基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
基板実装前の検査工程に好適！AI搭載したリアルタイム基板検査システムで工数削減、目視検査の自動化を実現！※展示会にてデモを実施！
- はんだ付け装置
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。活用事例を紹介します。
- 基板検査装置
ラズパイ&コンテックのI/O基板で、スマホで遠隔操作可能な鉄道模型コントローラの製作プロセスをご紹介！
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズをRaspberry Pi 5に取り付けるためのスペーサセット発売開始
Raspberry Pi 5にRaspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズを取り付けるための、17.5mmスペーサ、コネクタのセットを「CPI-SPA01-2」として、2025年1月16日より受注を開始しました。 Raspberry Pi 5に対応したデバイスドライバと合わせて、当社CPIシリーズのHATサイズボードをRaspberry Pi 5でご利用いただけます。
基板上の基板対基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実現します。
- 基板ケーブル間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
- 製造受託
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります！
- リフロー装置
多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリーニング・親水化対応、半田濡れ性向上、実装前処理に最適
- その他実装機械
【2020年1月15日～17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
神港精機株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます 第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。 当社は、リニューアルした真空リフロー装置の実機を展示致します。 従来よりもパワーアップした装置を生でご体感頂けます。 他にも、SiC、GaNといった次世代デバイスにも対応したICPエッチング装置や、 次世代接合材に対応した還元雰囲気対応熱処理装置のパネル展示を予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 【出展製品】 ■プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー） ■インライン式真空半田付装置 ■バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
機械自動化コントローラーの世界市場：CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニッ ...
- その他の各種サービス
プリント基板上のシールドケースやヒートシンクのグランド対策に！カスタム設計可能ですのでお気軽にご相談ください。
- プリント基板
アートワーク(AW)設計ウェビナ『基礎編-AW設計の工程・勘所・実践』『なぜ期待通りの仕上がりにならないのか』
- 技術セミナー
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存等が可能です
- 基板加工機
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク
- その他半導体
Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダプタ基板。最大2台のM.2 NVMe SSDの接続が可能。
- ASIC
- 基板間コネクタ
インターネプコン2013出展！東５ホール 42－32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
- 外観検査装置
