コータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コータ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月04日~2025年07月01日
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コータのメーカー・企業ランキング

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  1. サンユー電子株式会社 東京都/試験・分析・測定
  2. 宝泉 株式会社 / Hohsen Corp. 大阪府/製造・加工受託
  3. 株式会社イーエッチシー 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社API技研 新潟県/産業用機械
  5. 5 株式会社サンクメタル 東京都/その他製造 東京営業所

コータの製品ランキング

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  1. デスクトップクイックコーター「SC-701MkII」 サンユー電子株式会社
  2. 卓上コーター(卓上塗工機) 『MC-30』 宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.
  3. 卓上コーター(卓上塗工機) 『MC-20』 宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.
  4. 4 卓上型スプレーコーター 株式会社イーエッチシー
  5. 5 カーボンコーター SC-701CT サンユー電子株式会社

コータの製品一覧

271~285 件を表示 / 全 287 件

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スパイラルコーター

独自のスパイラル構造により飛散を極小化 見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現

スパイラルコーターは、独自のスパイラル機構をもつ、2流体スプレーバルブです。 液剤の飛散を極小化する独自のスパイラルコーティング技術により、90%以上の塗着効率を実現し、マスキングが不要となります。 また、スパイラルによる微細霧化技術により、水系や無溶剤の高中粘度液剤を均一にコーティングすることができます。 https://www.youtube.com/watch?v=EkP7Ft9PMfM

  • コーター

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〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能!

長年の光ディスク(DVD)接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは10μ±0.5μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として1600mmまで可能です。(仕様による) ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じてカスタマイズが可能です。 詳しくはお問い合わせください。 試作・テスト・サンプル作成依頼等もお気軽にご相談ください。 5月24日(金)大阪産業創造館にて開催予定の接着・粘着技術展2024に出展します。 ロールコーターのサンプルを展示する予定です。ご興味がございましたら、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。

  • その他加工機械

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両面同時塗工が可能でエコな薄膜バーコータ『DMコータ』

1.8g/m2(wet)の超薄膜塗工を実現!既設設備の改造、増設が容易です

当社で取り扱う、「DMコータ」をご紹介いたします。 両面同時塗工が可能なEcoな薄膜バーコータ。 セミクローズド方式により溶剤揮発量を軽減します。 また、既設設備の改造、増設が容易です。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1.8g/m2(wet)の超薄膜塗工を実現 ■セミクローズド方式により溶剤揮発量を軽減 ■塗工液の循環量を軽減 ■既設設備の改造、増設が容易 ■液供給と計量を一体化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他塗装機械

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溶剤の揮発/液濃度変化や異物混入の対策に クローズドタイプコータ

ロールアプリケーション方式を始めとする多くの塗工方式は基材に塗工されるまでの間、塗工液は空気に触れています。密閉構造方式がお勧め

当社で取り扱う、「クローズドタイプコータ」をご紹介いたします。 バキュームチャンバーを採用した「スロットダイコータ」や、 経時変化を軽減することが可能な「グラビアチャンバー」、 ナイフドクタータイプの発展型である「ドクターコータ」をラインアップ。 塗工液が空気に触れることによる、溶剤の揮発(液濃度変化)や異物混入の 対策として、ダイ方式やチャンバー方式など密閉構造方式が適しています。 【仕様(一部)】 ■スロットダイコータ ・速度:Max.100m/min ・適用基材:各種紙、フィルムなど ■ドクターコータ ・速度:Max.60m/min ・適用基材:各種紙、フィルムなど ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ドクターコータ.JPG
  • その他塗装機械

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リニアディップコーター自動回転機構付 LD-2404-N1

リニアモードに加えて回転軸制御を新搭載。 速度範囲も業界No.1。 速度可変は1μm/sec~200mm/sec

・従来のリニアディップコーターに回転軸を追加した自動回転機構を搭載。 ・半球形や湾曲形状などの複雑な形状の塗布対象物に最適なディップコーターです。 ・浸漬時や引上げ時に回転軸を昇降軸と併用することにより、角度を変化させてコーティングすることが可能です。 ・従来搭載されているリニアモードも、ワンタッチで切換えが可能。 ※レンタル装置もご用意しております。お気軽にご相談お待ちしております。

  • その他理化学機器

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ナノスピードディップコーター_CE(デモ機、レンタル機貸出中)

【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!!

「新しい超低速度ディップコーター、未体験の仕上がりを実現します。革新的な塗布装置は、極めてゆっくりと均一にコーティングを行い、製品に卓越した品質を提供します。この製品は、厳密な品質管理が必要な業界に革命をもたらし、美しさと一貫性を求めるプロフェッショナルに向けて設計されました。低速での塗布により、余分なムラや滴りを排除し、仕上がりが素晴らしいものになります。また、材料の節約にも貢献し、経済的かつ効率的な運用を可能にします。この製品は、製品品質の向上と効率化を追求するすべての産業に適しており、貴社の製品ラインに革新と価値を提供します。最高のコーティング体験を提供するために、超低速度ディップコーターを導入し、業界でのリーダーシップを築いてください。」

  • 塗装機械
  • EMS
  • その他塗装機械

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小サイズ用卓上ディップコーター(CEマーキング適合品)

「精密コーティング、自在な速度で。0.1mm/secから60mm/secまで、理想の仕上がりを実現!」

CEマーキング適合品のディップコーターは、精密なコーティングを求める全ての研究者や技術者に最適なソリューションです。ディップ速度域は0.1mm/secから60mm/secまで調整可能で、さまざまな材料やプロセスに対応します。この柔軟性により、低速での浸漬により微細構造を維持し、高速での引き上げで乾燥時間を短縮することが可能です。 特にマイクロフルイディクス分野においては、マイクロ流体チップの製造に欠かせない装置です。均一な膜厚を実現し、流体のスムーズな流れを確保することで、性能を最大限に引き出します。複雑なデザインや要求に応じた精密なコーティングが可能で、研究開発のスピードを加速します。 さらに、このディップコーターはCEマーキングにより、安全性と信頼性が保証されています。国内外の研究機関や企業で幅広く採用されており、実績も多数。導入した多くのユーザーからは、コーティングの均一性と再現性が大幅に向上したとの高評価を得ています。 今こそ、最新のディップコーターを導入し、コーティングプロセスを革新してみませんか?あなたの研究や製品開発を支える、信頼のパートナーとして、ぜひご検討ください。

  • 塗装機械
  • 表面処理受託サービス
  • その他表面処理装置

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卓上スピンコーター

精密塗布スピンコーター オープン式卓上タイプ 研究開発・R&D用途 デモ機貸出可能 レンタル対応:15日~1年間以上

【装置仕様】 ・ 基板サイズ :φ10~150mm□ 基板 ・ 基板の受渡し方法 :人手によるセット/リセット ・ 装置重量 :約22Kg 【ユニット構成】 ・ カップ外径 :φ300mm ・ カップ材質 :SUS+ミガキ#400 ・ カップ処理 :オプション テフロンコーティング          (カップ&インナーカップ内面) ・ 基板固定方法:真空吸着方式 ・ テーブル  : オプション ※別途サイズ・材質をご相談下さい ・ スピンモータ: ACサーボモータ ・ 回転数 : MAX9000rpm (基板サイズ、厚みによる) ・ 回転精度 : ±2rpm ・ 回転表示 : タッチパネル上にデジタル表示 ・ 回転制御 : タッチパネルにて設定

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小型卓上スピンコーター『HO-TH-05』

9つのステップを持つ9つのプリセット編集可能プログラムのメモリが搭載!

『HO-TH-05』は、研究室で小型基板をスピンコーティングするための 専用卓上システムで、スピンプロセスパラメータが適切に制御されています。 高速で持続時間範囲が広いため、ユーザーはフィルムの希望の厚さまたは 薄さを実現でき、スピンヘッドアクチュエータは高精度のDCサーボモーターで、 メンテナンスが少なく、正確な回転速度と加速度制御が可能です。 また、オイルレス真空ポンプで駆動する真空チャックが、基板をスピンヘッドに 吸着保持します。 【特長】 ■チャック径:14mm、22mm、36mm(Oリング外径) ■透明な観察窓付き安全蓋(塗布材料滴下用穴Φ28mm付き) ■不揮発性プログラムメモリ ■ユーザーフレンドリーな設計 ■LCDパネルバックライト電源オン/オフスイッチ ■不活性ガスパージ用の入口と出口、外径8mmチューブ接続 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他表面処理装置

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液量精度1%を実現する超高精密スプレーコーター API-40RS

タッチパネル、燃料電池等の各種ナノ材料、プロセス開発の為に設計された開発者用高精度スプレーコーター!  

卓上機ながら液量精度1%を実現する超高精密スプレーコーターです。 ・脱着式、ディスポーザブルタイプのスプレーヘッドを使う為、実験準備が非常に簡便で開発効率を高められます。 ・使用前後のメインテナンスがほとんど不要で、いつでも実験が可能です。 ・液の使用量が3ml〜10ml/1実験と非常に少なくて済む為、開発コストが低減出来ます。 ・正確な塗布条件が把握出来るため、量産プロセスへのスケーラビリティ性に優れています。 ・静電容量方式のOGS(One Glass Solution)レジスト塗布、AR/AS/AG,燃料電池電極塗布などの各種薄膜プロセス、材料開発をされる研究開発部門に最適な装置です。

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2工程対応型スプレーコーター『APIP-40RSD』

1台で前処理、塗布の2工程が可能!当社のスプレーコーターをご紹介

『APIP-40RSD』は、プラズマ処理とスプレーコートを1台で 自動処理できる2工程対応型スプレーコーターです。 各行程でステージがチャンバー間を移動。 省スペースで低コスト、塗布品質アップ。防爆仕様。 スプレー、プラズマ単体でも使用が可能で、使用する薬液の制約が 少ないことがメリットです。 【仕様】 ■寸法:W1700×D700×H1700mm ■対応ワークサイズ:最大200×200mm ■プラズマ出力:1kW ■処理時間 ・プラズマ:30~100sec ・スプレー:15~50sec ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スプレー

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卓上ダイコーター ※シート基材を両面塗工可能!

専用治具でシートでも容易に両面塗工が可能になりました!

卓上ダイコーター「HSWT-100180」は、独自のシリンジ方式を採用し、低粘度から高粘度、薄膜から厚膜まで塗工可能な装置です。  専用治具である塗工吸着版を使用することで、両面塗工が可能になりました! 【特長】 ■独自シリンジ方式で低粘度~高粘度、薄膜~厚膜まで塗工対応可能 ■塗工吸着板で基材を吸着固定する事が可能 ■専用治具で容易に両面塗工の位置決めが可能 ■分解・清掃・組立が容易に出来るシンプルな構造 ■ダイヘッドの平行度はコッターで微調整可能 ■小型なのでグローブボックスにも導入可能 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

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  • リチウムイオン電池
  • 2次電池・バッテリー
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自動車ランプの膜処理など 成膜コーター『SPM-300シリーズ』

自動車ランプの着色や、フロントガラスの防曇膜に好適な成膜コーター

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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防曇膜など多数実績あり 成膜コーター『SPM-300シリーズ』

レンズ表面のハードコートや防曇膜に好適な成膜コーター

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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化合物半導体の成膜等に 成膜コーター『SPM-300シリーズ』

高輝度LEDや半導体レーザー用成膜など実績多数の成膜コーター

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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