基板 実装/の製品一覧
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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見。品質の高い実装部品をご提供
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
導入実績多数！フライングプローブ方式の基板検査用テスタ！トライアルOK！簡単操作でどなたでも検査プログラム作成が可能！
- 基板検査装置
強力なフッ素樹脂皮膜がリチウム電子の電解液漏洩時の基板の発火を防止。 また、電子基板のマイグレーションを防止します。
- コーティング剤
平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意！コネクタ形状はSocketとなっております
- コネクタ
- 基板間コネクタ
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
- 基板設計・製造
環境対応型（有機溶剤非該当＋非危険物＋低臭性）の常温乾燥型 絶縁防湿コーティング剤（コンフォーマルコーティング剤）
- コーティング剤
CompactPCI-6Uバックボード（PICMG2.0 R2.1適合タイプ）
- 組込みボード・コンピュータ
圧倒的 短納期！部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、試作であれば部品表を頂いてから最短1週間での納品を実現。
- プリント基板
- 基板設計・製造
熱乾燥工程不要の耐ガソリン性に優れるコンフォーマルコーティング剤になります。インバーター基板に是非ご検討ください。
- コーティング剤
- インバーター
- リチウムイオン電池
RFIDリーダライタモジュール17×35×4mmの超コンパクトサイズ。２種類の分離型アンテナをご用意
- ＩＣタグ
徹底したラインマネージャ管理により、社内の工程をリアルタイムで一元管理し、進捗状況の見える化を実現しております。
- 生産管理システム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
NDB_PCB LightViewr オプション 実装密度算出機能
- その他CAD
- その他電子部品
- その他受託サービス
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
- プリント基板
3D実装_小型化、高密度化に貢献
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで 基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、 高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、 SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能
本格基板設計CAD/CAMシステムを2層基板に限定する事で低価格で提供！
- 2次元CAD電気
- データ変換ソフト
- 2次元CAM
【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
