List of 基板 products
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SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピン(小径ピン)!材質:SKH51、SUS材、超硬合金etc
- 基板加工機
- その他機械要素
- その他作業工具

スタックピン(位置決めピン)のカタログを公開中。基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です。外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンに面取りを付けることもできます
基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード(ベーク板)に固定する際に打ち込むスタックピン(位置決めピン)です 外径はΦ1~、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度:φ±0.005(より高精度公差も可能)、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質:SKH51(HRC60以上)、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください
超低温用タイプ:ドライアイス等 モニタリング、プロセス、ルーチンコントロール及びプロセスバリデーションに最適
- データロガー
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置
お客様の測定アプリケーション(サンプル)にあった測定方法が選択が可能です。実装品、ひずみ、冷却した場合など様々な条件で測定可能!
- その他計測・記録・測定器

2017年6月7日~9日【JPCA Show 2017出展のお知らせ】
株式会社サーマプレシジョンは、世界唯一にして最大規模の電子回路関連産業展『JPCA Show(半導体パッケージング・部品内蔵技術展)』に出展いたします。 【詳細】 ■展示会:JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展) 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 ■会期:2017年6月7日(水)~9日(金)午前10時~午後5時 ■場所:東京ビッグサイト ■小間番号:東5ホール 5F-26 ■展示製品:めっき液分析装置、投影露光装置、反り測定装置、ケミカル処理装置など ■展示会ホームページ: JPCA Show http://www.jpcashow.com/show2017/index.html
LAPONITEはバインダーを添加しなくても生成物が広範囲の基板上に平滑で緻密なコーティング層を形成することができる膜形成材料
- プラスチック
CVDとPVDの比較や流量計と圧力計の応用、プロセス制御のデジタル化とアプリケーション事例をご紹介しております
- 流量計
- 流量制御

薄膜技術の基礎知識『PVDとCVDの技術』
日常的に小型化、高性能化が進む世界。携帯電話も、数年前には想像 できなかったような機能を備えています。このような高性能を実現した のは、以下のような幅広い用途で利用されている薄膜技術のおかげです。 【薄膜技術 ご利用用途】 ・マイクロエレクトロニクス ・ガラスの反射防止膜 ・医療機器への抗菌性金属コーティング ・フレキシブルな太陽電池 薄膜技術とは、「基板表面と呼ばれる対象物に薄膜材料を作成、 コーティング、加工するプロセス」と定義されています。 【PVDとCVDの技術】 ⚫ PVDとは ⚫ CVDとは ⚫ 熱フィラメントCVDとは ⚫ プラズマCVDとは ⚫ CVDプロセス ⚫ CVDアプリケーションの範囲 ⚫ バッテリー市場 ⚫ バッテリー市場で活用される薄膜技術 是非、ご一読ください https://mono.ipros.com/news/detail/129945/
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々な業界で採用されている、ディスペンサー塗布装置のご紹介!
- その他塗装機械
- スプレー
【デモ機貸出可】シーケンス制御の基礎が身に付く実習キット教材!卓上サイズの基板でリレーシーケンスの基本を効率的に習得できます。
- 技術書・参考書

【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/