組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
Raspberry Piの GPIO 40Pin（SPI）に接続する絶縁型のアナログ入力拡張ボード。MILコネクタイプ
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi（ラズパイ）の GPIO 40Pin（I2C）に接続する絶縁型のパルス入出力ボード
- 組込みボード・コンピュータ
WindowsPC上から遠隔地に設置したDIOやAD変換インターフェイスを制御
- 組込みボード・コンピュータ
デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード10月新登場
この度、新製品「SubGiga デジタル入出力ボード」および「SubGiga アナログ入力ボード」を発表しました。 既存の設備を無線化したいけど、以下に課題感のあるケースにおすすめできる製品です。 ・通信設備の配線工事に手間をかけたくない ・電波の干渉・到達距離不足で配置に苦労する ・ランニングコストはかけたくない 【特長（両製品共通）】 ・920MHz帯のSubGiga通信で見通し最大250mの中距離・安定通信 ・Windows用USBホストドングルを標準添付 ・端子台モデルとMILコネクタモデルを用意 ・LTE回線やクラウド不要、初期費用のみでランニングコストゼロ ・Sensirion社製SHTC3温湿度センサー搭載、基板周辺の温湿度取得が可能 ・ボードを保護するケースへの組み込みが可能 ・Visual C++／VB／C# 用APIとサンプルプログラムを無償提供 詳しくは製品ページをご確認いただくか、資料をダウンロードください。
DIO制御をSubGHz（920MHz）帯で無線化、Windows用USBホストドングル付きボード
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
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ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
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MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
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ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応！低消費電力・低レイテンシー動作や高速起動を実現
- 組込みボード・コンピュータ
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応 技適対応「Arduino Uno Q」、アールエスコンポーネンツが国内販売開始
アールエスコンポーネンツ株式会社は、米半導体大手クアルコム社グループの Arduino社が手掛ける革新的な先端シングルボードコンピュータ「Arduino Uno Q (アルドゥイーノ ウノキュー)」の日本国内の在庫販売を、2026年1月30日(金)より 開始します。 名刺より一回りコンパクトなマイコンボードでありながら、シングルボード コンピュータのようにLinuxソフトを動作させることが可能です。さらに、 組込み用RTOS「Zephyr(ゼファー)」にも対応し、低消費電力・低レイテンシー動作や 高速起動を実現します。 ストレージには、車載用途での採用実績を持つeMMCを搭載し、Debianをあらかじめ インストール済みです。SDカードを別途用意する必要がなく、購入後すぐに開発を 始められます。 ICT教育向けの使いやすさはそのままに、先進SBCと同等レベルの機械学習処理に 対応したエッジAI端末として活用できるほか、電池駆動機器用の低消費動作や、 厳格なリアルタイム制御が求められる高信頼な産業用組込機器まで、1台のボードで 幅広いコンピューティング開発をカバーします。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ