基板の製品一覧
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【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
・1mmピッチ ・SMT ・こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ・嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応
- 基板間コネクタ
・1mmピッチ ・SMT ・こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ・嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応
- 基板間コネクタ
高速伝送対応フローティングコネクタ 「DTシリーズ」 スタック高さ25mmタイプ開発のお知らせ
この度、当社では高速伝送対応 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DTシリーズ」のスタック高さ25mmタイプを追加開発しました。 今回は同シリーズのプラグ側コネクタ・スタック高さ15mm品を開発し、レセプタクル側のスタック高さを10mm底上げしたタイプと嵌合させることで、スタック高さ25mmを実現しています。 スタック高さ30mm品と同様、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能です。極数は30極から140極まで7種類を開発します。 さらに既存のDTシリーズのレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品に対応が可能です。※15mmタイプはフローティング量±0.5mmに対応します。
安全性、信頼性が要求される電力設備などの分野では、“ベスタクト”内臓の長寿命な基板実装型リレー・プラグイン型リレーが最適です！
- 安全リレー
スピード重視ならMAX6万rpmの超高速回転！スピンコート機ACT-200SM-S スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇ページ更新しました〇 超高速回転スピンコーター（スピンコート機）『ACT-200SM-S』
『1,000～60,000rpm±1％以下の超高速回転が可能な卓上型スピンコート機ACT-200SM-S』の製品ページを更新し、より分かりやすく、充実いたしましたのでご興味のある方は是非ご一読下さい。 薬液の揮発性が高くスピード重視、粘性が高めでより強いスピンが必要、さっと広げてごく薄い膜を得たい・・・そのような課題をお持ちであれば超高速回転による遠心力が有効かもしれません。 スピンコートについての課題を抱えておりましたら、是非製造メーカーのアクティブへ是非お問い合わせ下さい。
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
- スパッタリング装置
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
- プリント基板
用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
- プリント基板
esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載しています
- 基板設計・製造
- プリント基板
