半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
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  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。(ブース番号:E4727) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 <主な展示製品> ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム  ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置(インターフェロメトリ技術)  1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置(クロマティックコンフォーカル技術)  様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触/非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)  ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

CWファイバレーザーの励起に好適!電源付きのシステムでもご提案が可能

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赤や緑のエイミングビーム、サーミスタ、PD、TEクーラーと検出器を追加可能

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1040-1200nmのフィードバックプロテクション付き(シングルエミッタ)

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出力端(ファイバorフリースペース)の選択が可能!14pin バタフライパッケージ

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高効率、高い安定性、優れたビーム品質!CWファイバレーザーの励起に好適

  • 793nm_30W-removebg-preview-2.png
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LDドライバについても相談が可能!組み込み用のモジュールタイプ

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ファイバとコネクタのカスタムが可能!照明・医療用途にご利用いただけます

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Tmファイバレーザ、TDFAの励起用光源として使用可能!広いパワーレンジ

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シングルエミッター、マルチエミッター、バンドルファイバモジュールから選択可能

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サーマルプリンター用途に好適!ファイバ、コネクタのカスタムが可能

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コネクタ、パッケージについても変更の相談が可能!CWファイバレーザーの励起に好適

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コヒーレント通信、光ファイバ無線(RF over Fiber)等の様々な分野で活用されています

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安定した出力パワー、高いビーム品質!赤外3Dイメージングや3Dマシンビジョンに利用可能

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すべての入力にフューズドカプラを使用することで、最大8つの異なるフィラーをインラインで監視!

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ウルトラフラットで広帯域なスペクトル特性!タップおよびパワーモニタ機能を内蔵

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幅35mm x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ(樹脂開封、パッケージ開封)にお困りではありませんか?

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  • 受託解析
  • マイクロコンピュータ

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半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?

5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか? ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。

周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中

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  • その他電子部品

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DE25-Nano 量産版デバイス搭載 Terasic Agilex FPGAボード 出荷開始。

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  • その他半導体

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幅250mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.6 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE10-Standard アカデミック法人向け直販 価格 税別59,600円

  • その他半導体

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中国半導体商社との連携による高品質・低価格な提供! 正規代理店ルート×低価格×技術支援体制あり

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世界中に広がる独自のネットワークを活かし、半導体の調達や事業開発をサポート!

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冗長構成×高演算性能 ― 車載AI統合の新たな基準 RB-2 DUAL ORIN

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NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール

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ヒートシンクメーカーFischer Elektronikのアルミ放熱ケース

  • スクリーンショット 2025-11-12 114544.jpg
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幅350mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC12Vファン付き)

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