更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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アナログ信号用多芯同軸コネクタ
ハーティングMini Coaxコネクタは、アナログ信号用多芯同軸コネクタであり、基板対基板および基板対ケーブルの2種のバリエーションを揃えています。高周波特性は、2.5GHzまでにおいてVSWR1.17を実現しています。芯数は2芯〜10芯まで取り揃えています。さらに特徴として、ディジタル信号用のHM 2mm コネクタと、Mini-Coaxコネクタを1つの基板に混在して使用することができます。ケーブルタイプについても、ケーブル長やケーブル反対側コネクタをSMA、N型などご希望の仕様にカスタマイズできます。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
信頼性と実績！NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適！
『DIN 41612』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適。 ピンの長さは、嵌合回数を400もしくは500に変更可能です。 基板間伝送や、バックプレーンに採用されています。 【特長】 ■信頼性と実績：アクセサリー: 保護カバー、基板ねじ止め、コードキー ■ピン配列のカスタマイズ対応：デイジーチェーン用スイッチングコネクタ ■シーケンシャル対応：NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適 ■ピンの長さを変更可能：嵌合回数 400もしくは500 ■標準規格製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大嵌合回数は200回の基板対基板コネクタ！防衛関連で採用されています
『Velox』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 頑丈・堅牢で、モジュラーコネクタシステム。 データ転送レートは10Gbit/sです。 防衛関連で採用されています。 【特長】 ■メスコネクタストレート（8-left, center,16-left, 16-right） ■データ転送レート10Gbit/s ■頑丈・堅牢 ■ピンレスインターフェース ■モジュラーコネクタシステム ■最大嵌合回数：200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせた幅広い提案が可能です。
【製品ラインナップ】 バックプレーン用コネクタ 基板対基板コネクタ カード用コネクタ ピンヘッダ・ジャンパーピン
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
基板対基板/基板対モジュールのRF接続専用コネクタ
フーバースーナー社のMBX / MFBX / MMBXコネクタは、特にボード間およびボード間のRF相互接続用に開発されています。 メカニカルデザインが優れているため、MBX / MFBX / MMBXはラジアル方向および軸方向の機械的なミスアライメントに対応し、優れた電気的性能を保持します。 これらのシリーズは、高集積化と小型化への答えです。 これらは、ボード間の複雑なスタックアップから無線モジュールアプリケーションへの複数の接続に最適なソリューションです。
ピックアンドプレース！最大データ転送レート16Gbit/sの基板対基板コネクタです
『Colibri』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 頑丈・堅牢で、リール＆トレイ対応。 他社製品との互換性があります。 最大嵌合回数は30回です。 【特長】 ■他社製品との互換性 ■最大データ転送レート16Gbit/s ■頑丈・堅牢 ■ピックアンドプレース ■リール＆トレイ対応 ■最大嵌合回数：30 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお選びいただけます
さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。 この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを実現 ■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DC-110GHzまでの高周波帯域に対応。ネジによる共締めだけで基板に実装でき、はんだ付けが不要
『1.0mmW対応コネクタ コンプレッションマウントtype』は、 110GHz帯に対応した、基板に実装しやすい同軸コネクタです。 コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで済むため、 はんだ付け工数の削減につながるほか、リペアが容易に行えます。 基板評価の作業環境にて、お試しください。 【特長】 ■基板実装状態で、DC-110GHzのミリ波帯域に対応 ■高性能なコンプレッションタイプ ■繰り返し使用が可能 ■幅広い用途に対応 （計測機器、高周波モジュール、光通信用モジュール、伝送特性測定など） ※詳しくは下記ダウンロードボタンより資料をご覧ください。 そのほか「1.85mmV（DC-65GHz）」、「2.92mmK（DC-45GHz）」などのコネクタも 取り扱っております。各種製品についてお気軽にお問い合わせください。
基板実装状態で、DC～60GHzの高周波帯域に対応！実装とリペアを容易にします
当製品は、1.85mmVコネクタを基板実装状態で60GHz迄の高周波帯域に 対応した高性能のエンドランチタイプのコネクタです。 基板実装状態で、DC～60GHzの高周波帯域に対応。 コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。 【特長】 ■基板実装状態で、DC ～60GHzの高周波帯域に対応 ■コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にする ■任意の基板厚に対応（0.2～1.7mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
当製品は、1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に 対応した高性能のエンドランチタイプのコネクタです。 基板実装状態で、DC～110GHzの高周波帯域に対応。 コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にします。 【特長】 ■基板実装状態で、DC～110GHzの高周波帯域に対応 ■コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にする ■任意の基板厚に対応（0.127～3.6mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 (PCB)から入出力を実装するために使用可能なコネクタ 国内加工・国内製造で高品質・高信頼性の製品を長期に供給。
プリント基板 (PCB)から入出力を実装するために使用可能な各種コネクタを取り揃えております。 基板に対し垂直に半田実装（挿入型、表面実装型）するタイプから、基板に対し水平に取付け(挟み込み型)するタイプなど幅広く取り揃えております。 お客様の用途・御要求に応じた形状や性能などカスタマイズも承っております。 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
ＭＩＬスペックより振動・衝撃に優れていますので、高い信頼性のコネクタで、且つ耐環境性向上に役立ちます。
米軍規格MIL-DTL-83513の認定を取得しておりますので、高品質で高信頼性。COTS品として、小型・軽量タイプ、様々な形状の基板付けタイプ、パワー＋信号系のコンボタイプ、ハーメチックコネクタ、フィルターコネクタ、エッジボードや丸型コネクタ、基板―基板間用超小型マイクロDや260℃高温対応マイクロD、圧着コンタクトタイプ（Micro-Crimp）、ナノDコネクタ、フレックスケーブルタイプもございます。
基板対基板用コネクタのベストセレクション！自動車分野でも存在感を発揮！
『FunctionMAX』は、通信速度の高速化に頼もしく応える、高速伝送対応の 基板対基板用コネクタです。 組立誤差をコネクタで解決する、フローティング機能を有しており、 組み立て誤差を吸収するため、機器設計に貢献。ズレ吸収によるストレスは 端子バネ部が吸収し、実装部へのストレスを軽減します。 通信インフラをはじめ、自動車、FA機器、医療機器など、さまざまな分野で 高まる高速伝送対応へのコネクタニーズに、先端技術から生まれた確かな 性能と構造で応えます。 【特長】 ■フローティング機能で、組立誤差をコネクタで解決 ■高速伝送対応 ■自動車分野でも存在感を発揮 ■さまざまな使用環境で高いパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
