基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
PCBのマイクロセクション検査
マイクロセクション検査は、プリント基板の層間接続や導体形状を評価するための重要な品質分析方法です。この検査方法は通常、完成したPCBで行われ、各層間の導体が設計要件や生産基準に適合していることを確認するため、または製品に欠陥が発生した場合に、特定の場所でサンプリングと分析を行い、異常の原因を特定するために使用されます。 マイクロセクション検査を実施する際、まず完成したPCBから特定のサイズのサンプルを切り取り、その表面を研磨して内部構造を見えるようにします。その後、顕微鏡を使用してマイクロセクションの観察および撮影を行い、PCBのビア(via)、導電層、および誘電体層を示します。
様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します！
- 基板設計・製造
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
- その他電子部品
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
- 基板設計・製造
素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種表面処理薄膜コーティング法を掲載！試作から生産案件まで対応
- 基板設計・製造
- その他加工機械
分析のご依頼もお任せください！『分析機器一覧表』無料ダウンロード！
薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。 例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、 光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。 東邦化研では「イオンプレーティング部」「材料解析部」「環境分析センター」といった三事業を柱としていることから、幅広い分析機器を保有しております。 薄膜コーティングの依頼と併せて、分析・評価まで対応可能です。 薄膜コーティング以外の”検査・分析のみ”のご案件も承っておりますので、まずはお気軽にお声掛け下さい！
PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?
お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。
ハロゲンフリーFR-4材料とは？
以前の文章では、「PCB材料の選び方」、「PCB材料の簡単な話」、そして「PCB材料を準備する方法」について話した。 今日は、ハロゲンフリーFR-4材料につき、話しましょう。 ハロゲンフリーFR-4材料とは？ IPCおよびIECによって定義されているように、ブロムとクロール（Chlorine）の含有量がそれぞれ900 PPM未満であり、ブロムとクロールの総含有量が1500 PPM未満である場合にのみ、ハロゲンフリーFR-4と見なすことができます。同時に、ハロゲンフリーFR-4を使用する場合、使用されるすべての材料がハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。 ハロゲンフリーFR-4と鉛フリーFR-4 ハロゲンフリーFR-4のグレードは鉛フリーFR-4よりも高いです。ハロゲンフリーFR-4は基本的に鉛フリー組み立ての要件を満たしています。一方、鉛フリー組み立ての要件を満たしている鉛フリーFR-4は必ずしもハロゲンフリーの要件を満たすわけではありません。 ご存知のように、PCB材料には多くの種類があります。 そして、適切な材料を選択することが最終製品の耐久性と信頼性に影響を与えます。
メッキ前にエポキシ充填された PCB ビア。
PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか？その利点と欠点は何？ 改善された熱伝導性： エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上： エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上： エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。
CCL基本紹介
CCLは主に三つの部分 第一高周波、次に高速、三番目が普通 この基準は主に以下の三つの要素に基づき Df誘電損失：材料内電気信号の損失状況/Dk誘電率：材料内電気信号の遅延状況/Tgガラス転移温度：CCLの耐熱性 基本的な基準は下記： Df < 0.005：高周波/Df が0.005-0.01の間：高速/Df > 0.01：普通(低速) より上のCCLは、Df/Dkの値が低いため、損失や遅延が少なく、技術的な要求が高く、付加価値も高くなる。結果、利益率と単価が自然に上がる。 さらに細かく分類は、合計で6つの部分。車載用途は安全性と関係があるため、5Gと共に高周波CCLに分類されます。高速CCLはサーバーやスイッチで使用され、普通CCLは一般的に消費者向け電子機器に使用。 高頻CCLの主要な利点 効率が高い/速度が速い/調整が良い/耐久性が強い 製造プロセスでは、まず樹脂、触媒、および硬化剤を混合し、ガラス繊維布に加えます。これをPPと接着し、銅箔を覆って、いわゆる銅箔基板を形成します。 コストの比率に関しては、CCLはPCB全体の約67%を占めており、そのコスト比率は相対的に高い
複数の特許を含むユニークな技術力により、高性能アンテナを開発しています。サンプルも相談受付中！お気軽にお問い合わせください。
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