aiの製品一覧
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無料視聴受付中｜分断データを統合しAI活用と創薬効率を加速する基盤
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他 解析・シーケンス
- その他 研究用ソフトウェア
業務自動化・売上向上！先端のAI電話番があなたのビジネスを助けます！
- その他PC・OA機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
MATLABを使用してAI・ディープラーニングに取り組み、業務への実装に成功している7つの業種の事例をご紹介します。
- シミュレーター
産業用エッジAIソリューションで製造現場のDXを加速！製造業や物流業界向けに設計された高性能で 堅牢なエッジコンピューティング
- 産業用PC
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
AIの有効性を段階的に確認可能！PoC前に簡易にAI活用イメージを持っていただけます
- その他の各種サービス
- 外観検査装置
- その他生産管理システム
sdtech×Wacomが実現した新たな学習環境！デジタル学習をさらに楽しく・より理解を深められる環境に進化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
AI検索で勝つ製造業の“情報設計の型"！ChatGPTは“会社そのもの"を評価しています
- その他
エッジAIでリアルタイムに現場を可視化。通信コストの削減やセキュリティ向上にも貢献
- 生産管理システム
【技術専門図書】◎研究開発テーマの発掘、特許調査、実験の短縮 ⇒ Ｒ＆Ｄ業務効率化のためのＡＩ導入ノウハウを大公開！
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】人工知能を活用した研究開発の効率化と導入・実用化《事例集》（No.2037BOD）
■目次〈抜粋〉 第１章 業務効率化と応用展開 第２章 見積もりと検収基準の考え方 第３章 知的財産、契約・法的留意点 第４章 エンジニアの確保の仕方と人材育成 第５章 市場予測と新規研究開発テーマ発掘 第６章 研究開発テーマの評価と意思決定 第７章 実験短縮・研究開発効率化 第８章 特許調査と技術動向分析 第９章 営業業務効率化の方法 第１０章 社内業務効率化の方法 第１１章 人事業務効率化の方法 第１２章 異常予測・予知へ活用する方法 第１３章 セキュリティ対策と効率化 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年12月27日 ●執筆者：60名 ●体裁：A4判 514頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-771-8 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-958-3 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
AI導入や業務改善で「現場が詰まる」会社に共通する、 ツール選定の前に確認したい“順番のズレ”とは。
- その他生産管理システム
- 販売管理
- 生産管理システム
すべての人がロボットを使いこなす“デジタル人財”になることで 人や組織の生産性を向上しより創造的な仕事ができる環境を作る
- その他CAM関連ソフト
- 3次元CAM
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込み機器へのAI搭載ソリューションの提案デモとして、RaspberryPi3上で動作させるDeepLearningアプリを構築
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
顧客対応とインサイト分析で、企業価値を最大化！顧客対応の適応化による人手不足の解消！分析することで、経営判断がより迅速に！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他情報システム
【2025年4月15日(火)～17日(木)】「NexTech Week 2025」出展のお知らせ
株式会社ナンバーワンソリューションズは、東京ビッグサイトにて 開催される「NexTech Week 2025」に出展いたします。 当展示会は、DXを推進したい企業の方や、最新テクノロジーを求めて、 様々な業種の方が来場する展示会です。 皆様のご来場お待ちしております。
FaceMeは、オフィスや工場など豊富な採用実績を誇る世界最高水準のAI顔認証製品です【顔認証システムの解説資料進呈】
- その他セキュリティ・監視システム
- 入退室管理システム
- 個人認証
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release