基板の製品一覧
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SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
「安全、安心、快適で、環境に配慮した世の中を創造する」AGCの新フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』
- 洗浄剤
電磁弁と制御基板。メーカーが違う事により発生する非効率や不便をタイム技研が解決します。
- バルブ
- コントローラ
- 基板設計・製造
セラミック基板、フレキ基板、ステンレス、銅、樹脂、プラスティック等へのレーザーマーキングに役立つ資料を無料進呈しています!
- レーザーマーカー
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
プリント基板の実装工程で、弊社のクリーニングローラーを利用した異物除去の事例をご紹介します。デモ機無料貸出実施中
- その他清掃用具
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます! FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
農業用の暖房機、温調機、精米機、など農業用機器のコントロール基板なら、40年の実績のあるタイム技研にお任せください。
- 基板設計・製造
- コントローラ
- プリント基板用端子台
【電子基板の信頼性向上】VOCフリーでUVLEDでも硬化可能! 防湿~耐腐食ガス用途まで幅広い目的で使用可能
- 充電器
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収!適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
- 基板間コネクタ
- コネクタ

【無料WEBINARのご案内】車載電装におけるリレー・フューズ周り配線の基板ソリューションについて
【日にち】2025年4月23日 【時間】午後3時〜午後3時30分(東京時間) 【言語】日本語 【内容】車載電装品の増加等により、キャビン内リレー・フューズ周りのハーネスが増えてスペース不足の問題を抱えていませんか?フューズ・リレー周りのハーネスを基板化することで省スペース化、組み立て工数低減、重要低減を図る事が可能になり、すでに多くの欧米系の建機・農機メーカーで採用されております。日本市場営業担当の中村と、技術担当の長橋が、基板化ソリューションの概要と特徴および、各種車両への採用事例についてご説明いたします。ドイツの開発担当者も同席し、詳細なご質問にも対応させていただきますのでお気軽に参加頂けましたら幸いです。
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
- 加工受託
- コーティング剤
【フッ素樹脂不使用】熱乾燥工程が不要、CO2の排出の削減に貢献!温度変化に強く長期耐久性に優れた速乾コーティング剤
- リチウムイオン電池
【電子基板の信頼性向上】熱乾燥工程が不要のため、CO2の排出の削減に貢献!温度変化に強く長期耐久性に優れたコーティング剤
- 複合材料