その他半導体の製品一覧

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
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  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
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製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る!

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電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!

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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅440mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19インチ(482.8mm) x 高さ33.5mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ12.7 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34 x 高さ20 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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  • その他電子部品

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Atum A5 Agilex5 E ボード 出荷開始しました。

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Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。

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小型の電子回路を収納できるミニチュアタイプのアルミケース、高さは16mm、20mm、24mmの3種類

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  • その他半導体

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ

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  • その他半導体
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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ

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  • s_MS851 ESD-3.jpg
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  • その他クリーンルーム用機器・設備

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ

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  • MS851B_ドライバ1本でバッテリ交換が可能.jpg
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  • その他半導体

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幅550mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅600mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk635.eps.jpg
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  • その他半導体

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アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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  • その他半導体
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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

  • その他半導体

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AI半導体やメモリ市場の最新動向を網羅し、先端技術情報や市場予測も確認可能!サイトの無料登録で最新情報をお届け!

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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幅33 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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CMP工程廃液(CMPスラリーを含む廃水)処理装置に関する装置です。同廃液処理にお困りの方、ぜひ一度ご確認ください

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酸性・アルカリ性および有機ガスなどの気中の様々なケミカル汚染物質を除去するためのフィルターをお客様の環境に合わせた最適設計を検討

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CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?

  • セラミックス
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幅31 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅30 x 高さ17.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

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  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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幅30 x 高さ7.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • sk677_.eps.jpg
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  • その他半導体

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幅29 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅29 x 高さ11.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

  • その他半導体

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説!貴重な実践的知識も紹介!

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  • その他
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