半導体

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Resized_Big CMYK for Print-HE_0221 Waferplatte  dunkelblau, von links_1527x1527GIF.gif

【2024年12月11⽇(⽔)〜13⽇(⾦)】SEMICON Japan 2024出展のお知らせ

弊社は2024年12月に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 半導体製造装置に最適なプラズマ電源ソリューションの最新製品情報を展示するとともに、お客様のご相談を承ります。ご来場、弊社ブースへのお⽴ち寄りを⼼よりお待ちしております。 ■トルンプ出展のみどころ プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器(マッチボックス)を展示 プラズマ励起用13.56MHz RFジェネレータ「TruPlasma RFシリーズ1000-2.5/13」と整合器(マッチボックス)「TruPlasma Matchシリーズ1006/13 G2」」の実機展示の他、VHF・DC・RF・バイポーラの各ジェネレータについて、実サイズのフロント面・リア面の展⽰を⾏います。操作性やケーブル接続性をご確認ください。 また、アンケートにご協⼒いただいた⽅には、トルンプロゴ⼊りウォーターボトルや、2025年⽤デスクカレンダーをプレゼントします。(いずれも数に限りがありますので、配布終了の際はご容赦ください。)

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TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる

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トランジスタをクリップで固定できるソルダーピン付き押出成形ヒートシンク

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ソルダーピン付き押出成形ヒートシンク(トランジスタネジ止め)

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トランジスタ固定用M3ネジ穴+ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク(TO-220, SOT32パッケージ用)

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  • その他半導体

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TO220パッケージトランジスタ固定用のM3ネジ穴と基板取付用のM3ネジ穴ありの押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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高精密化、信号の高周波化にも対応!ユーザーからも高い信頼を受けています

  • その他電子部品
  • その他半導体

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10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能

  • その他半導体

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2024年9月25日(水)~26日(木)に開催された展示会への出展内容をご紹介!

  • その他半導体

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安全性と信頼性を追求し、お客様のニーズに応える高品質な電子部品を提供!

  • その他半導体
  • その他電子部品

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ピンヒートシンク、 黒アルマイト処理、熱抵抗値9.3 - 2 K/W

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  • その他半導体

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ホリゾンタルにマウントされたTO218パッケージトランジスタにネジ固定できる押出成形ヒートシンク

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12.7 x 6mmの小型ヒートシンク TO-5パッケージ用

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幅300mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅200mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅150mm 高さ27mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅50mm 高さ50mm 長さ150mm アルミヒートシンク+DC12Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

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CVD、ALD、SODアプリケーションに対応した有機および無機プリカーサの市場および技術動向情報を提供

  • その他半導体

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ALDと高誘電メタル前駆体市場を詳細に調査・分析!テクセット社の調査レポート

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<長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり>汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください!

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