コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

241~255 件を表示 / 全 504 件

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10102B』

Z方向は0.5mmの有効嵌合長!可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動します

『10102B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長。1.6Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■インピーダンスマッチング:差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ

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基板対電線用2.0mmピッチ(SMT)コネクタ『K89シリーズ』

補強金具によるコネクタ保護機能!慣性ロック構造により半嵌合を防止します

『K89シリーズ』は、着色別に対応したキーイング構造により色違いの 誤嵌合を防止する基板対電線用2.0mmピッチ(SMT)コネクタです。 極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造。 2種の端子(信号系~3Aと電力系~10A)を1つのコネクタに集約できる ハイブリッドタイプもラインアップしております。 【特長】 ■慣性ロック構造により半嵌合を防止 ■補強金具によるコネクタ保護機能 ■極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造 ■ハウジングはストレート・ライトアングルタイプで共用 ■リセプタクル及びストレート・ライトアングル用リテイナは中継用と共用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ
  • コネクタ
  • 基板間コネクタ

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小型 同軸/三同軸コネクタ『01シリーズ』

小型で軽量ながら優れた技術的特性を有するセルフラッチ50Ω同軸コネクタ!

『01シリーズ』は、超小型プッシュプルセルフラッチ50Ω同軸コネクタです。 小型で軽量ながら、優れた技術的特性を有しております。 プッシュプルセルフラッチング、ハンダ、プリント基板コンタクトなどの 特長があり、特に通信機器関連・AUDIO VIDEOに実装されております。 このような多様な組み合わせにより、テレコミュニケーション・オーディオ・ ビデオ関連・ 計測・分析・研究関連などいろいろな要求にも応えられる 最適なコネクタを選択することができます。 当社では、お客様特有な材料、ピン配列、ケーブル施工等を包括した コネクタソリューションを提供することができます。 【特長】 ■超小型セルフラッチ50Ω同軸コネクタ ■プッシュプルセルフラッチング ■15種類以上のシェルタイプ ■温度範囲 -55℃~230℃ ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 同軸コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6824シリーズ

0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ

6824シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)、タブレットPC、スマートフォン、ゲーム機器等のモバイル機器の内部接続用として開発された0.4mmピッチ、製品高さ0.93mm、奥行き寸法2.7mmのFPC/FFCコネクタです。従来品と比べ長手方向の省スペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に適した製品です。 NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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超小型水中コネクタ Aqua Mouse

非常に小さい、MIL規格ライクな水中コネクタです。

・Glenair(グレンエア)社が誇る超小型水中コネクタ ・国内使用実績あり ・嵌合状態で3500psi(水深約2400m)で使用可 ・316ステンレススチールやマリンブロンズ製シェル採用 ・高密度のインサート配列(1~130芯) ・MIL規格の組立工具を流用可能 ・圧着のコンタクトは、AWG#12~30電線対応 ・基板付け/ハーメチックタイプ(1000psi(水深約700m)耐久) ・弊社国内工場にて、モールドハーネス加工可能

  • 丸型コネクタ
  • 光コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10121S』

インピーダンスマッチングは、差動100Ω!フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタのご紹介

『10121S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は 0.5mmの有効嵌合長。6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の 高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチングは:差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『9880S』

フローティングタイプ平行接続!複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます

『9880S』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 コネクタ形状はSocketタイプ、15Aの大電流に対応。(300V 汚損度2) 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動(フローティング)構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 水平接続BtoB『9892B』

可動(フローティング)構造でX-Y方向に1.0mm可動!めっき厚は0.8-3μm Minとなっております

『9892B』は、1.25mmピッチ、フローティングタイプ水平接続 (RA/RA)のBtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に1.0mm可動。 めっき厚は、0.8-3μm Min. コネクタ形状はPlugです。 Z方向は1.0mmの有効嵌合長で、こじり挿抜時のコンタクト 変形防止をはかった設計構造となっております。 【特長】 ■フローティングタイプ水平接続 ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に1.0mm可動 ■Z方向は1.0mmの有効嵌合長 ■こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

宇宙で活躍する角型コネクタ。ESA規格品 - ESCC 3401 039

『HYPERTAC KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績をもつ 角型コネクタです。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい 環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性をもっています。      【特長】 ■ESA規格品 - ESCC 3401 039 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電源用ケーブルコネクタ『EnerBeeシリーズ』

小型ハイパフォーマンス!産業機器の電源まわりにあるコネクタニーズに幅広く対応

『EnerBeeシリーズ』は、組立品質と作業効率の向上が図れる 電源用ケーブルコネクタです。 「小型」「高電圧・高電流対応」の優位性に加えて「完全ロック」の機能を 備え、産業機器の電源まわりにあるコネクタニーズに幅広く対応。例えば、 現在お使いの製品を小型ハイパフォーマンスの当製品に切り替えることで、 省スペース化やスペックアップが図れます。 サイドロックで必要となるロック解除スペースを不要にしたことで高密度 実装を可能にしており、基板上での省スペース化に貢献します。 【特長】 ■センターロック方式:基板上での省スペース化に貢献 ■キー対応:安全設計 ■ポッティング対応:水や異物(埃や生物など)から実装部を保護 ■縦嵌合ケーブル横出し構造:明確なクリック感と抜群の操作性 ■多点接点構造:確実な接触&高耐振性 ■シーケンス構造:先に接触するグランド端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他コネクタ

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バックプレーンシステム『XCede HD』

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します!

『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他電子部品

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10103S』

金属シェルによるEMC対策でノイズを防止!デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ

『10103S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 コネクタ形状はSocketタイプ、可動(フローティング)構造で X-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの有効嵌合長。 また、V-by-one HS準拠インピーダンスマッチング:差動100Ω。 金属シェルによるEMC対策でノイズを防止します。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10109S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!2点接点コンタクト採用です

『10109S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は、 Socketタイプ。3.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10122S』

可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動!複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます

『10122S』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 コネクタ形状はSocket。15Aの大電流に対応。(600V 汚損度2) 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

MIL-DTL-55302規格品の角型コネクタ!防衛・航空宇宙で活躍します。

『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮します。 当製品は、コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 使用温度範囲は-55/+125℃です。 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 【特長】 ■MIL-DTL-55302規格品 ■ESA規格品 - ESCC 3401 016 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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