半導体・ICの製品一覧

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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「樹脂パネル版」の5インチWVGA液晶用の安価なパネルユニットです。

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5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中

5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 <<5インチWVGA液晶用>> KSS50MHFBP-R(5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT500WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) UNT500WVC-02R(完成品ユニット(樹脂パネル版)) <<7インチWVGA液晶用>> KSS70MFBP-R(7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット) 〇関連製品 UNT700WVC-01R(完成品ユニット(樹脂パネル版))

「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談ください。

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完成品ユニットの「KS-TFT57145L」です。5.7インチのQVGA液晶が添付されております。

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「樹脂成形版」の3.5インチ液晶用の安価なパネルユニットです。

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樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ

この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ(樹脂パネルのみ)」の販売も致します。

「樹脂成形版」の4.3インチ液晶用の安価なパネルユニットです。

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樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ

この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ(樹脂パネルのみ)」の販売も致します。

5インチ液晶用の「アルミ成形版」のパネルユニットです。

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分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。

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液晶の生産中止や仕様変更、入手困難等にとても強力な「供給不安の少ないLCDコントローラIC」です

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AEC-Q100 認定のフラッシュメモリ/高信頼性・高性能ソリューションの長期安定供給を実現

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幅200mm 高さ70mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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JEDEC xSPIに準拠したオクタル DDR インターフェースを搭載!8ビットIOにより最大400MB/秒の帯域幅を実現!

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IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE+ GbEポート x4

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  • 組込みボード・コンピュータ

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JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE+GbEポートx4

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ネジなしでTO-218パッケージのトランジスタに取り付け可能なクリップタイプヒートシンク

  • fk241sa218v.eps.jpg
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  • その他半導体

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フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応が可能です。

  • その他半導体

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TO-220、TO-247系パッケージを2個ヒートシンクに固定できるクリップ

  • 1625988295.jpg
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  • その他半導体

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TO-220パッケージ半導体をヒートシンクに固定するためのスプリング

  • 1625017317.jpg
  • thfk220_print.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

  • その他半導体

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ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

  • その他半導体

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世界的半導体メーカーも採用!幅16.8mm 高さ26mm トランジスタクリップ用ヒートシンク

  • SK492 drawing.jpg
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  • その他半導体

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中国初の8inch SiCウエハ を開発した実力派のSiCウエハです!

  • Si型ウェハ.jpg
  • ウエハー

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お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え

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  • その他半導体

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強制空冷に適したハイパフォーマンスヒートシンク(カシメタイプ)W300mm x H83.5mm

  • sk158_162.jpg
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  • その他半導体

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幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

電源構成が最適化!パワーデバイスの導通損失を低減します

  • 専用IC
  • 半導体・IC

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ディスクリートパッケージでの電力密度が向上し、小型で軽量な設計が可能に!

  • ダイオード

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不揮発性メモリ!それぞれ異なる特長をもっているため得意とする用途も異なります

  • メモリ

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ステッピングモーター、サーボモーターのパルス列制御用IC”キョーパル“を搭載した評価用キットです。

  • 専用IC

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幅35.3mm 高さ35mm 長さ50mmの基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-5パッケージ 10ピン用のトランジスタスペーサー(高さ1.5mm)

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TO-5パッケージ 3ピン用のトランジスタスペーサー(高さ2.5mm)

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双方向で正負両電圧の高パルスも吸収可!実装面積を取らない面実装パッケージ

  • ダイオード

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TO-5パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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幅47.8mm 高さ33mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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TO-247、TO-218パッケージトランジスタ用サーマルパッド

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm

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TO-220パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク

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