基板 実装/の製品一覧
3376～3420 件を表示 ／ 全 3674 件
WindowsPC上から遠隔地に設置したDIOやAD変換インターフェイスを制御
- 組込みボード・コンピュータ
デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード10月新登場
この度、新製品「SubGiga デジタル入出力ボード」および「SubGiga アナログ入力ボード」を発表しました。 既存の設備を無線化したいけど、以下に課題感のあるケースにおすすめできる製品です。 ・通信設備の配線工事に手間をかけたくない ・電波の干渉・到達距離不足で配置に苦労する ・ランニングコストはかけたくない 【特長（両製品共通）】 ・920MHz帯のSubGiga通信で見通し最大250mの中距離・安定通信 ・Windows用USBホストドングルを標準添付 ・端子台モデルとMILコネクタモデルを用意 ・LTE回線やクラウド不要、初期費用のみでランニングコストゼロ ・Sensirion社製SHTC3温湿度センサー搭載、基板周辺の温湿度取得が可能 ・ボードを保護するケースへの組み込みが可能 ・Visual C++／VB／C# 用APIとサンプルプログラムを無償提供 詳しくは製品ページをご確認いただくか、資料をダウンロードください。
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
フィルムコートによるコーティングで基盤を保護！塗布スピードも速く量産向けの基板コーティング
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
モジュール基板を除く、全ての機能を搭載！ダブルハイト、水平実装（2スロット幅のCPUモジュール実装可能）
- 組込みボード・コンピュータ
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
- はんだ付け装置
- リフロー装置
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
- その他電子部品
- 基板間コネクタ
キセノン管へのトリガー素子として高信頼性・高応答性な製品を、弊社標準規格として幅広くご用意！多彩なPIN配置の小型トリガーコイル
- インダクタ・コイル
端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BGAの裏側も見える、世界初のデバッグツール。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
コストパフォーマンス重視のレーザーミラー。N-BK7基板製、20-10の表面品質とλ/10の面精度でハイパワーレーザーにも対応。
- レーザ部品
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するソルダーペースト
- はんだ
Productronica 2023出展報告
2023年11月14日～17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するクリームはんだ
- はんだ
生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
- 基板加工機
- その他加工機械
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
CompactPCI-3Uバックボード（PICMG2.0 R2.1適合タイプ）
- 組込みボード・コンピュータ
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
- 基板加工機
- その他加工機械
ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 カスタム設計対応可能
- トランス
- 高周波・マイクロ波部品
- スイッチング電源
高分解能の長距離読取りを得意とした高性能モデルです カメラとデコード基板が分離していますので省スペースでの実装が可能です
- その他コードリーダ
