筐体設計の製品一覧

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1個から量産まで対応する設備力で、コストダウン・納期短縮提案も可能。製作例を紹介した資料進呈

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熱拡散方向は三次元(立体)!放熱に割けるスペースを最大限使用

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  • 熱伝導デバイス『3Dベーパーチャンバー』3.PNG
  • 熱伝導デバイス『3Dベーパーチャンバー』4.PNG
  • その他 加熱・冷却機器

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経験豊富なスペシャリストが対応。 設計から製作までまるごとおまかせください。

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  • その他受託サービス
  • ラック
  • ラック・ケース

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車両開発や産業用アプリケーションでイーサネットデバイスを使用する為に開発された6ポートギガビットイーサネットスイッチです。

  • ルータ・スイッチ・ハブ

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GMAX0505を搭載したファンレスかつ小型筐体の高速25MPカメラ

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  • AEA_side_248x248.png
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  • モノクロカメラ
  • カラーカメラ

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【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ

【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2024.11.A】 ■ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラ 高速、高解像度でありながら、小型かつファンレスのCoaXPressカメラ。 「次世代キーデバイス」を採用することで従来課題とされていた発熱に対し、 後発メーカーならではの利点を活かし、新たにアプローチをしています。 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ・29×29mm 1Lane Model ・40×40mm 1Lane Model ・60×60mm 4Lane Model ・25MP CXP-12×4Lane Model ・65MP CXP-6/12×4Lane Model ■CoaXPress Line Scan Camera ・8k CXP-12×4Lane Model ・16k CXP-12×4Lane Model ・9k TDI Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。

板金筐体や成形品筐体いずれも対応可能!ご要求に合わせた筐体を設計いたします

  • 機械設計

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UV波長域に対応する高速・高画素・高画質カメラ

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  • AGA_side_248x248.png
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  • カラーカメラ

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AGA_550x550.png

【UV検査用途】8.1MP CoaXPressエリアカメラ|UV波長域(200~400nm)対応|小型29mm角

-SONY Pregius第3世代/Pregius Sを搭載した29x29mm 1Laneカメラシリーズ -UV波長域(200nm~400nm)に対応、8.1MPのIMX487を搭載 -Pregius Sの裏面照射構造によって高いUV感度を維持しながら高画素・低ノイズ性能・高速性を併せ持った撮像を実現 -CXP-12x1Lane接続で最大133.2fps出力する為、高速性が求められるUV撮像の用途に好適 -CoaXPressカメラでは業界最小クラスの29mm角筐体でありながらCXP-12出力まで対応 -高速性にも優れ他インターフェースからの置き換えにも最適 -筐体上面・底面に取り付けタップを装備しており、1Laneコネクタ且つPoCXPに対応し配線ストレスを軽減

ローカルのAI開発に革命を起こす小型AIスパコン「based on NVIDIA DGX Spark」

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  • 産業用PC
  • その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
  • ワークステーション

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試作から量産まで、28.5GHz高周波ICを一貫サポート!回路設計、測定プログラム、FPGA設計、筐体設計などを自社で完結!

  • 基板設計・製造

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業界最小クラスの筐体サイズを実現 「CoaXPress」エリアスキャンカメラシリーズ

  • モノクロカメラ

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【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ

【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2024.11.A】 ■ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラ 高速、高解像度でありながら、小型かつファンレスのCoaXPressカメラ。 「次世代キーデバイス」を採用することで従来課題とされていた発熱に対し、 後発メーカーならではの利点を活かし、新たにアプローチをしています。 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ・29×29mm 1Lane Model ・40×40mm 1Lane Model ・60×60mm 4Lane Model ・25MP CXP-12×4Lane Model ・65MP CXP-6/12×4Lane Model ■CoaXPress Line Scan Camera ・8k CXP-12×4Lane Model ・16k CXP-12×4Lane Model ・9k TDI Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。

外観イメージが無く、内容物に合わせてのデザイン・筐体設計・試作品製作

  • 試作サービス
  • モデラー

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ファンレスかつ低消費電力を実現した業界最小クラスの65MPカメラ

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ

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【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ

【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2024.11.A】 ■ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラ 高速、高解像度でありながら、小型かつファンレスのCoaXPressカメラ。 「次世代キーデバイス」を採用することで従来課題とされていた発熱に対し、 後発メーカーならではの利点を活かし、新たにアプローチをしています。 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ・29×29mm 1Lane Model ・40×40mm 1Lane Model ・60×60mm 4Lane Model ・25MP CXP-12×4Lane Model ・65MP CXP-6/12×4Lane Model ■CoaXPress Line Scan Camera ・8k CXP-12×4Lane Model ・16k CXP-12×4Lane Model ・9k TDI Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。

近赤外感度を高めたCMOSセンサーを搭載した、高解像度かつ高速のNIRカメラ

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  • AEA_side_248x248.png
  • AEA_side2_248x248.png
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  • モノクロカメラ
  • ハイスピードカメラ

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【近赤外(NIR)対応】25MP CoaXPressエリアカメラ

食品・医療・監視システムなどの幅広い分野で活用されている近赤外領域(NIR)対応モデルのCoaXPressエリアカメラです。 特長 -Gpixel社のCMOSセンサーGMAX0505を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大150fpsの撮像が可能 -イメージサイズ1.1インチの2.5×2.5μm画素センサーで高解像度ながらCマウントに対応 -解像度は5120×5120の正方素子で、小型化・高速化・高画素化のニーズにも最適な高解像度と高速性を兼ね備えたモデル -Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって70mm角のコンパクトな筐体を実現 -消費電力が低く放熱性にも優れているので冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しで使用可能 -フロント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを発揮

プリント基板設計・製造から筐体組立まで一貫対応

  • 試作サービス

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スクリーンショット 2025-02-25 093511.jpg

真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理

真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。

大小ロット試作、信頼性評価試験、部品調達などに対応!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他ネットワークツール

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業界最小クラスの小型・高速・高解像度 CoaXPressエリアスキャンカメラ

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  • AGA_side_248x248.png
  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ
  • ハイスピードカメラ

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【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ

【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2024.11.A】 ■ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラ 高速、高解像度でありながら、小型かつファンレスのCoaXPressカメラ。 「次世代キーデバイス」を採用することで従来課題とされていた発熱に対し、 後発メーカーならではの利点を活かし、新たにアプローチをしています。 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ・29×29mm 1Lane Model ・40×40mm 1Lane Model ・60×60mm 4Lane Model ・25MP CXP-12×4Lane Model ・65MP CXP-6/12×4Lane Model ■CoaXPress Line Scan Camera ・8k CXP-12×4Lane Model ・16k CXP-12×4Lane Model ・9k TDI Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。

アルミフレーム筐体の設計から発注まで最大90%時間短縮を実現!ミスミのアルミフレーム筐体設計ソフト MISUMI FRAMES

  • 3次元CAD
  • その他の各種サービス

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優れた面積効率で筐体の小型化を実現!配線周りを確実に密閉すると同時に、設計・施工・メンテナンス作業を省力化【総合カタログ進呈中】

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  • その他機械要素

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医療用X線装置や家電製品などのことなら当社にお任せください

  • 機械設計
  • 受託解析
  • 基板設計・製造

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筐体設計、機械設計のご相談は当社にお任せ

  • 基板設計・製造
  • その他機械要素
  • 製造受託

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【制作実績】ワンタッチでカバーが取り付けられるように工夫してあります!

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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【制作実績】ヒヤリハットを防ぐ!クリック感の良い操作感と安全性を確保しています

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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高感度・高解像度かつコンパクトな筐体を実現した新世代のCoaXPressカメラ

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ
  • ハイスピードカメラ

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【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ

【最新】ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2024.11.A】 ■ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラ 高速、高解像度でありながら、小型かつファンレスのCoaXPressカメラ。 「次世代キーデバイス」を採用することで従来課題とされていた発熱に対し、 後発メーカーならではの利点を活かし、新たにアプローチをしています。 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ・29×29mm 1Lane Model ・40×40mm 1Lane Model ・60×60mm 4Lane Model ・25MP CXP-12×4Lane Model ・65MP CXP-6/12×4Lane Model ■CoaXPress Line Scan Camera ・8k CXP-12×4Lane Model ・16k CXP-12×4Lane Model ・9k TDI Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。

計測器のポータブル化、一体化、専用の筐体の作製は当社にお任せください

  • 製造受託
  • 機械設計
  • 基板設計・製造

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企画~設計~製造のワンストップサービスで、ハード・ソフト・筐体開発・製品評価等どの切り口からでもご対応いたします!

  • EMS
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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防水/IP68準拠、ファンレス、耐衝撃性を備えた産業用PC筐体

  • 産業用PC
  • ラック・ケース

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電子機器、制御機器、計測機器の筐体・構造設計なら当社にお任せください!

  • 機械設計

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【企画~試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体・パーツ機構設計(板金・樹脂)・試作製作評価までをサポート

  • スイッチング電源

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構造設計・基板設計・流動解析・強度解析のノウハウを駆使して解決策をご提案

  • 試作サービス

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発想から量産まで。あなたの「つくりたい」をワンストップで。

  • その他受託サービス
  • 3次元CAD
  • その他の各種サービス

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車載カメラやミリ波レーダー、LiDARの筐体向けに放熱・電磁波シールド性能を担保した樹脂成形品のご提案

  • プラスチック

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人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA 出展

人とくるまのテクノロジー展2025に出展します。 「放熱・電磁波シールド樹脂成形品」を出展致します お時間がございましたら、是非ブースにお立ち寄りいただけますと幸いです。 実物に触れながらの説明をさせて頂きます。 詳細は下記をご覧ください。 【人とくるまのテクノロジー展2025】  https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/  開催期間:   2025年5月21日(水) 10:00~18:00   2025年5月22日(木) 10:00~18:00   2025年5月23日(金) 09:00~16:00  会場:   パシフィコ横浜 展示ホール・ノース  ブース場所:   展示ホール 351(積水化学工業ブース内) ※展示会・入場登録はこちら  https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/registinfo/

【制作実績】流麗な形状とメンテナンス性を損なわない筐体の両立を実現しています

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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目をひく筐体設計でコンテンツと組み合わせて用途を問わずに情報を発信! 設置場所に合わせ サイネージ オリジナル設計も対応可能

  • 液晶ディスプレイ
  • 加工受託
  • WEB・テレビ会議

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試作機の開発と量産に向けた対応!ご要望に合わせて部分的な対応も可能です

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他ネットワークツール

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【屋外・段差・傾斜に対応】AGV、AMR、UGVなどロボットの筐体を楽々取り付け!サスペンション付きモビリティのため悪路走行可能

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  • その他産業用ロボット
  • その他搬送機械
  • 台車

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【スズキ】電動モビリティベースユニット・電動台車の活用事例公開中!

現在、特設サイトにて電動モビリティベースユニットの活用事例を公開中です。 協働運搬ロボットの足、点検ロボットの足、農業用ロボットの足、 配送ロボットの足、除雪ロボットの足、土木/建設ロボットの足 ・・・など、UGV、筐体、ローバーやプラットフォームとして様々な用途に活用が可能です。 ますは詳しい活用事例を、関連リンクからご覧ください!

【屋外・段差・傾斜に対応】AGV、AMR、UGVなどロボットの筐体を楽々取り付け!サスペンション付きモビリティのため悪路走行可能

  • 水たまり走行.PNG
  • 電動台車のみ.PNG
  • 土木建設ロボットの足.PNG
  • 農業用ロボットの足.PNG
  • サスペンション.PNG
  • 台車
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • その他産業用ロボット

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【スズキ】電動モビリティベースユニット・電動台車の活用事例公開中!

現在、特設サイトにて電動モビリティベースユニットの活用事例を公開中です。 協働運搬ロボットの足、点検ロボットの足、農業用ロボットの足、 配送ロボットの足、除雪ロボットの足、土木/建設ロボットの足 ・・・など、UGV、筐体、ローバーやプラットフォームとして様々な用途に活用が可能です。 ますは詳しい活用事例を、関連リンクからご覧ください!

工作ロボット筐体設計・流動解析、周辺機器筐体設計サポート

  • 試作サービス

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製品企画・設計段階から量産性を見据えた業務支援!構造設計を得意としています!

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  • 基板設計・製造

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第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス製の堅牢な産業用パネルPC

  • 産業用PC
  • タッチパネル

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ADLINKのファンレスミニPC「EMP-100」と、防水パネルPC「Titan2」が、台湾エクセレンス賞を受賞

●産業用ファンレスミニPC EMP-100(デジタルサイネージプレーヤー)は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

筐体組立装置・ラインの設計製作は当社へお任せください。

  • その他機械要素

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完全防塵防水で丸洗い可能な第12世代Core-i5 CPU版のファンレスBOX型 PC。Windows 11系列のOS搭載可能

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  • WTC-8J0-Antenna.jpg
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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他PC・OA機器

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WTC-9H0-Top-pic.jpg

落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』~IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K(高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護)にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。

ARM/ NUCボードの産業用筐をお客様のご要求仕様に合わせて設計製造

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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デジタル出力対応可能、高精度・高信頼性・長寿命のロードセルをご紹介します。カスタム対応可、小ロットからも承ります。

  • type0201.jpg
  • angle sensor.jpg
  • press sensor.jpg
  • tubular.jpg
  • 重量関連測定器
  • 金属軸受・ベアリング
  • その他重量測定器

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必須スキルや知識を詳しく徹底解説!筐体設計の業務に携わる人は是非参考にして下さい

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  • その他

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筐体設計技術者ってどんな仕事?

製品の外形デザインや機能を決める「筐体設計」。 目的や用途によって必要となる知識は様々であり、どこから勉強を始めて いいか分からない人も多いのではないでしょうか? そこで今回は筐体設計の基礎や作業内容、設計者に必須な知識やスキルを 紹介しています。これから筐体設計の業務に携わる人は是非参考にして下さい。 【概要(抜粋)】 ■筐体設計の基礎知識 ■筐体設計技術者の具体的な作業内容とは? ■筐体設計技術者に必須な知識とは? ■筐体設計技術者に必須なスキルとは? ■筐体設計技術者にお勧めの資格とは?

TOHOではメカトロニクスと機構設計技術の蓄積を基礎に、製造ノウハウを織り込んだ独自の製品設計技術を構築しています。

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自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形

1.金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 2.3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 3.ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル(金属)とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。

車載部品・筐体・システムの設計はお任せください。10年以上の実績を持つエンジニアが多数在籍【設計現場の課題解決事例集プレゼント】

  • 組込みシステム設計受託サービス

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精密板金加工・試作・筐体設計などに関することなら当社にお任せ

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