半導体製造装置/の製品一覧
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【2025年9月4日(木)～5日(金)】「国際フロンティア産業メッセ2025」出展のお知らせ
三田電気工業株式会社は、神戸国際展示場にて開催される 「国際フロンティア産業メッセ2025」に出展いたします。 半導体製造装置業界、電力業界、鉄道車両業界、医療業界、 食品製造装置業界などで培われた加工技術を展示します。 絶縁物、断熱板、スーパーエンプラ等の樹脂に関するご質問ご相談 精密加工、大物加工品に関するご要望をドシドシ投げかけてください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
半導体設備開発のリードタイム短縮を実現する3DCAD！300万部品0.2秒で扱える超高速レスポンスを実現
- 3次元CAD
ブレーキ・ストッパ不要！回転を止めたところで荷重を保持し傾いたまま作業・実験可能。入出力軸が一直線上にあり省スペース化実現！
- 減速機
海外製バルブの仕様変更でお困りですか？ 国内製造・完全禁油、短納期で“確実な調達”を実現し、トレサビ不足や含有調査の手間を即削減
- バルブ
半導体製造における超純水（UPW）システムの品質管理に最適。TOCおよびホウ素の微量濃度を高精度で連続監視する分析装置シリーズ
- 超純水製造装置
- 純水製造装置
- その他 水質分析
【新製品情報】超純水中ホウ素をリアルタイム監視！「Sievers Boron Ultra」オンラインUPWホウ素計を発売
セントラル科学株式会社は、超純水（UPW）中のホウ素をpptレベルでリアルタイムに監視可能な新製品「Sievers Boron Ultra オンラインUPWホウ素計」を発売しました。 本製品は、半導体製造におけるシリカ汚染の早期検出と、イオン交換樹脂の最適な管理を目的として開発され、ICP-MSに匹敵する高感度（0.010～100 ppb B）を実現。3分ごとの高速測定により、従来の分析手法よりも迅速なプロセス制御が可能です。 【主な特長】 ・pptレベルの超高感度検出（0.010～100 ppb B） ・ICP-MSに匹敵する精度で、シリカよりも早期にホウ素を検出 ・3分または6分の高速測定サイクル ・10.1インチのカラータッチスクリーンで直感的な操作性 ・IP45等級の防塵・防水性能を新たに取得 ・1流路／2流路モデルを選択可能 ・RoHS、CE、UKCA認証取得済み 【用途・導入メリット】 半導体・電子産業におけるUPWシステムの品質管理 イオン交換樹脂の再生・交換時期の最適化 シリカ汚染の早期検出による製品歩留まりの向上 ランニングコストの削減と設備寿命の延長
COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適！工程の自動ライン化もご相談ください。【※スペックブックを無料進呈】
- その他加工機械
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「半導体製造プロセスとは？半導体製造を支える表面処理まで紹介」を公開しました。
半導体の生産プロセスから、半導体製造を支えるフッ素樹脂コーティングについてご紹介します。 半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 製品ページでは半導体製造で欠かせない表面処理までご紹介します。 ぜひご確認ください。
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。
当社は、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、是非とも当社ブースに お立ち寄り下さいますよう、お願い申し上げます。
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能な小型コネクタ！ 振動、ねじれ、衝撃など過酷な環境下、狭い場所や短時間での作業にも！
- 丸型コネクタ
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
半導体用湿式エッチング装置の世界市場：シリカ湿式エッチング装置、メタル湿式エッチング装置、その他、PCB製造、チップ製造、その他
- その他の各種サービス
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。
- その他半導体製造装置
３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。
機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。 ３５０ｍｍのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径４０μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取扱っています
- その他
- EMS
省スペースな配線孔シールが半導体製造装置の小型化に貢献！高い密閉性能（IP55、IP66/67等）と国際的な防爆規格に準拠。
- その他機械要素
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。
- 丸型コネクタ
サポート終了の半導体製造装置の長期使用・保守改善・メンテナンスの救世主。老朽化する高価半導体製造装置の制御装置延命処置。
- ステッパー
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- その他の各種サービス
シリコーンは耐熱性、耐候性、電気絶縁性に優れており、半導体製造・医療・食品・エレクトロニクスなど様々な分野で使用されております
- その他機械要素
- 食品・医薬品規格シール・パッキン製品
- ゴム
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- その他の各種サービス
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析
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- その他の各種サービス
最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能です！※【動画公開中】
- 搬送・ハンドリングロボット
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
＜サンプル貸出有＞ロック機構とバルブが一体化で、省スペースで確実なロックアウトが可能。半導体製造装置の安全対策として実績多数。
- バルブ
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
半導体デバイスのボイド対策に適した圧力容器など、小型から大型まで、半導体製造工程で必要な様々な用途の圧力容器を製作いたします！
- その他理化学機器
＜サンプル貸出有＞ロック機構とバルブが一体化で、省スペースで確実なロックが可能。半導体製造装置の安全対策として実績多数。
- バルブ
ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現
- その他加工機械
- 紙工機械
- 搬送・ハンドリングロボット
半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現
- その他加工機械
- 紙工機械
- 搬送・ハンドリングロボット
半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。
- その他機械要素
医療業界にも納品実績あり！0,01mm～のSUS薄板加工品で医療用器具の部品製造
弊社の得意としている薄板加工技術は、非常に高い精度で厚みの薄い金属板を加工することができます。特に、SUSなどのステンレス鋼の場合、0.01mm以上の極薄の板を加工することができます。また、複雑な形状や微細な加工を要する精密金型のシムプレートや、半導体製造装置のシムなどにも対応しており、豊富な納品実績があります。 また、小ロットの薄板加工品についても、お客様のニーズに合わせた対応が可能です。加工方法や材質についての相談から、試作品の作成まで対応しています。 このような薄板加工技術を活用することで、高精度化などのメリットを享受することができます。また、小ロット生産にも対応できるます。 ご検討ください。
半導体製造装置 フライス加工 アルミ精密部品 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- その他半導体製造装置
【2025年2月6日(木)～7日(金)】『第29回震災対策技術展』出展のお知らせ
株式会社トップウォーターシステムズは、パシフィコ横浜で 開催される『第29回震災対策技術展』に出展いたします。 本展は、首都直下地震への対策、能登半島地震・複合災害への 復興等を「防災×テクノロジー」の発信で、減災をもたらす展示会です。 当社は、災害時移動型RO無菌純水装置「TOPレスキューXRO」を 展示予定です。また、6日(木)15：45～16：30には、E会場にて 当社代表によるプレゼンテーションも予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。