その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類:その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販!
- その他半導体製造装置
- マイクロコンピュータ
- 半導体検査/試験装置
アルミの加工ならお任せ下さい!【アルミ 切削加工 試作 開発 設計 オーダーメイド 量産化 大阪】
- バルブ
- その他半導体製造装置
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決!大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能!
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
高電圧ケーブル(UL対応品有)とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計!内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減!省エネ・長寿命です!
- その他半導体製造装置

近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ! 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です!! ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 etc、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社webサイトでご確認ください。

『メカトロテックジャパン』 ポートメッセなごや 2025年10月22日(水)~25日(土) に出展いたします
2025年10月22日(水)~25日(土)にポートメッセなごやにて開催されます 『メカトロテックジャパン』に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 会 期: 2025年10月22日(水)~25日(土) 10:00-17:00 ※最終日25日(土)は16:00までとなります 会 場: ポートメッセなごや ブース: 3B47(3ホール) 今回の出展物 ●移動型人協働ロボット『AGBOT』 ●外観検査withロボット『EYESBOT』 ●バリ取り仕上げシステム『Bari-Motion』 ●高機能ステッピングサーボ『Si servo3』
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤+マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
スラリー不使用 濾過水、純水を媒体として鏡面研磨、粗研磨から洗浄まで行う研磨装置(エッジポリッシュ)
- その他半導体製造装置
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション!エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用!
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置

UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:鈴木 将彦、 以下 当社)は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社(以下 エクセリタス)に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能!
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ(1000mm□)
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置

ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24~1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時:1/24(水)~1/26(金)10:00-17:00 場所:東京ビッグサイト 東1ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.1のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25(木)には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場! 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の2回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく! 午前:11時~ 午後:15時~ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
高いクリーン度が求められる環境下での実績が多いストーブリクリーンルームロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他半導体製造装置
- 多関節ロボット