基板の製品一覧
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
〈デモ可能〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- EMS
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
基板実装支援ソフト「CAFD Plus(キャフド プラス)」は、基板実装における様々な作業を強力にサポート！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 生産管理システム
放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介
- プリント基板
![ビルド・フレキ【アライアンス第2弾】[プリント<em>基板</em>]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/02c/2000645848/IPROS39311593435492971523.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
進化を続けるTAITOH ！！！
★時代の変化と共に、進化を続けるTAITOHグループ★ 世界的に「脱炭素社会」への注目が高まる中、日本も「2035年までにガソリン車の新車販売禁止」を打ち出しています。 電気自動車（EV）が、今後の自動車産業の中心となる日も、そう遠くない未来になりました。 そのような世情を踏まえ、これまで液晶・半導体業界における搬送分野に重きをおいてきたTAITOHグループも、数年前より 車載用リチウムイオン電池製造用の搬送コンベアや関連装置用のアルミフレーム外装ブースの設計製作に注力してきました。 現在も設備の増強、新設工場へのライン導入など、国内外問わず豊富な実績を積み重ねています。 各種FA機器や精密部品まで、TAITOHは一貫での対応が可能です。 ご質問等ありましたら、お気軽にお問合せください。
超小ロット生産でも基板設計・電子部品調達から一貫対応可能！特に材料の調達比率は90％超！不良率も1ppm以下を誇ります。
- その他端子台
- その他受託サービス
市販では対応ができないご要望に！カスタムスイッチング電源の開発を通してお応え
- 基板設計・製造
- スイッチング電源
COG実装の導電粒⼦形状観察
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。
両面アライメント機構付！微細化するプリント基板の検査にも対応
- 基板検査装置
リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTACK-Bは金属ガイドによる容易な嵌合作業性を実現いたします！
- 基板FPC間コネクタ
映像を遅らせて表示することでタイムラグなしに動きを確認！映像遅延再生、スロー再生等の機能を標準搭載。
- 画像処理機器
- ビデオレコーダ
- その他電子部品
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
- スパッタリング装置
基板実装支援ソフト「CAFD Plus(キャフド プラス)」は、基板実装における様々な作業を強力にサポート！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
