組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ

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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム

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MXE-210_Series_ProductImage_en_20171204_v2.jpg

ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース

コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

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TXMC639はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード

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TXMC638はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード

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インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

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NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール

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NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

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ATS 2024.jpg

ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します!

2024年11月7日(木)に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】

NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール

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ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

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TXMC637はAMD Artix-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード

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RTCA/DO-160G、IP65対応の搭載用GPGPUミッションコンピュータ

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TXMC635はXilinx社のSpartan-6を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード

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ローム株式会社製スタンドアロンAI内蔵 マイコン(ML63Q2557)を搭載したボードです。

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エッジで未来をつくる!ARKシリーズ、さまざまな業界で活躍中

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グラフィック性能に優れた搭載用ミッションコンピュータ(MIL-STD461/704、DO-160対応)

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Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール

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Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール

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Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール

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Intel Atom搭載COM Express Type 6 Compactモジュール

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上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品

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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース

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製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末

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Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能

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Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。

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Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。

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  • ラック・ケース
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OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース!

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英語版カタログ進呈!NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します!

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  • その他電子部品

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産業用ファンレスコンピューターに最適! 優れた放熱効果のヒートシンクアルミケース。

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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース!フランジ足付のため、壁付けが容易。

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EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください

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  • マイクロコンピュータ
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AAEON 産業用COM Expressモジュール Type7 Intel Xeon Dシリーズ搭載

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel(R) Xeon series搭載 【COM-ICDB7】

●Intel(R) Xeon D-1712TE/D-1848TER搭載 ●DDR4 SODIMM x4, 最大128GBまで搭載可能 ●USB 2.0 x4, USB 3.2 Gen 1 x4 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

Intel第12世代Alder Lake-S CPU搭載 PCIe拡張ポートを備えたコンパクトBOX PC

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Intel Meteor Lakeコンパクト組み込みボックスコンピュータ

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Intel Arrow Lakeシリーズプロセッサ搭載コンパクト組み込みボックスコンピュータ

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DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス!

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「見せる」にこだわった新感覚スケルトンケース! ハイエンドなデザインかつ使い易さ重視の斬新な構造!

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強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース!

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中身をカッコよく見せる! Raspberry Pi 4 Model Bスケルトンケース

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車載コンピュータの新たなスタンダード

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車載コンピュータの新たなスタンダード 頑丈コネクタ車載Classembly Devices(R) 登場!

車両搭載、耐環境性を重視した産業用パソコンとしてご愛顧いただいている車載CDをリリースしてはや10年。 お届け続けたからこそ至った結論が 『頑丈コネクタモデル車載Classembly Devices(R)』です。 路線バス、緊急車両、ヘリコプター、船舶、建設機械などに、さらに安心してお選びいただける製品です。

高信頼性と耐障害性を持った高性能コンピュータ エコCD

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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能でありながら2,190円~のコストパフォーマンスが高い製品

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高級感があるアルミ製! Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース

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