その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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設計から開発、基盤ASSY・製造までトータルサポート!

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人と人の絆を大切に。柔軟な対応力と信頼性でお客様をサポートいたします。

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高品質、短納期、確かなサービスを提供いたします

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はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

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豊富なカラーバリエーション、S~7Lまでのサイズをご用意!着脱性に優れたセパレートタイプのクリーンウェア

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一般的な光電スイッチに比べ1/5の短パルスにしながら、従来の光電スイッチの検出距離を維持!

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外部での電磁シールドが不要!フォトダイオードの容量を数分の一以下にし広帯域化に成功

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厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポート!

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サンプル販売から工業生産まで対応!純度アップや追加分析などのカスタム対応が可能です

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名古屋理研電具のサービスソリューションで設計・開発・製造をサポートします!

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汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。

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夜間も機械を動かして月産100万個を実現できます!

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ターゲットボードによるテスト環境でDO-254/ED-80の検証目標を達成することが可能なプラットフォーム

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独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!

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最大出力電流は1.0A!WPC-Qi 5W TX Moduleをご紹介します

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充電回路内蔵のWPC-Qi 5W RX Module!充電、送電でお困りの方は当社へお問い合わせください

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周波数帯域は110KHz-205KHz!WPC-Qi 5W RX Moduleをご紹介します

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半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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ガス検知器は定期的なメンテナンスが必要です。

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材料科学に基づいて半導体パッケージ生産

  • その他半導体

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寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジュール型USBフラッシュメモリ、U-5xxシリーズ。

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用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 強力な電断対策設計とページベースFTLでの高書換え耐性!

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強力な電源断対策設計!幅広い設置環境を考慮して設計した製品ラインアップを用意。低容量から安心対応のC-3xxシリーズ。

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SLC NAND搭載 高信頼SSD。高い書込み寿命と高耐性を追求し、新しいプロテクション技術を取入れた電源断対策強化モデル。

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WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅威の書き換え寿命!

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ワイヤレス充電技術でお客様の課題を解決します

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5G用LCP FCCL(フレキシブル銅張積層板)の物性データです。

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  • その他半導体
  • エンジニアリングプラスチック

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"非絶縁型"や"高速タイプ"などのモジュール製品を多数掲載した総合カタログです

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半導体・電子部品の製造工程から貴金属含有スクラップを回収し、リサイクルのニーズに卓越した技術で対応しています。

  • その他半導体

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1チップで2軸のパルス列入力のサーボモータ、ステッピングモータを制御!

  • その他半導体
  • コントローラ
  • その他電子部品

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4軸のパルス列入力のサーボモータ、ステッピングモータを位置決め制御、速度制御可能!

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  • コントローラ

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RoHS指令とPCI Express バス対応!汎用8軸モータコントロールボード

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  • その他半導体

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デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

  • その他半導体

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半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分かりやすく解説!

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  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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  • コネクタ
  • その他理化学機器

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LEDに規定電力を印加した際の、LEDのジャクション温度を測定。熱抵抗の測定が可能。

  • その他半導体

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【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。

  • その他半導体

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FPCロール基盤対応 UVレーザードリラー

  • その他半導体

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【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。(※自社従来製品比)

  • その他半導体

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【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。

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