更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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基材表面に種々の機能性を付与！摺動性向上など用途に応じた特性を得る事が可能！
当資料は、コーティング技術の基礎知識と、弊社の「FCVA成膜技術」について掲載しております。 「PVDコーティング」をはじめ、「CVDコーティング」や「FCVA成膜技術」を 用いた水素フリーDLCコーティングについて解説。 コーティングは、使われる材質やコーティングの条件により、耐摩耗性、 耐熱性、摺動性向上など用途に応じた特性を得る事ができます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■コーティングとは ■コーティングの種類 ・PVDコーティング ・CVDコーティング ■FCVA成膜技術 ■水素フリーDLCコーティング ・TAC ・iTAC ・STAR TAC ■活用される分野 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドを成膜してみませんか？試作から量産まで対応！導電性ダイヤモンド電極標準品の販売も開始しました。
ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付加することができます。 ダイヤモンドの化学的安定性・強度を保持したまま、大面積へ均一に導電性ダイヤモンドを成膜いたします。 ダイヤモンド電極は電位窓が広いので、酸化・還元反応により難分解性物質の分解や、合成が可能になります。 市水（水道水）をダイヤモンド電極で電気分解することにより直接高濃度のオゾン水を作ることができます。 また独自の成膜前処理によりダイヤモンド膜の密着性も向上させています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
銀・銅・アルミの3種類の導電性金属の選択可能！寸法安定性よく軽量化に貢献
『PROCEM プロセム』は、一般的な電磁波シールド塗料よりも 高性能な電磁波シールドPVDコーティングです。 樹脂製筐体に直接成膜、電磁波シールド仕様をクリアしてEMC問題を解決。 また、PROCEM被膜の上に保護膜としてDLC被膜を成膜することもできます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■樹脂筐体に密着性よくダイレクトに成膜 ■環境に配慮したドライコーティング ■薄膜のため高精度で寸法安定性よく軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
OS-50,SiO2(E),SURFCLEAR100によるテクニカルデータ配布中！
現在、薄膜の利用は実にさまざまな産業の分野に及んでいます。 レンズ類の反射防止膜、ミラー、液晶ディスプレイパネル、等々。 それらの源となる材料、それが蒸着材料であり、多種多様な目的に 応じて多くの種類・形状・サイズのものが使用されます。 当資料では、水・油汚れを簡単に落とすことができるフッ素コーティング用材料 「SURFCLEAR 100」や、「OS-50」「SiO2(E)」によるAR+AFコーティングに 関するテクニカルデータを掲載しています。 【掲載内容】 1-1. 膜構成 1-2. 成膜条件 ［OS-50 ］ 1-3. 成膜条件［SiO2(E) ］ 基板より1層目および3 層目 1-4. 成膜条件［SiO2(E) ］ 基板より5層目 1-5. 成膜条件 ［SURFCLEAR 100］ 2-1. 分光特性 2-2. 水に対する接触角評価 ※詳しくは、当社ホームページのお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。
スプレー塗布やハケ塗りの置き換えで膜厚安定化！ 高品質の成膜でワークのライフサイクル長期化に期待ができます！
◆セラミックDIPコーティング ◆セラミックディップコーティング 『セラミックスラリーに浸漬させて成膜』する新工法のコーティング技術となります。 従来工法に比べて形状自由度が高いことが特長です。 特にセッター等の焼成治具、耐火物系への採用実績が多く、 溶射膜の置き換えテーマも複数対応中です！
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代替にも好適
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。 【特長】 ■低摩擦係数で潤滑性に優れたDLC膜 ■超低応力DLC膜のため、厚膜もOK ■ワーク形状不問 ■治具・金型・シール材など幅広く活躍 ※詳しくは資料をご覧ください。
透過率80％以上、シート抵抗8Ω／□以下のFTOを成膜！卓上タイプで実験室や開発現場で活躍する成膜装置 ※カタログ＆サンプル進呈
SPD方式の小型低コスト成膜装置（薄膜製造装置）シリーズです。 SPDの装置は、真空でなくとも生成できるため、クリーンルームも必要なし。 また、設備も卓上タイプでコンパクトなため、実験室や開発現場での使用に最適です。 【特長】 ■卓上タイプのコンパクトな薄膜製造装置 ■非真空のため、クリーンルームも必要なし 【ラインナップ】 ■KM-300 ■KV-25 ■KV-50 ■KM-150 ■KV-100 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SPD方式小型低コスト成膜装置！最大基盤サイズは25mm x 25mm
SPD方式小型低コスト成膜装置です。 最大基盤サイズ： 25mm x 25mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
SPD方式小型低コスト成膜装置！最大基盤サイズは100mm x 100mm
SPD方式小型低コスト成膜装置です。 最大基盤サイズ： 100mm x 100mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
ガラス・セラミック・各種樹脂等の非鉄金属にも密着！長尺物や複雑形状・薄物へも成膜可能！
摩擦係数が低く、高硬度で、化学的に安定なＤＬＣ。機械部品の摩耗を低減し、しゅう動性を与え、寿命を伸ばせるなど、製品のさらなる付加価値の創造が可能です。 弊社の独自DLC膜製造技術により、長尺・大面積(1.4m×1.6m)にも成膜が可能になりました。 150℃以下の処理で、高い密着性、立体物、ガラス・樹脂へのコーティングを可能としています。 【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】
ガラスや金属などに容易に成膜が可能なコーティング剤
『SAMLAY(R)』はフッ素などを含まないハロゲンフリーにも関わらず、 優れた撥水性を有したコーティング剤です。 各基材（ガラス、金属、シリコン、金属酸化物等）へ適応が可能です。 また、SAM（自己組織化単分子膜）を形成するため、非常に薄膜で外観に 影響を与えません。 【特長】 ■ウエット法：真空装置が不要。大基板への成膜も容易 ■高速成膜：数分でSAM形成が完了 ■安定性：繰り返し使用可能で長期的な活性を保つ ■ハロゲンフリー ■適用基材：シリコン、ガラス、金属、金属酸化物 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
耐摩耗性のアプリケーション向けに低コストで幅広い成膜サービスを提供
株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパンでは、 さまざまな業界、特に、耐摩耗性のアプリケーション向けに低コストで幅広い成膜サービスを提供しています。 ナノフィルムテクノロジーズ ジャパンのFCVA技術は、優れた均一性と品質を備えた ta-C膜(DLCの上のレベル)、酸化膜(例:Al2O3、TiO2)、および金属膜(例:Cu、Al、Ti)を生成することができます。 【特長】 ○お客様の多様なニーズに応えることができる →さまざまなソースおよび完成システムを使用し、 異なる成膜ニーズに合致したさまざまな装置を活用 ○経験豊富な研究開発エンジニア →多様なアプリケーションの要件を研究し、 それに基づいて最適なプロセスを判断 ○生産、研究開発、品質管理など社内インフラを整備 →お客様の満足度を最大限に高めるための高品質の成膜サービスを提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や製法を紹介
当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 【掲載内容】 ■DLCとは ■DLCの特徴 ■DLCの製法 ■DLCの分類 ■DLCの計測 ■Think LaboratoryのDLC ※PDFダウンロードよりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【資料進呈】各コーティングの成膜方式や適用分野をはじめ、実際に活用される業界や特徴、実際に加工を行う設備について徹底解説！
Leben株式会社は韓国ATF社のDLC表面成膜処理装置および DLC表面成膜処理加工を提供いたします。 下記からダウンロードいただけるPDF資料では 弊社のDLC等のコーティング技術やその特性、 更には実際に企画・設計・製造した処理設備についても解説しています。 今後注目を浴びること間違いなしの各技術について、是非ご一読ください！ 【資料内容(一部抜粋)】 ■従来の２倍以上の硬さ(50Gpa)を実現した『HF-DLC コーティング』 ■処理工程の温度を150度以下に抑え、50mmの膜厚を形成可能な技術 ■基板・基材表面に付着・堆積させる表面処理加工方法
