組込みボード・コンピュータの製品一覧
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【ワイヤーハーネス・コネクタの検査工数を削減】50社以上で導入!1度だけで導通検査・端子抜け検査が行えるワイヤーハーネス治具
- その他の自動車部品
ボード上のVirtex-7 FPGAはユーザプログラム可能で、各種アルゴリズムを開発してインプリメントすることができる
- 組込みボード・コンピュータ
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
『医療安全規格を取得した医療用』、『IP66完全防塵・防水仕様』、『筐体への組込み用』等の用途に合わせた豊富なタッチパネルPC等
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
IP66完全防塵・防水ステンレス筐体で丸洗い可能な21.5型タッチパネル付き液晶ディスプレイ。マルチタッチ及びIP69K対応可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 液晶ディスプレイ
落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
IP66完全防塵・防水ステンレス筐体で丸洗い可能な19型タッチパネル付き液晶ディスプレイ。マルチタッチ及びIP69K対応可
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
完全防塵・防水ステンレス筐体で丸洗い可能な15型タッチパネル付き液晶ディスプレイ。IP69K対応可
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
IP66完全防塵防水-低消費電力Celeron版で丸洗い可能なファンレスBOX型 PC。Windows 11系列のOS搭載可
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール：conga-TCR8
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【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
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【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
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COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
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完全防塵防水で丸洗い可能な第12世代Core-i5 CPU版のファンレスBOX型 PC。Windows 11系列のOS搭載可能
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
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【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
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- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品