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ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ やに入りはんだ 、 ソルダーペースト 、ソルダーボール 等の ソルダープリフォーム を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置
『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の 量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。 プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付け ■搬送キャリア3台にて量産対応（約760台キャリア/8H） ■変種変量混合生産（キャリア3台を個別に条件設定可能）に対応（ユニット生産可能） ■バンプ噴流でPbフリーはんだ吸い上がり良好・整流噴流傾斜引き上げで ハンダショート極小 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプルテスト受付中＞
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞＞
多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善
当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-TRZ」です。 「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■ULTIMA-SSPとの組み合わせで生産効率大幅UP ・生産量 1300台/日⇒1500台/日 ・作業者6人⇒2人 ・材料18Kg⇒4Kg (手付け工程との比較) ■プログラム作成システムFreedom(オプション)対応 ■予備はんだ槽に載せ替え可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！ ピールバックポイント の離脱角度と流速をコントロール！
『WS-401LF』は、鉛フリー対応の スタンダードモデル として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動速度の調整により、 フィレット形状の制御が可能となりました。 【特長】 ■鉛フリー対応の スタンダードモデル ■特注鋳物にセラミック処理を取り入れている ■噴流ノズル及びダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用 ■フィレット形状の制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール型を採用したことで生産レイアウトの自由度アップ！省エネ、環境負荷にも貢献
インライン型セレクティブ半田付け装置『SELBO-II』は従来モデルの EQSシリーズの性能を踏襲し更なる進化を遂げた新モデルです。 フラックス塗布、予熱、半田付けの工程毎に装置をモジュール化、 装置構成の自由度を増すことで導入後のレイアウト変更、生産現場の 移行に伴う再設置等、一般的なインライン機では難しかった事が 可能となります。お客様の生産形態にストレスなく対応可能です。 特に重要な半田付け品質は以前から定評のあるTRシリーズと半田槽は 同一として高品質で安定した半田付けが可能です。 大型の傾斜半田付け装置等と比較して省エネ設計で電気代、無駄な材料費 （フラックス、半田）を大幅に低減、生産コストを下げる事が可能です。 装置自体からの発熱も少なく生産現場環境の改善にも繫がりSDG sにも貢献します。 【特長】 ■生産レイアウトの自由度 ■多品種、小ロット生産も対応可能 ■多彩なオプション機能により安定した生産をお約束 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能
『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付けプログラム作成ソフトのFreedomをダイナトロン社と共同開発 ■出入口コンベアユニット ■2流体式ノズル又はエアロジェット式ノズルの搭載が可能 ■急速加熱ランプヒータにより予熱時間の短縮が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
NCソフト作成の簡易化！「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上
『EQS-350』は、インライン式のスタンダードタイプなポイント噴流 はんだ付け装置です。 はんだ付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間を コントロールし、好適な「はんだ条件」設定が可能。 「専用ソフト」(O/P)にスキャナーで取り込んだ画像や基板設計時の ガーバーデータを表示させ、「はんだ付け」プログラムを生成できます。 【特長】 ■高品質 ■NCソフト作成の簡易化 ■「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。
1個流しセル生産対応！研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計
『SSF-200-B3』は、フラックス塗布・プリヒート・はんだ付け・冷却を省スペースで行うことができるWウェーブフローはんだ付け装置です。 基板に合わせた好適条件設定、試作における細かい条件設定が可能です。 簡単にレイアウト変更ができるので、専用セルラインを構築できます。 【特長】 ■多目的用途に使用可能 ■1個流しセル生産対応 ■はんだ動作条件の数値管理が可能 ■高いスペース効率 ■開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。
◆ERSA の価値 セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。 ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。 世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。 あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。 ◆ERSA の技術 すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。
世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。
◆ERSA の価値 セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。 ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。 世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。 あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。 ◆ERSA の技術 すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。
