研磨装置/の製品一覧

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医薬向け品質と信頼性 - 定時出荷 ASME セクション VIII/XIII に準拠するセフティーリリーフ弁は米国で創出と設計

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  • その他プロセス制御
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【35周年ありがとうセール】開催中!試料研磨用の手動研磨機が35万円!さらに付属品、消耗品も!

  • 塑性加工機械(切断・圧延)
  • その他加工機械
  • 鉄鋼

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切断機・研磨機・整形加工機選びで迷ったら、4ページの選定目安一覧表を。 試料種類、寸法、加工目的・精度から絞り込み可能です。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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試料切断機 『 ラボカッター 』 紹介動画を公開しました

試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機 研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応 ※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』(MC-120)、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』(MC-122)をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味(切断特性)を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※ 詳細は動画をご覧ください。   その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。   オンライン打合せ、対応しております。   テスト加工(お持込み立会い / ご郵送、基本無料)受付中。

高品質な軸及び軸受部品、高剛性のスタンドを使用し高精度の研磨装置を実現 ※サンプルによる研磨テストを実施中

  • その他加工機械

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作業の効率化・面粗度向上・完全自動化を目指す

  • ウエハ加工/研磨装置

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最小限の形状変化と高い光沢性!ジュエリーやデンタル、産業向け金属の研磨を卓上サイズの特殊電解研磨機で実現!

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  • ウエハ加工/研磨装置

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ロボットティーチングレスで複雑形状の粗加工~仕上加工までを自動化!研磨工程の省人化・時間短縮・生産性向上に貢献。テスト加工受付中

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  • ウエハ加工/研磨装置

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バックアップローラーの直径・幅がφ58×50mmのフィルム超仕上げ装置のご紹介!

  • 研削盤
  • ウエハ加工/研磨装置

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ダイヤモンドから、コロイダルシリカ、アルミナまでコンパクトに研磨剤を自動供給!

  • その他検査機器・装置

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鉄の研磨、ステンレス研磨、アルミ研磨、樹脂研磨、素材毎に研磨の方法は異なります。素材に合った研磨材、研磨装置をご紹介します。

  • ウエハ加工/研磨装置

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バックアップローラーの直径・幅がφ58×100mmのフィルム超仕上げ装置のご紹介!

  • 研削盤
  • ウエハ加工/研磨装置

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【用途:吸着・研磨】独創的なアイディアで将来性に期待、 技術開発の連携も視野に

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  • セラミックス

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ジュエリー及びデンタル向け卓上(小型)電解研磨装置

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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様々な製造要件に適合する柔軟で拡張可能な機械設計を持った小型ワーク向けロボット自動研磨装置です。

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  • その他工作機械

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(製品画像)超硬・研削加工 1選.jpg

「超硬/研削加工」で発生する、スラッジの回収方法をご案内(事例公開)

(超硬・超精密)研削加工で発生する、クーラント液内の微細スラッジが、 加工品質に悪影響を与えます。 ★ この微細な「超硬スラッジ」の回収に成功した「事例」をご案内! 「ペーパーフィルタ」だけでは取り切りれない、クーラント液のスラッジ、 この「微細スラッジ」が、加工品質に悪影響を与えます。 超硬・スラッジの回収した「成功事例」をご案内させて頂きます。

イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための 革新的な電解研磨装置

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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コンパクトで経済的!工具製造分野やメディカル分野において数多く使用されています

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  • その他加工機械

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5本タイプにはオートチェンジ機能搭載!研磨剤を自動滴下/回収ができる装置

  • その他理化学機器

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コーナーR面やテーパー部の研磨加工が可能。アタッチメント交換により内径研磨にも対応。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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高精度な試料片作りに最適!ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中!!

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  • ウエハ加工/研磨装置

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フィルム研磨は常に新しいフィルムを送り込む方式!多様なロール素材へも柔軟に対応!

  • ウエハ加工/研磨装置

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高品質な軸及び軸受部品、高剛性のスタンドを使用し高精度の研磨装置を実現!

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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機能性とデザインをリニューアル!基本性能はそのままに機能性を磨き上げました!

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  • その他研磨材
  • その他加工機械

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全行程が簡単処理の優れもの!研磨槽の交換はワンタッチ、数秒で交換可能です!

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  • その他加工機械

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ファンブレード、ブリスク、ギアチャンファリングなどに対して高い材料除去能力を備えた、大型ワーク向けロボット自動研磨装置!

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  • 研削盤
  • その他工作機械

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作業の標準化および研磨結果の再現性を支援!洗浄システムには超音波洗浄を併用しています

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  • その他理化学機器
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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家電部品などに!自動化による作業改善・省力化・均一な製品品質を実現

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  • ウエハ加工/研磨装置
  • 多関節ロボット

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試料研磨に再現性を

  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF出展!電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演!新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開!

  • ウエハ加工/研磨装置

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上型小型平面研磨機。

  • 旋盤

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

すべてのパラメータと研磨工程の設定を制御可能!比較的小規模の実験室でも経済的な装置

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  • その他理化学機器
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。

  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 特殊加工機械

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JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

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関西機械要素展に出展します【3号館 12-1】

河新株式会社は10月7日(水)~9日(金)にかけて、 「関西・機械要素技術展」 に出展させていただきます。 【出展小間位置】 12-1(3号館) 【出展内容】 ・多槽式炭化水素系洗浄乾燥機 ・炭化水素系洗浄剤 ・鏡面加工ブラスト装置 ・鏡面加工バレルメディア 「第23回 関西・機械要素技術展」____________ 〈主催〉リード エグジビション ジャパン 株式会社 〈開催日〉10月7日(水)~9日(金) 〈開催場所〉インテックス大阪 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/mtech.html ____________________________ 感染対策を十分に行い、ご対応できるようにしております。 ご来場お待ちしております。 オンラインでのご対応も可能です。 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/contents/online_kansai.html

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

極めて高い石の研磨技術を有し、大型で高精度なグラナイトを必要とするFPD業界を中心に、装置の土台や定盤、治具等を製造しています。

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  • 加工受託
  • その他計測・記録・測定器
  • その他機械要素

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デジタルタイマーを標準装備しガイドアームを選択できるようにしたφ150mm標準研磨盤の卓上鏡面研磨機です。

  • その他加工機械

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SMAPメディア専用ノズルの開発に成功!稼動ノズル式の鏡面研磨装置です。

  • ウエハ加工/研磨装置

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SCANDIA社は、主に金属材料を対象にした研磨機・切断機及び各種アクセサリーを提供している専門メーカーです。

  • その他研磨材

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デモ受付中!ラッピング装置なら何でも揃う!自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

  • その他加工機械

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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します(開催日程:2017年12月13日~12月15日)

日本エンギスは、2017年12月13日(水)~12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

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